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华为愿意使用高通芯片 华为轮值董事长称求生存是主线

2020-09-23 16:12 · 稿源:站长之家用户投稿

华为愿意使用高通芯片】华为全联接大会 2020 于 9 月 23 日在上海举行。这是HDC2020 开发者大会之后华为又一个重磅大会。华为轮值董事长表示,美国给华为带来了很大的压力,求生存是华为的主线。郭平在开幕式上发表了《 5 机协同,共创行业新价值》的主题演讲,他表示美国持续的打压给华为的经营带来了很大的压力,具体仍在评估。

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“华为现在遭遇很大的困难。持续的打压,给我们的经营带来了很大的压力,求生存是我们的主线。”在演讲开篇,郭平引用大仲马的名言“人类的全部智慧都包含在这两个词中:等待和希望。”“我们看到ICT产业正面临巨大的发展机会,政府和企业全面进入数字化和智能化。华为希望能和伙伴一起开创新篇章。”

华为轮值董事长郭平在华为全联接大会 2020 的媒体见面会上表示,一旦获得许可,华为愿意使用高通芯片生产手机。在被问到“华为储备的芯片还能支持多久”时,郭平透露,华为在九月十几号才把储备的一些芯片抢入库,所以具体的数据还在评估过程中。目前“to B”(面向企业)业务的芯片储备比较充分,“至于手机芯片,华为每年要消耗几亿个,因此华为正在对手机的储备积极寻找办法,美国的一些制造商也在积极向美国政府申请。”郭平在随后的问答环节中还表示,一旦获得许可,华为愿意使用高通芯片生产手机。

据了解,此次大会围绕“云+AI+5G+IoT”,预计会发布AI和云最新产品与解决方案,进一步完善华为整个生态系统建设。

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