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消息称华为正逐步将公司设计芯片生产工作从台积电转移到中芯国际

2020-04-17 09:51 · 稿源:站长快讯

4月17日据路透社引自消息人士称,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。知情人士称,华为旗下芯片部门,即海思半导体在 2019 年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。知情人士表示,我们现在把资源向中芯国际倾斜,加快帮助他们。目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。

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