三星集成5G处理器
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12-20
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三星集成5G处理器 三星Exynos 980处理器性能怎样？
9月4日三星发布了全球首款集成5G基带的中端处理器Exynos 980，相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，内置5G基带可以减少手机功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的占用，这被看做是5G普及的重要一步。
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三星发布首款集成 5G 基带的移动处理器芯片 Exynos 980
三星电子今天发布了旗下首款集成 5G 基带的移动 SoC 芯片 Exynos 980。相较于当前 5G 手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的占用。
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三星发布全球首颗集成5G基带的移动处理器Exynos 980
三星9月4日正式发布全球首款集成了5G基带芯片的移动处理器Exynos 980。该处理器采用8nm FinFET工艺，支持最高2.55Gbps的5G网络，还有4G+5G双路模式，最高3.55Gbps，支持WiFi 6。架构方面是 8 核(2+6)，大核Cortex-A77，2.2GHz，小核Cortex-A55 1.8GHz，Mali-G76 MP5，带有NPU，支持WQHD+分辨率，支持UFS2.1、LPDDR4x，最高108Mp后置，支持4K 120fps视频编解码。
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三星正式发布首款集成 5G 的 Exynos 2100 移动芯片
三星于昨晚在2021年度消费电子展（CES2021） 上正式发布了年度旗舰芯片——Exynos2100 5G。这款芯片目前已经开始量产，三星Galaxy S21系列将成为首批搭载该芯片组的手机。
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三星官方解读Exynos 980：首个5G集成SoC产品
今日三星电子发布了5G处理器Exynos980，采用8nm工艺，其支持第五代通信标准，这也是三星电子推出的首个5G集成SoC产品，预计将在今年年底开始大规模量产。
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三星发布Exynos 980：旗下首款集成5G基带手机SoC、8nm A77架构
三星电子今日( 9 月 4 日)发布旗下首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980，也就是AP(应用处理器)和BP(基带处理器)封装在一颗芯片中。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。
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华为高通5G对手变强了？三星集成5G基带年底发！
去年 8 月，三星正式推出了自家5G基带Exynos M5100。它是业内首款完全兼容3GPP Release15 的基带产品，采用10nm LPP工艺制程，支持Sub 6GHz中低频和毫米波高频，并向下兼容2G/3G/4G。
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三星将在今年年底推出集成 5G 基带的手机芯片
三星今年推出了自有 5G 基带芯片 Exynos M5100，分别应用于三星 Galaxy S10 5G 版和 Galaxy Note 10+ 5G 版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的 5G 基带芯片。
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三星推出5G基带新品Exynos 5100：集成多功能
今天下午，三星宣布推出Exynos5100 基带，这是首款完全兼容3GPP Release15 规范，也就是最新5G-NR的最新标准的5G基带产品。
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AMD确认三星新Exynos处理器将集成RDNA2 GPU：PC级光追降临手机
本次的AMD台北电脑展发布活动可谓干货满满，继更新锐龙APU、RX 6000M笔记本显卡，公布了与特斯拉车载芯片合作等。与此同时，CEO苏姿丰博士确认，RDNA2高性能GPU也将进入移动市场，这里并非广义的笔记本，而是侠义的手机领域。苏姿丰透露，AMD向三星授权了图形IP，帮助其开发光线追踪、可变帧速率渲染等高级技术。现场图片上出现的是一款三星Exynos 5G SoC芯片，苏姿丰表示，三星会在年底前公布细节。看样子，基于AMD RDNA2 GPU技术
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三星公布新旗舰处理器Exynos9820：集成NPU单元 年底开始量产
【TechWeb】11月14日消息，据国外媒体报道，三星电子今日正式发布新一代移动平台旗舰处理器——Exynos 9820。该处理器集成了NPU单元（neural processing unit，神经处理单元），将于今年年底开始大规模量产。
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三星Galaxy A35 5G真机亮相：搭载Exynos 1380处理器
德国在线零售商Otto于市场上提前销售了三星最新款手机GalaxyA355G，并公布了详细规格。该手机将提供长达四次的安卓大版本更新，以及五年的安全更新。预计三星将在2024年3月11日正式发布GalaxyA355G和GalaxyA555G两款手机。
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三星和百度宣布合作 Galaxy S24系列集成文心大模型
三星电子和百度智能云宣布合作，将百度的文心大模型集成到三星全新的AI手机GalaxyS24系列中。GalaxyS24系列搭载了百度文心大模型的多项能力，包括通话、翻译、智能摘要、排版等功能。端侧AI还可以实时转录语音为文本，并区分不同发言人，支持多语种翻译和生成会议纪要，为用户提供更轻松自如的跨语言交流和办公体验。
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三星新机Galaxy A25 5G配置曝光：搭载Exynos 1280处理器
三星计划于明年推出其新款手机GalaxyA255G。该款手机采用6.5英寸FHDSuperAMOLEDInfinity-U显示屏，分辨率达到120Hz，并且峰值亮度达到了1000尼特。预计该手机的价格将在300欧元至400欧元之间。
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三星Galaxy A25 5G手机规格曝光 处理器大升级
三星计划推出新款手机GalaxyA255G来取代GalaxyA24。这款新手机的规格和价格已经曝光，最大的改进在于处理器和后置摄像头的升级。编辑提示：本文所描述的三星A255G只是初步曝光的信息，并没有准确的发布时间和官方确认，请以最终发布为准。
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三星正在测试将ChatGPT集成到其移动浏览器中
三星一直在寻找将AI引入其智能手机的方法。此前有报道提到三星如何引起谷歌的恐慌，仅仅是因为它希望从谷歌搜索切换到MicrosoftBing的人工智能功能。这些字符串表明，用户可以直接在浏览器中使用ChatGPT无需使用第三方插件。
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三星Galaxy A23 5G发布 搭载骁龙695处理器
这款手机搭载高通骁龙685处理器，但暂未公布售价...搭载5000万像素的主相机，它加入了中低价位少有的光学防抖，搭配500万像素超广角，以及两组200万像素的景深和微距相机...
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三星推出用于银行卡指纹认证装置的新型集成电路
三星推出了S3B512C指纹安全IC（集成电路），该设计主要用于银行卡，以提供额外的身份认证保护...S3B512C主要是为支付卡设计的，但也可用于需要高度安全认证的卡片，如学生或雇员的身份认证、会员或建筑访问...三星的新安全芯片包括一个指纹传感器，一个防篡改的安全元件，以及一个安全处理器...
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三星Galaxy S22 Ultra来袭：集成S21 Ultra与Note 20 Ultra两大旗舰优点
12月18日消息，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，三星Galaxy S22 Ultra将会集成Galaxy S21 Ultra与Galaxy Note 20 Ultra两大旗舰的优点。根据此前曝光的消息，三星Galaxy S22 Ultra机身内部预留了S Pen插槽，支持S Pen手写笔，把Galaxy Note系列的标志性功能完美继承。不仅如此，三星Galaxy S22 Ultra还延续Galaxy S21 Ultra上的一亿像素方案，这也是2022年唯一一款采用一亿像素的超高端旗舰手机。据爆料，Galaxy S22 Ultra后置108MP主
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三星推出Exynos Auto V7处理器、T5123车载5G平台和电源管理芯片
三星电子刚刚宣布了面向车载平台的三款芯片解决方案，分别为用于 5G 连接的 Exynos Auto T5123、用于综合车载信息娱乐系统的 Exynos Auto V7、以及 ASIL-B 认证的 S2VPS01 电源管理（PMIC）芯片。三星电子商用定制 SoC 事业部执行副总裁 Jaehone Park 表示：“兼顾娱乐、安全、舒适的丰富车载体验，以及更智能、更互联的汽车技术，正在成为交通领域的一项关键特性”。凭借先进的 5G 调制解调器、人工智能（AI）增强型多核处理器、?
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集成AMD GPU！三星Exynos 2200跑分曝光：性能远不如骁龙8 Gen1
虽然目前来说，安卓阵营的芯片主要以高通和联发科为主，但是其他厂商也一直在伺机而动，希望能挑战前两者的地位，比如在前几年稍有拉胯的三星Exynos。根据此前消息，三星在最新一代的Exynos 2200中，采用了AMD GPU技术，能带来常规移动芯片完全无法达到的超高性能，甚至能碾压苹果A15。但是从最新曝光的跑分信息中来看，Exynos 2200在CPU性能上实在堪忧。网曝Exynos 2200跑分根据博主曝光的Galaxy S22 Ultra最新Geekbench 5跑分数?
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四度相约进博 三星亮相集成电路专区
第四届中国国际进口博览会 11 月 5 日在上海如期开幕。据官方数据，本届进博会世界 500 强和行业龙头企业参展回头率超过80%， 2021 年又恰逢中国加入世贸组织二十周年，进博会也展现了鼓励外资企业在中国进一步投资、发展和创新的态度。今年，进博会技术装备展区增设集成电路专区，意在集聚全球优势资源，构建集成电路产业链生态，为加快构建“双循环”新发展格局贡献力量，不少行业龙头企业也携诸多全球领先的技术和产品参展。作?
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对标高通联发科！曝三星3款Exynos芯片集成AMD GPU：覆盖中高端
在今年的电脑展上，AMD CEO Lisa Su宣布，RDNA2架构的GPU将进军智能手机市场，采用该架构设计的GPU将会有非常强悍的性能表现，而三星Exynos 2200将会是首批应用AMD GPU的芯片。9月9日消息，据SamMobile报道，集成AMD GPU的不只是三星Exynos 2200旗舰处理器，三星正在开发针对中端机型Galaxy A系列的中端Soc，它们同样集成AMD GPU。报道指出，集成AMD GPU的中端芯片有两款，二者的区别是高配版比标准版多了两个计算单元，再加上旗舰
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集成AMD GPU也凉凉！曝三星新品放弃Exynos 2200：全系上骁龙898
近些年在安卓芯片领域，除了高通和联发科在不断交锋之外，三星Exynos也一直在奋力追赶，之前的Exynos 1080中端芯片就已经展现出了巨大进步，受到不少市场上的好评。三星却并未满足于中端产品，此前消息已经确认三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相，其将会配备AMD RDNA架构的GPU，整体性能会得到跃进式提升。多方爆料称，Exynos 2200将配备6核心的RDNA2架构GPU，这个配置将为该芯片带来巨大的性能提升，其GPU测试能领
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对标高通骁龙895！三星Exynos新品集成AMD GPU：最快今年上市
按照惯例，高通会在今年年底发布骁龙895处理器，这将是2022年安卓旗舰阵营的标配。另一方面，高通的老对手三星有望会在今年下半年带来下一代Exynos处理器，最新消息表明三星新一代Exynos处理器会集成AMD GPU。7月4日消息，博主@i冰宇宙爆料，搭载AMD RND2架构的三星Exynos旗舰芯片今年有可能就会上市。在今年早些时候，三星宣布将推出配备AMD图形处理器的下一代旗舰芯片Exynos。三星在一场活动中表示，即将推出的三星Exynos旗舰处?
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集成AMD GPU 三星新Exynos疯狂堆料：Cortex-X2大核加持
三星正在研发一颗顶级Exynos芯片，其中在GPU方面采用了AMD授权的、基于RDNA2架构的光线追踪、可变帧速率渲染等技术。最新曝光的3DMark Wild Life测试显示，GPU得分不仅超骁龙888接近40%、超公版G78 56%，甚至比苹果A14的图形成绩还要高。虽然不清楚频率和功耗情况，但有韩国网友爆料称，三星目前做了四款样片，其中两款采用Cortex-X1做超大核，一款采用Cortex-X2做超大核，还有一款很保守，是A78。Cortex-X2是ARM今年公布的最强公?
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集成AMD GPU：三星新旗舰Exynos芯片有望7月发布
前不久AMD台北电脑展活动上，苏姿丰博士确认，AMD RDNA2 GPU光线追踪、可变帧速率渲染等技术与三星达成合作，将在移动端Exynos芯片上应用。最新爆料称，三星方面原计划6月份发布这颗重磅新U，但现在推迟到了7月份。即便如此，这也比苏博士当时说的今年晚些时候要早，值得期待。来自韩国网友的情报称，搭载mRDNA GPU的新Exynos芯片内部测试表现非常惊人，尽管限频严重，削减了30%的性能，可即便如此也比ARM最新一代甚至下一代GPU还?
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AMD光线追踪一统江湖！三星下代SoC集成RDNA2 GPU
AMD自己虽然不做智能手机SoC、CPU、GPU，但在2019年6月就将自己的RDNA GPU IP卖给了三星，而经过近两年的研发，全新的Exynos 2200即将登场。台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰又宣布，RDNA 2架构也即将进入高端智能手机！三星的下一代旗舰SoC，将会配备AMD提供的定制图形IP，支持光线追踪、VRS可变着色率。三星将在今年晚些时候公布更多细节，大概率就在Exynos 2200发布之后。在实时游戏光线追踪上，NVIDIA赶了个大早，目前仍处于明显的
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韩媒：三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组
据《韩国经济日报》报道，为了与苹果 M1 竞争，三星将于 2021 下半年推出集成 AMD GPU 的全新 5nm Exynos 芯片组。即便有消息称高通正在研制 SC8280，但三星显然不希望落于人后。消息人士称，如果一切顺利的话，我们或于笔记本电脑或智能手机产品线上见到新 Exynos 芯片组的身影。据说新款 Exynos 芯片组采用了 5nm 先进制程，具有非凡的算力、能效和续航表现，对于笔记本电脑和智能手机都相当有利。尽管消息人士未能披露有关全新
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三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。没错，和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似，但显然不是简单复刻。AMD Fiji GPU和HBM在以往的类似封装技术中，随着芯片复杂度的增加，硅底中介层也会越
