11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
三星公司在2月20日宣布,其新的EUV(远紫外线)半导体生产线已开始大规模生产,该生产线将为客户生产 7 纳米或更小的芯片。该新V1 生产线位于该公司在韩国华城的工厂,是第一条专门用于EUV光刻技术的生产线。三星表示,公司将使用 7 纳米及以下工艺节点生产芯片。该公司还将采用 7 纳米和 6 纳米工艺生产移动芯片,并计划最终生产小至 3 纳米的芯片。
日本对韩国发起的贸易制裁已经过去一个月了,分别是7月4日、8月7日推出了两波禁令,严控重要材料对韩国出口,其中第一波制裁中的光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢最为关键,对半导体、面板生产极为重要。
光罩薄膜是极紫外光刻工艺中的关键部件,指的是在光罩上展开一层薄膜,然后机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路,以免光罩受空气中微尘或挥发性气体的污染,减少光掩模的损坏。光罩薄膜的供应商主要是荷兰ASML、日本三井化学和韩国SSTech,韩国的EUV薄膜一直被外部厂商垄断。有业内人士表示,三星推动EUV薄膜的开发,是为了更快的追赶上台积电。
台积电今日(6月17日)在北美技术论坛上公布了新的制程路线图,定于2025年量产2nm工艺,其采用Nanosheet(纳米片电晶体)的微观结构,取代FinFET...台积电还雄心勃勃地提出,要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%,包括兴建更多的晶圆厂...台积电表示,计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机...这款光刻机价值高达4亿美元(约合26亿元人民币),双层巴士大、重超200吨......
中关村在线消息:有媒体报道三星掌门人李在镕与荷兰首相马克・吕特进行了会晤,除了讨论半导体行业、供应链相关问题之外,还提到希望首相能帮助协调ASML提供EUV光刻机供货问题...ASML的CEO Peter Wennink表示,ASML交付的每一台光刻机都是按照客户需求个性化定制、手工打造的,直到出货为止需要大量时间的调校、打磨,至少在未来几年之内ASML都无法顺利交付所有订单,除非将产能提升50%以上...
据外媒消息,三星电子副会长李在镕有望在本周到访荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML),媒体认为他此行是为了抢购EUV光刻机。据悉,李在镕的荷兰商务旅行将从6月7日开始,一直持续到6月18日。三星此前宣布将在5年内向半导体和生物制药领域投资3600亿美元(约合23977亿元人民币),将尽早进口EUV光刻机,使三星在制造最先进的微芯片方面占据优势。据媒体报道,三星对其芯片代工业务的高层进行了人员调整,显示业务部门37岁以下的员工,可以申请调整到芯片封装业务部门,此次部门调整也是为了加强自身芯片制造实力。此外,三星李在镕与Intel CEO
三星电子近日天宣布,已开始量产业界最小的基于极紫外 (EUV) 技术的14纳米DRAM。继去年3月三星率先公布业界首款 EUV DRAM 后,三星已将 EUV 层数增加到5层,以为其 DDR5解决方案提供当今最好、最先进的 DRAM 工艺。
援引 ETimes 报道,三星电子计划在德克萨斯州奥斯汀建造一座新的尖端半导体工厂。韩国总统文在寅和美国总统拜登今天晚些时候在华盛顿特区举行首次首脑会谈,届时将正式宣布这一消息。据悉,该工厂将为第三方厂商代工生产5纳米 EUV 工艺的半导体芯片。据悉,该工厂的预估投资为180亿美元,靠近该公司在德克萨斯州的现有代工厂,该工厂目前负责生产14纳米工艺的芯片。三星的投资是为了应对亚马逊、Google、微软和特斯拉等美国大公司?
【TechWeb】5月19日消息,据国外媒体报道,韩国媒体在本周早些时候的报道中称,三星电子在美国新建芯片工厂的计划,预计会在本月底宣布。而从韩国媒体最新的报道来看,三星电子考虑在美国新建的芯片工厂,已决定建在得克萨斯州的奥斯汀,建设的还将是采用极紫外光刻机(EUV)代工芯片的半导体工厂。同此前韩国媒体在报道中提到的一样,三星电子决定在得克萨斯州建设的这一座工厂,将在今年三季度动工,2024年投入运营。在新建工厂?
在新一代半导体工艺中,美国本土的厂商已经落后于三星、台积电,Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。据韩媒援引业内人士消息,三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂,以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程,计划于今年Q3开工,2024年投产,预计耗资180亿美元。这次在美国建厂也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。业内估计三星
据韩媒报道,三星电子副董事长李在镕在本周三(10月14日)亲自飞赴ASML(阿斯麦)荷兰总部会晤。陪同李在镕的是三星芯片业务负责人Kim Ki-nam,ASML方面CEO Peter Wennink和CTO Martin Van de
今日(8月30日),三星电子宣布,其位于韩国平泽市的第二代产线,已经开始大规模量产业内首批16Gb(2GB)容量的LPDD5内存芯片,并导入EUV极紫外光刻工艺。芯片基于三星第三代10nm级(1z)工艺打
台积电上周发布了3月及Q1季度财报,营收同比大涨了42%,淡季不淡。不过接下来的日子半导体行业可能不太好过了,ASML的EUV光刻机已经断货,要延期交付,好在台积电今年已经在5nm工艺上抢先三星了。
3月12日据SAMMOBILE报道,三星在研发5nm制程工艺一年后,于今日正式开始开始建设5nm EUV生产线。三星希望在 2030 年之前击败主要竞争对手台积电,成为半导体行业的领军人物。三星已从半导体设备制造商那里订购了必要的设备,以便在位于韩国华城园区的V1 工厂建立一条5nm产线。通常完成所有设备的安装需 2 到 3 个月,预计三星将在今年6月底左右完成5nm产线建设。
当前,有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。今天( 2 月 20 日),三星宣布,在韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1,最次量产7nm。
日前,有报道称由于三星7nm工艺良率问题,高通交由其代工的中端5G处理器骁龙SDM7250全部报废,对此,今日三星方面正式作出回应,表示相关报道内容与事实完全不符。
三星今天正式发布了 Exynos 9825。这款 SoC 采用了三星的 7 纳米 EUV 工艺,可将晶体管性能提高 20- 30%,同时耗电量减少 30- 50%。
三星正式发布了 Exynos 9825。这款 SoC 采用了三星的 7 纳米 EUV 工艺,可将晶体管性能提高 20- 30%,同时耗电量减少 30- 50%。
在继台积电后,三星今天也宣布已经成功完成了 5nm EUV 开发,而相应的生产线正在建设,预计 2019 年下半年完成,明年可以开始投入使用。三星表示,5nm FinFET 工艺技术可以让芯片功耗降低 20%(相较于 7nm 工艺),性能提高了 10%,从而能够拥有更多创新的标准单元架构。
随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集,有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后,基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。
10月18日早间消息,三星官方宣布,已经开始进行7nm LPP(Low Power Plus)工艺芯片的量产工作。
据外媒报道,三星电子宣布该公司已经开始大规模生产面向智能手机的512GB嵌入式通用闪存(eUFS) 3.1。
市调机构Omdia近日发布的报告显示,在2023年英特尔挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。不过在近期的年度股东大会上,三星半导体部门的首席执行官KyungKye-hyun表示:我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。代工业务部主要提供半导体代工服务,包括为其他公司设计和制造芯片。
快科技2月21日消息,据韩国媒体报道,三星电子今天披露的审计报告显示,该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的剩余158万股股份。这些股份估值约1.2万亿韩元(约合65亿元人民币),据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。在2012年的时候,三星电子斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份,用于光刻机开发合作。20
市场研究机构CounterpointResearch发布的2023全球半导体行业收入报告显示,英特尔重返收入第一三星则暴跌38%痛失霸主宝座。2023全年全球半导体行业的收入下降了8.8%,此外收入排名相比上一年也发生了变化,并且前10大半导体公司收入占全球收入的55%。排名前十的还有:高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体。
由于全球科技公司在云服务器业务中对AI芯片的需求不断增加,对于AI芯片所必需的高性能存储半导体的需求呈现爆发式增长。韩国提供这些存储芯片的公司的未来业务前景备受期待。DDR58GB的价格自2021年12月以来一直在持续下降,但在1年6个月后最近出现了反弹迹象。
三星电子的半导体外包部门SamsungFoundry正在与全球人工智能市场领先的半导体初创公司展开芯片研究项目。根据7月19日的行业消息,三星Foundry最近与美国人工智能半导体初创公司Tenstorrent和Groq启动了研发项目。三星于本周三宣布,已完成行业首款GDDR7DRAM的开发,这是下一代图形内存,将用于未来的计算、汽车和游戏硬件产品,并有望扩展到未来的应用领域,如人工智能、高性�
三星电子和+SK+海力士正在加快下一代半导体技术的开发,以适应人工智能时代的到来+ChatGPT+的出现更加加速了这个过程。三星电子最近开发了业内首款支持+Compute+Express+Link2.0+的+128GB+CXL+D-RAM。SK+海力士也在去年+8+月开发了其首款+CXL+内存样品,并在同年+10+月发布了其计算内存解决方案平台,该平台可以将机器学习和计算功能集成到样品中。
在半导体芯片制造领域,三星的唯一竞争对手是台积电。这家公司的市场份额远高于三星代工,并拥有所有大口牌的订单,包括+AMD、苹果、联发科、英伟达和高通。传闻中的+Exynos+2400+SoC+也可能是在先进的+4+纳米工艺上制造。
ChatGPT这样的生成式AI对提高工作效率很有帮助,现在各大企业都在考虑接入ChatGPT,三星自然也没错过,然ChatGPT用于工作还有很多问题没解决,三星刚用了不到20天,就发生了芯片机密泄密的事件。三星电子引入ChatGPT不到20天,近日便曝出机密资料外泄的给意外事故,涉及半导体设备测量资料、产品良率等内容,传已经被存入ChatGPT的数据库中。三星DS部门在3月11日才允许员工使�