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高通计划2020第三财季芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间

2020-04-30 21:30 · 稿源:站长快讯

高通今天发布 2020 财年第二财季财报,并公开第三财季业绩预期计划。根据财报,第二芯片出货量为1. 29 亿块,较上一季度下降约17%,营收为52. 16 亿美元,较上一财年同期的49. 82 亿美元增长5%;实现净利润4. 68 亿美元,同比减少29%。高通计划在第三财季营收达到 44 亿美元到 52 亿美元之间,芯片出货量在1. 25 亿至1. 45 亿块之间。

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