首页 > 见闻 > 关键词 > 华为最新资讯 > 正文

华为愿意使用高通芯片:高通正在向美国政府申请出口许可

2020-09-23 15:03 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 9月23日 消息:在今日的华为全联接2020大会采访环节,华为轮值董事长郭平表示,高通是华为重要的合作伙伴,在过去的十几年里,华为一直对高通的芯片有采购。

郭平透露,高通目前正在向美国政府申请出口许可,如果高通申请到了,华为很乐意使用高通的芯片来制造手机。

QQ截图20200923150641.jpg

今日,华为全联接大会 2020 在上海举行,华为轮值董事长郭平在主题演讲中表示:“华为现在遭遇很大的困难。持续的打压,给我们的经营带来了很大的压力,求生存是我们的主线。”

郭平称,第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。 9 月十几号才把芯片等产品入库,具体的数据还在评估过程中。to B业务芯片储备充分,手机芯片华为每年要消耗几亿芯片,还在寻找办法。

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 华为郭平:一旦高通获得美国许可 华为愿意使用高通芯片

    在2020华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平在媒体问答中谈到,目前高通正在向美国政府申请相关许可证,以与华为继续展开合作。如果高通能够提供芯片,华为很高兴在华为手机中使用高通的芯片。郭平表示,华为有很强的芯片设计能力,华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力,因为“帮助他们,也是在帮助自己。”

  • 华为愿意使用高通芯片,一直是重要的合作伙伴

    华为和高通都是目前顶级智能手机芯片设计公司,对于是否可能会采用高通的手机芯片用于华为手机,在9月23日,华为轮值董事长郭平在华为全联接大会 2020 的媒体见面会上表示,一旦获得许可,华为愿意使用高通芯片生产手机。

  • 华为郭平:很愿意使用高通芯片制造手机

    9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“未来是否在旗舰机使用高通芯片”问题时表示,我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。郭平指出,华为和高通在手机芯片领域一直有合作,华为有很强的芯片设计能力,愿意帮助可信供应链提高芯片设计、制造、材料等方面能力,帮助他们就是帮助华为自己。

  • 华为愿意使用高通芯片 华为轮值董事长称求生存是主线

    【华为愿意使用高通芯片】华为全联接大会 2020 于 9 月 23 日在上海举行。这是HDC2020 开发者大会之后华为又一个重磅大会。华为轮值董事长表示,美国给华为带来了很大的压力,求生存是华为的主线。郭平在开幕式上发表了《 5 机协同,共创行业新价值》的主题演讲,他表示美国持续的打压给华为的经营带来了很大的压力,具体仍在评估。

  • 华为郭平回应实录:正寻找手机芯片禁令解决方案 愿意用高通芯片

    9月23日,华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管首次回应了芯片库存、裁员、HMS是否开放等问题。对于芯片库存,郭平表示,华为的芯片库存对于2B业务十分充分,但手机芯片还在寻找解决办

  • 诺基亚7.3用上骁龙690:高通首款6系5G芯片要商用了

    今天,知名爆料人士@Onleaks曝光了诺基亚7.3渲染图。如图所示,诺基亚7.3采用挖孔屏方案,屏幕尺寸为6.5英寸,分辨率为FHD+,采用背部指纹方案,相机为奥利奥造型。作为HMD的中端机型,诺

  • 高通5nm芯片骁龙875结构曝光:采用Cortex X1超大核

    据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将首次采用Cortex X1 超大核心。消息称高通骁龙 875 采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。

  • 三星Exynos 1080芯片即将面世:正面硬刚高通骁龙875

    根据此前官方透露的消息,高通将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会,届时明年主流旗舰首选的全新5nm骁龙875旗舰平台将正式亮相。不过它并不会是唯一的王者,不出意外的话,三星也将于同期推出自家的全新5nm旗舰芯片——Exynos 1080。现在有最新消息,近日三星Exynos官微已开始正式为其进行预热。根据三星Exynos官方微博最新发布了主题为“激发创新进取 剑指2030”的视频,此次座谈会由三星电子系统LSI事业部携旗下移动

  • 外媒:高通英特尔等芯片供应商反对英伟达400亿美元收购ARM

    据国外媒体报道,英伟达9月13日就已在官网宣布,他们同软银达成了400亿美元收购Arm最终协议,收购将以现金加股票的方式进行。英伟达收购ARM的交易能否顺利进行,目前还不确定,9月13日在官网宣布达成最终协议时,英伟达方面就表示收购交易需要得到相关监管机构的批准,他们预计在18个月内完成。而外媒最新的报道显示,硅谷的多家科技巨头,反对英伟达收购Arm。外媒是援引多方的消息,报道硅谷多家科技巨

  • iPhone12是什么基带 苹果12基带是高通的吗

    苹果iPhone12系列手机在10月14日正式发布,这款手机是苹果第一款支持5G网络的手机,不少人想要知道iPhone12的基带是高通还是英特尔的,信号到底好不好呢,我们来一起看下吧。

  • 英伟达收购ARM遇阻:英特尔、高通、特斯拉等齐反对

    前不久,NVIDIA宣布 400 亿美元收购ARM。一旦达成,不仅将创下史上金额最大的半导体收购案,考虑到两家企业各自的影响力,也会对行业产生深刻影响。然而,由于牵涉的业务面广泛,唱衰和不看好的声音也有不少。

  • NVIDIA吞并ARM遇阻:Intel、高通、特斯拉等齐反对

    前不久,NVIDIA宣布400亿美元收购ARM。一旦达成,不仅将创下史上金额最大的半导体收购案,考虑到两家企业各自的影响力,也会对行业产生深刻影响。然而,由于牵涉的业务面广泛,唱衰和不看好的

  • 英伟达或收购ARM无望?英特尔和高通等多家巨头反对

    据外媒fudzilla消息,针对包括英特尔、高通和特斯拉在内的多家巨头反对英伟达收购ARM。目前,除了ARM和英伟达,大部分人都认为这对行业不利。除此以外,多个国家的监管机构可能也会对这一收购表示反对,但这还不是亟待考虑的问题,因为常规上该收购需要 18 到 24 个月才能完成。

  • 高通被曝正与台积电、联电接触:欲从中芯国际转移部分订单

    高通是一家纯芯片设计公司,芯片生产需要委托专业的晶圆代工企业。来自科技新报的报道称,高通官员日前拜访了台积电、联电、世界先进(VIS)等三家总部设在中国台湾的晶圆代工企业,以寻求从中

  • 外媒:高通寻求将部分订单转移出中芯国际 已接触台积电等厂商

    9月22日消息,据国外媒体报道,高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单,转移给其他芯片代工商,他们已接触台积电等厂商。从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先進積體電路股份有限公司这3家芯片代工商,洽谈潜在的订单转移事宜。同英伟达、AMD等诸多芯片供应商一样,高通并无芯片制造能力,他们设计的各类处理器和芯片,都是交由三星等芯片代工商制造。外媒援引产业链消息人士的报道称,中芯?

  • 华为回应芯片储备:业务稳定,手机芯片还在寻找办法

    华为全联接大会 2020 期间,华为轮值董事长郭平等高管在接受媒体采访时针对芯片储备、生存挑战等问题作出回应。对于芯片库存问题,郭平表示:“第三次升级的制裁,给华为生产运营带来了很大的困难,九月十几号才把储备的东西抢着入库。”目前,华为toB业务芯片储备较足,业务稳定,手机芯片还在想办法。

  • 芯片巨头AMD获对华为供货许可

    在昨日的德银虚拟技术大会上,AMD高级副总裁Forrest Norrod表示,已获得向华为等美国“实体清单”中某些公司销售产品的许可证。Forrest Norrod表示,因此预计不会因为美国对华限制而对AMD业务产生重大影响。AMD会100%致力于遵守美国法律,已经采取了适当的措施,以确保AMD管理好实体名单以及与客户或潜在客户的互动。

  • iPhone12基带是高通还是英特尔 iPhone12信号怎么样

    苹果iPhone12系列手机已经正式公布,今年的iPhone12全系列都支持5G网络,不少人也关心今年的iPhone12基带是高通还是英特尔,今年iPhone12的信号有没有改善,以下我们来一起看下具体的介绍。

  • 华为郭平:紧急采购芯片已入库 正在统计清算中

    在今日举行的华为全连接大会上华为轮值董事长郭平表示,美国第三次制裁确实对华为的生产、运营带来很大影响。在芯片领域,9月19日华为已经把紧急采购的材料入库,目前还在统计清算中。

  • 华为郭平:To B业务芯片存货足 手机芯片正寻求解决方案

    9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“芯片禁令”问题时表示,目前华为To B业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当中。郭平表示,华为愿意坚持全球化、分工化采购策略,如果美国政府允许,华为愿意继续购买美国芯片产品。

  • 参与评论
文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议
  • 热门标签

热文

  • 3 天
  • 7天