3 月 17 日当天，Redmi K30 Pro正式宣布，该机将于 3 月 24 日发布。
目前官方公布了K30 Pro的性能、散热等方面，具体细节如下：
骁龙865：
骁龙 865 处理器，严格讲叫SoC，相当于手机的引擎。
一方面它决定手机的速度流畅度，一方面很多新的体验依靠它实现，骁龙 865 是目前全球最快最先进的移动处理器之一。
它基于7nm工艺制程打造，由一颗超级核心+三颗性能核心+四颗效率核心组成，其中超级核心和性能核心基于Cortex A77 架构打造，最高主频分别为2.84GHz和2.4GHz，效率核心基于ARM Cortex A55 架构打造，主频为1.8GHz。
图形处理方面，骁龙 865 集成Adreno 650，整体性能较上一代提升25%。
LPDDR5：
说的是内存，LP=Low Power低功耗，DDR是内存技术， 5 是说的第五代。前一代是LPDDR4、4X，大概是几年前的技术。
到了 2020 年，内存技术迎来了全球升级，更新到了第 5 代，成本更高，速度更快。内存快的话，手机平时运行应用的时候就更流畅。
UFS3.1：
说的是闪存(可以粗略比方为电脑中的固态硬盘)。我们的应用和数据都存在于闪存当中。UFS3.1，也是 2020 年最新最快的闪存标准，闪存快的话，和文件存取相关的性能就快。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰科普，Redmi K30 Pro采用了UFS 3. 1 闪存标准，Write Turbo技术把顺序读写速率最高提高到了750MB/s，还加入了全新省电技术，让终端更省电。
卢伟冰强调，UFS 3.1>UFS 3.0(支持Write Turbo)>UFS 3.0(不支持Write Turbo)。
液冷VC立体散热：
高性能下，核心器件就会发热，发热后性能就会打折扣。
提高散热的方式中，VC(均热板)是一种方案。它相当于将平面上的散热折叠成立体结构，官方称散热更快。
同时K30 Pro的主板内还藏了 9 个测温点，测温准确，温度控制更准确。
官方总结：就是最新一代处理器、最新一代内存、最新一代闪存、散热效率更高。
今天Redmi K30 Pro微博发布会还将揭晓哪些细节?我们拭目以待。
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