芯片产品
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12-20
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英特尔被欧盟罚款3.76亿欧元！垄断市场：不让厂商推出对手芯片产品
当地时间22日，欧盟委员会发布公告称，由于美国芯片巨头英特尔滥用其市场主导地位，决定对英特尔处以3.76亿欧元的罚款。公告中提到，该处罚是因为英特尔公司有垄断限制行为，滥用市场地位，操控x86核心处理器产品。欧盟有些法规确实对于消费者来说是非常有利的，比如今年iPhone15全系更换USB-C接口，欧盟的强制规定就是背后最大的推力，若苹果不遵守将无法在欧盟市场内销售。
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寒武纪持续技术创新 为智能产业发展提供优秀芯片产品
寒武纪在投资者互动平台上表示，寒武纪目前未就百度发布的ChatGPT项目文心一言项目开展相关合作。ChatGPT火热程度大家都深有体会，不仅成为国内外市场高度关注的热点，国内不少企业也加入了该赛道。本次募投项目拟投入研发的先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面向新兴应用场景的通用智能处理器技术项目，能够良好适应未来算力增长、多元场景的市场需求和对智能芯片的综合性能要求，具有广阔的市场空间和发展前景。
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忆芯科技新款芯片产品，正影响国内企业级SSD的未来
IDC近期发布研报指出：在越来越多企业践行数字化优先战略的大背景下，中国企业级固态硬盘市场取得长足发展， 2021 年市场规模增长16.2%，达到32. 8 亿美元，约占全球市场的16.9%。市场的大幅增长，凸显了企业级SSD在中国市场的价值。随着国产企业级SSD产品在市场的不断深化，国内生态有望形成更大的市场趋势，满足本土企业的数字化进程的迫切需求。
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Rambus宣布面向数据中心和PC的DDR5内存接口芯片产品组合
作为一家致力于让数据传输更快更安全、且保持着业内领先地位的芯片和硅 IP 提供商，Rambus Inc. 刚刚宣布了 DDR5 内存接口芯片组合的最新扩展 —— 通过 SPD Hub（SPD5118）和温度传感器（TS5110），为业内领先的 RCD 时钟芯片带来了又一补充...作为 Rambus 服务器和客户端 DDR5 内存接口芯片组的一部分，结合 SPD 集线器、温度传感器、以及 RCD 芯片，其能够为计算系统提供高性能、大容量的存储解决方案......
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英特尔已告知客户将在今年晚些时候对其CPU等芯片产品提价
据日经新闻（Nikkei）报道，英特尔公司已告知客户，将在今年晚些时候对其大部分微处理器和外围芯片产品提价...据其中一位高管称，涨价的百分比还没有最终确定，因为涨价幅度将取决于芯片的类型，有可能是个位数百分比，有些情况下也有可能超过10%甚至20%...当时，英特尔高管就暗示将涨价...
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高通5G芯片产品覆盖广泛层级，从旗舰到千元机，总有一款适合你
相信许多小伙伴已经换上了5G手机，体验到了非比寻常的5G速度。很多用户在选择5G手机的时候，都会优先考虑搭载高通骁龙5G芯片的智能手机，因为在5G连接方面，高通确实有着当仁不让的领先优势。通讯是人类与生俱来的需求，还记得周幽王“烽火戏诸侯”的故事吗？古时候的烽火台其实就是当时为了快速远距离通讯而建立的。后来又有了飞鸽传书，跑马驿站，其实几千年来，人类的通讯手段一直没有本质的提升，直到电信号发明之后，电话电报
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自研M1芯片产品推动，苹果MacBook四季度出货量同比有望继续大增
据国外媒体报道，自2019财年第一财季，也就是在截至2018年12月29日的那一财季开始，苹果公司就已不再公布iPhone等各类硬件产品的具体销量，只公布各大产品线的营收。
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台积电已制造超10亿颗7nm芯片 打造超100款芯片产品
近日，台积电官方宣布，今年 7 月，台积电已经生产了第 10 亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。据了解，台积电7nm芯片于 2018 年 4 月开始大规模投产，从投产到产出第 10 亿颗7nm芯片，用时约 27 个月，平均每月生产超过 3700 万颗7nm芯片。
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华为将扩大麒麟A1芯片产品阵容 将覆盖耳机/手表/音响等
华为计划在不久的将来推出更多搭载麒麟A1 芯片的产品，涵盖耳机、颈带式耳机、智能眼镜和智能音响。近日在和外媒91Mobile的线上互动中，华为可穿戴和音频产品市场总监Zach Yang表示，公司计划在 2020 年和 2021 年扩大搭载麒麟A1 芯片的产品阵容。
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索尼思科都是联发科多年客户！多元化芯片产品被国际认可
不少朋友都在关注联发科目前的产品结构和未来的发展部署，近日从媒体报道上看到联发科总经理陈冠州先生表示， 2019 年该公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能电视、车用电子、企业级解决方案等多项早前投资项目已落地，并与合作伙伴推进智能产品的研发上市，其中，联发科的5G SoC芯片将会在 2020 年Q1(第一季度)大规模出货，将推进5G商用的落地。 联发科成大品牌的首选合作伙伴 联发科的电视芯片在全球市场具有领先的地位，据了解包括
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高通将扩大汽车芯片产品线
据路透社消息，高通周一宣布将扩大其汽车芯片产品线，面向不同的市场推出不同价位的产品。高通公司一直在为汽车提供信息娱乐系统和仪表板显示器芯片，但也在努力争取进入自驾汽车芯片系统市场。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在接受媒体采访时表示，已有汽车制造商打算启用高通的汽车芯片，该公司的设计储备达到 55 亿美元，略高于去年披露的 50 亿美元。
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阿里携手高通等多家厂商 推内嵌国产操作系统芯片产品
近日，包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的 23 家芯片、模组厂商，共同出席了阿里巴巴集团物联网生态合作大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内线AliOS Things的芯片模组产品，并且在天猫商城进行售卖。
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高通等与阿里合作 将推国产操作系统芯片产品
高通、联发科、瑞昱在内的 23 家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。
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AMD称年底将推出两款7nm工艺芯片产品
根据国外媒体的报道，AMD最近表示将会在年底之前推出两款基于7nm工艺制程的芯片产品，分别是Rome和Vega 20。
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魅族搭载高通芯片产品最快2017年底面世
网易科技讯 12月30日消息，高通表示已经与魅族达成和解，在平等谈判的基础上达成了3G/4G的专利许可协议。对此，魅族方面表示，虽然达成了和解，但搭载高通芯片的手机不会那么快上市，预计2017年年底才会有产品上市。2016年6月份，高通向中国法院提起法律诉讼，称魅族侵犯了自己的WCDMA / CDMA2000 / LTE 4G无线通讯的相关专利，并要求魅族赔偿相应损失约5.2亿元。魅族则对外公开回应称，魅族支持合理合法的专利保护，并支付合理费
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韩媒：AMD已选择三星为其生产下代芯片产品
据国外媒体报道，韩国科技新闻网站etnews周二指出，芯片制造商AMD已与三星电子就利用后者14nmFinFET制程生产下一代高性能芯片达成协议。三星将从2016年第二季度起开始为AMD生产下一代GPU芯片，随后在晚些时候还将为Zen架构CPU的生产提供支持。
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苹果将为 Mac 系列产品添加一款专注于人工智能的新芯片
苹果正准备为其Mac系列产品引入一款新的芯片处理器，旨在提升销售并突显人工智能。公司可能很快开始生产M4处理器，该芯片将推出三种主要型号。这标志着苹果自2023年5月以来的最佳表现。
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第二十届人民匠心奖发布 快手SL200芯片荣获“匠心产品奖”
凭借行业领先的视频处理性能与智能视频处理技术，荣获“匠心产品奖”。“第二十届人民匠心奖”聚焦各行业、各领域优质的产品、技术、服务与解决方案，其中，“匠心产品奖”重点关注2023年度在质量水平建设与管理提升、技术迭代与产品创新、安全与绿色环保、市场推广表现、跨界融合等方面取得卓越成绩的优秀产品。SL200芯片还将不断提升产品核心竞争力，为智能视频产业的发展准备充足的硬件工具，满足多场景需求，助力行业蓬勃发展。
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日本凸版公司着眼于人工智能， 4亿美元投资芯片和电子产品
日本印刷和材料集团凸版控股计划在三年内向其电子领域投资约600亿日元，以寻求从人工智能驱动的半导体行业增长中获利。总裁兼首席执行官HideharuMaro表示，这一数字比前三年增加了100亿日元，占凸版2023-25财年计划增长投资的30%。凸版将把40%的增长投资投入到生活和工业领域，其中包括包装材料，30%投入到信息和通信业务，包括智能卡等。
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荐 AI视野：高通发布骁龙X Elite芯片；AutoGPT获1200万美元融资；AI社交产品Airchat火了；百度Comate智能代码助手上线SaaS版本
高通发布骁龙XElite芯片，成为全球性能最强的CPU，能在PC上运行130亿参数的大模型，实现离线AI应用。爆火智能体项目AutoGPT获1200万美元融资AutoGPT项目最近成功获得1200万美元的融资，备受GitHub关注，使用GPT-4和GPT-3.5等语言模型构建多功能智能体。复旦大学团队发布金融领域的大语言模型——DISC-FinLLM复旦大学的FudanDISC团队发布了DISC-FinLLM，一款多专家微调框架的中文智慧金融系�
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仅用三年 苹果全系Mac产品转向自研芯片
随着新款MacPro采用苹果自研的M2Ultra芯片，苹果全系Mac产品转向自研芯片。苹果在2020年的全球开发者大会上公布了其自研芯片计划。除了新款MacPro外，苹果还发布了搭载M2Max和M2Ultra芯片的的新款MacStudio以及搭载M2芯片的全新15英寸MacBookAir。
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英伟达多元化供应链：人工智能芯片需求激增 部分产品或交由英特尔代工
英特尔有可能成为英伟达未来GPU的制造商。英伟达CEO黄仁勋在Computex的全球媒体圆桌会议的问答环节时表示，公司正在努力多元化其芯片制造，并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。黄仁勋还重申，该公司已经增加了对台积电的A100和H100GPU的订单，以满足对这些产品的巨大需求。
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产品在国内被审查 美光投建印度芯片厂：砸近70亿元
前不久，官方宣布对美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。美光公司正加快在印度投资建厂的步伐，一家造价10亿美元的新工厂呼之欲出。当前无论是NAND还是DRAM，都在遭遇困难局面，几大原厂三星、SK海力士、美光等都在制造端削减产能，包括美国贝恩资本持股多数的铠侠，也被打招呼要尤为注意产能规划和分配。
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苹果M3芯片有望用于4款产品 采用3nm制程工艺预计下半年量产
苹果自研M系列芯片中的M2系列，目前已经到了M2+Pro和M2+Max，若遵循M1系列4款的组合，后续就只剩下M2+Ultra，随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片，知名苹果产品分析师郭明錤，是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air，是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。
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车载芯片需求量大增，裕太多款产品面世
近年来，随着汽车制造行业对芯片需求结构进行大幅调整，以及对芯片提出的大量需求，极大地推动了汽车领域芯片的发展，车载以太网芯片一跃成为以太网物理层芯片最火热的细分赛道之一。这对于芯片研发企业来讲，不仅带来了机遇，也带来了一定的挑战。值得注意的是，在芯片研发领域，裕太作为一家专业的芯片研发企业，根据市场需求，不断推动车载以太网芯片产品�
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台积电3nm工艺将投产：苹果M2 Pro芯片或成首批产品
据DigiTimes的一份新报告显示，台积电准备开始量产3nm芯片，苹果作为台积电的重要客户将首先受益。在3nm制程工艺量产后，苹果将是这一新制程工艺的主要客户，苹果的自研M系列芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。在消费电子市场疲软的大背景下，大多芯片厂商基本不会冒险增加成本去推动芯片制程的升级，未来各家挤牙膏”式的产品迭代或成常态。
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苹果将是台积电3nm工艺量产后主要客户 首款产品预计是M2 Pro芯片
在三星电子6月30日开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆近半年之后，也出现了台积电的3nm制程工艺即将量产的消息，有报道称他们的这一工艺将在29日开始商业化量产。从外媒的报道来看，在3nm制程工艺量产后，作为台积电多年大客户的苹果，仍将是他们这一新制程工艺的主要客户。除了M2 Pro芯片，外媒在报道中称在明年晚些时候会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，预计会有M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。
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OPPO发布第二颗自研芯片「马里亚纳 Y」：主要用于耳机类产品
据OPPO芯片产品高级总监姜波介绍，相比于逻辑芯片工艺已演进至4nm，甚至在加速探索3nm及更先进的工艺。射频芯片的工艺发展相对平缓，直至2021年，射频工艺首次演进至N6节点。「6nm是先进工艺和成熟工艺的分水岭，MariSilicon Y在6nm的基础上，进一步拓展至全球最先进的N6RF射频芯片工艺。目前全球范围内已应用N6RF工艺的只有苹果H2芯片、苹果S8芯片中的GPS模块和OPPO的MariSilicon Y。」
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OPPO未来科技大会2022：旗舰蓝牙音频Soc芯片、安第斯智能云、家庭智能健康概念产品齐亮相
2022 年 12 月 14 日，中国，深圳——今日，以“致善•三生万物”为主题的OPPO2022 未来科技大会在深圳正式举行。OPPO发布多项重磅科技成果，其中包括第二颗自研芯片——旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳�️ MariSilicon Y、为万物互融提供“数智大脑”安第斯智能云，以及健康业务品牌OHealth首 个家庭智能健康监测仪概念产品H1。OPPO将坚持投入底层核心技术，以芯片为基础、以多端为载体、以智能云为大脑，三位一体，共同实现以用户为中心的智慧服务，迈向更具竞争力的全球化科技公司。
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英伟达将向中国推出芯片A800 是A100的替代产品
据财联社报道，美国芯片制造商英伟达宣布将在中国推出一款符合美国最新出口法规的全新A800芯片。英伟达发言人表示，A800GPU芯片于第三季度投入生产，是英伟达A100GPU芯片的一种替代产品，两者都是图形处理器芯片（GPU）。CCS Insight 分析师 Wayne Lam 表示:“A800GPU看起来像是重新包装的A100GPU，旨在绕过美国商务部最近的贸易限制。中国是英伟达的一个重要市场，重新配置产品以避免贸易限制，具有充分的商业意义。”虽然是A100的替代产品，但在性能表现上A800有所下降。据了解，A800的芯片互联数据?
