据智通财经报道,近日,摩根大通发布报告称,台积电将为苹果代工下半年的 5 纳米iPhone处理器。台积电确定取得苹果下半年即将推出的四款iPhone新机处理器代工订单。
据智通财经报道,近日,摩根大通发布报告称,台积电将为苹果代工下半年的 5 纳米iPhone处理器。台积电确定取得苹果下半年即将推出的四款iPhone新机处理器代工订单。
据财联社报道,此前才合作过的台积电再次拿下英特尔订单,英特尔将使用台积电的3nm工艺。目前,尚未公开具体代工产品,不过据分析极有可能是下一代英特尔显卡。
继英特尔、AMD 之后,台积电已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品,但手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。对这一消息,台积电面对媒体询问时表示,不回应毫无根据的市场传闻。在美国宣布进一步制裁中国华为之后,台积电从 9 月 15 日起停止供货给华为,这也让华为陷入手机无芯片可用的困境。华为是台积电第 2 大客户,2019 年贡献台积电 14% ?
10月12日消息,据国外媒体报道,今年众多行业的生产或供应都受到了影响,市场需求下滑,进而波及相关企业的营收,但芯片代工行业却并未有不利影响,台积电等厂商的营收同比有大幅增加。从已经公布的月度营收来看,台积电三季度的营收将超过120亿美元,创下新高,也超出了他们在二季度财报中的预期。外媒最新的报道显示,三季度营收创下新高的不只是台积电,联华电子与世界先进积体电路股份有限公司这两家芯片代工商,?
针对台积电已从美国商务部获得部分许可证一事,台积电回应称,不评论毫无根据的市场传闻。10 月 9 日,集微网报道称,台积电已从美国商务部获得部分许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。但手机SOC等先进节点产品不包括在内。
本周,围绕台积电的2nm先进制程传来利好消息。其2nm GAA工艺研发进度提前,目前已经结束了路径探索。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。GAA即环绕栅极晶体管
据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片封装工厂,还在不断研发新的封装技术,建设更先进的芯片封装工厂。外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示,
10月9日,坊间传闻称,台积电已经从美国商务部拿到许可证,可以继续使用成熟工艺(大致对应28nm及以上节点),给华为电工生产部分芯片,但不包括麒麟9000使用的5nm先进工艺。有媒体就此向台积电
9月28日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到,考虑由其他厂商代工芯片的英特尔,已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电,将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示,除了18万片GPU的代工订单,台积电尚未投产的3nm工艺,也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示,台积电的3nm工艺准备了4波产能,首波产能中的大部分将留给大客户苹果,后3波产能也将被众多厂商预订,其中就包括英特尔。产
高通是一家纯芯片设计公司,芯片生产需要委托专业的晶圆代工企业。来自科技新报的报道称,高通官员日前拜访了台积电、联电、世界先进(VIS)等三家总部设在中国台湾的晶圆代工企业,以寻求从中
9月22日消息,据国外媒体报道,高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单,转移给其他芯片代工商,他们已接触台积电等厂商。从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先進積體電路股份有限公司这3家芯片代工商,洽谈潜在的订单转移事宜。同英伟达、AMD等诸多芯片供应商一样,高通并无芯片制造能力,他们设计的各类处理器和芯片,都是交由三星等芯片代工商制造。外媒援引产业链消息人士的报道称,中芯?
10月16日消息,据国外媒体报道,台积电的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,为相关客户代工的芯片,在三季度大规模出货,5nm工艺在三季度为台积电带来了9.7亿美元的营收,在他们该季营收中所占的比例为8%。随着投产时间的延长,台积电5nm工艺的产能也会有提升,外媒在报道中表示,台积电方面预计他们5nm芯片在四季度的出货量将超过15万片晶圆。由于在9月14日之后不能继续为华为代工芯片,在5月15日之后也未能获得?
10月16日消息,据国外媒体报道,台积电最先进的5nm工艺在今年一季度大规模投产,为苹果等客户代工最新的处理器,在三季度大规模出货,贡献了三季度8%的营收。5nm工艺是7nm之后台积电又一项行业领先、可带来持久营收的重要工艺,随着投产时间的延长,其产能也会有明显提升,会有更多的客户获得产能,5nm工艺为台积电带来的营收也会大幅增加。在三季度的财报分析师电话会议上,分析师也问到了5nm工艺在产能方面是否会超?
对于华为来说,美国将禁令升级后,对它们自研麒麟芯片打击是最直接的,也难怪余承东会说,麒麟9000(基于台积电5nm工艺)会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称,在5nm工艺大规模投产之后,台
据台媒 DigiTimes 报道,台积电5nm 使用了先进的技术与特殊处理,预计晶圆成本将相当昂贵。根据美国 CSET 计算,以5nm 计数器制造的12吋晶圆成本约1.6988万美元,远高于7nm 成本9346美元。根据此前信息,台积电5nm 工艺在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为等厂商代工最新处理器,预计会贡献今年近一成的营收。据悉,台积电总裁魏哲家此前在技术论坛上表示,相较7nm,5nm 速度提升15%,功耗降低
9月28日消息,据国外媒体报道,在8月份的全球技术论坛期间,台积电曾透露全球目前在运行的极紫外光刻机中,他们约有一半,产能则是预计占全球的60%。台积电是从第二代的7nm工艺开始采用极紫外光刻机的,7nm之后的工艺,就将全部极紫外光刻机,随着5nm工艺的大规模投产,他们对极紫外光刻机的需求也越来越大。而消息人士透露,台积电正在加快研发极紫外光刻机工艺,他们预计到明年年底,极紫外光刻机的累计采购量将达到
虽然官方一直不愿承认,但GeForceRTX3000系列显卡在发售初期的严重供应短缺,还是从侧面反映了三星8nm制程在代工英伟达AmpereGPU时遇到的良率问题。有趣的是,Guru3D的一篇新报道称:在得到了这方面的教训之后,英伟达似乎想到了要转变代工厂商。而台积电(TSMC)成熟且高产的7nm工艺,显然就是最佳的选择。
这些年在制程工艺上,Intel老是被诟病慢半拍,其实评价也不客观,毕竟Intel对制程节点的命名更严lao肃shi,所以才有Intel的10nm相当于甚至更优于台积电/三星7nm的说法。想要从微观上鉴别制程差
9月22日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺今年一季度投产,为苹果等客户代工最新的处理器之后,芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露,他们3nm工艺的研发正在按计划推进,仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET),计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。同多次提及的3nm工艺相比,台积电目前并未公布太多2nm工?
9月30日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高,台积电对台湾供应商采购比例也在提升。台积电在原物料、零配件与后段设备方面,台积电对台湾供应商的采购比例在逐年增加,其中今年零配件以达66%为目标。台湾厂商虽然无法在制程主流设备跟欧美半导体设备大厂竞争,但在设备模组代工、次要设备、零配件和原物料方面已有一定竞争力。台积电预计今年原物料对台湾供应商采购比率将达46%,较去?
像三星、Intel这样既能设计芯片又能加工晶圆的全能企业在如今半导体行业已经是屈指可数,更多公司只做芯片设计,而把复杂的代工交给专业工厂,如台积电、格芯、中芯国际这样的企业。统计机构I
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