11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
年初的CES 2019大展上,AMD正式宣布了基于7nm工艺、Zen 2架构的第三代锐龙3000系列处理器,并透露会在年中发布上市。
AMD已经官方宣布了基于7nm工艺、Zen 2架构的第三代锐龙3000系列处理器,将在今年年中正式发布上市,而在3月18-22日的GDC 2019游戏开发者大会上,AMD会专门为大家讲解三代锐龙。
AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器,代号Matisse,类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计,包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。
AMD今天首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器,7nm工艺,Zen 2架构,将在今年年中上市。
8月18日晚,AMD A520芯片组的新一代桌面主板正式解禁上市,华硕、技嘉、微星、华擎、映泰、七彩虹、铭瑄等的40多款产品陆续上市。至此,AMD 500系列主板家族终于聚齐,A520、B550、X570完整覆
B550主板都发布了,B450主板还香?主板一哥华硕证明还真可以。日前,AMD发布了全系列的锐龙3000XT系列鸡血版处理器,华硕也特别重磅推出全新“TUF GAMING B450M-PRO S重炮手”(以下简
AMD锐龙处理器再次得到市场认可,这一次是在日本。BCN Ranking的统计数据基于对日本零售渠道的汇总,结果发现,上月末,AMD第三代处理器的销售份额占比为67.4%,Intel 10代酷睿为32.6%。从
AMD第三代锐龙处理器在市场上口碑、销量双丰收,AMD也借势进一步刺激消费者选购。据外媒报道,AMD开启了一波新的处理器优惠活动,购买锐龙7/9处理器,可免费获赠《刺客信条:英灵殿》的兑换码
今日,AMD发布声明称,目前AMD没有对拼多多电商平台及其上任何店铺授权,请大家在购买时仔细分辨。AMD称,在电商平台及其上店铺购物时,为确保用户权益,妥为享受保修服务,请用户在合法授权的电商平台京东,天猫,苏宁,或其上店铺购买锐龙系列处理器产品。
6月4日消息,今天AMD中国官微发布声明提醒用户,在电商平台及其店铺购物时,选择AMD合法授权的电商平台京东、天猫、苏宁,或其上店铺购买锐龙系列处理器产品。AMD表示,目前没有对拼多多电商平
由于同价位没对手,AMD三代锐龙旗舰型号锐龙9 3950X价格一直很坚挺。从去年11月25日全球上市,就一直维持5749元的首发价,渠道价基本没有松动。赶上618,AMD京东自营旗舰店给出了部分让利,
今天上午10点,拼多多将上线“AMD盒装CPU万人团”活动,五款当红CPU组团上阵,届时下单将享受300- 600 元的特惠补贴,这也创下了三代锐龙自发布以来的最低价格, 活动一上线迅速获得众多攒机发烧友关注。参与本次活动的产品型号包括:Ryzen 5 3600、Ryzen 5 3600X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X以及Ryzen 9 3900X。<br/> <br/>
关于AMD Zen2 架构三代锐龙Boost频率的问题,AMD9 月 10 日做出进一步解释。
AMD的第三代锐龙 3000 系列处理器凭借7nm工艺和Zen2 架构带来了大量惊喜,但作为一个新平台,遇到一些问题在所难免,AMD也很快拿出了解决方案。
AMD在CES2019 大会上正式宣布了基于7nm工艺采用Zen2 架构的第三代锐龙 3000 系列处理器,并表示会在今年年中发布上市。现在最新消息表明,AMD第三代锐龙处理器发售时间为 7 月 7 日,配套的新款高端主板X570 也会同步上市。
AMD将在今年年中推出第三代锐龙处理器,采用全新的7nm工艺和Zen 2架构。虽然接口平台依然延续AM4,完美兼容一二代锐龙平台,不过这次AMD还会带来新的高端芯片组:X570。
在CES上,AMD仅仅公开了8核16线程这一款7nm第三代锐龙处理器,而仅从新处理器的裸片图来看,完全可以在右下的空白处塞入一颗CPU Die或者GPU Die,即16核大概率会出现,毕竟CEO苏姿丰博士说过“你可以期待我们给出8核以上的解决方案”。
AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器,代号Matisse,类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计,公开展示的样品包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。
在拉斯维加斯举办的CES 2019中,AMD也按照计划举行了发布会。对于这场发布会,大家最关心的自然是AMD今年的新显卡和处理器了。
CES 2019展会上,AMD CEO苏姿丰博士亲自揭晓了第三代Ryzen锐龙处理器,并首次进行了公开实物展示、运行演示。
国内一游戏论坛上出现了一张截图,在这场技嘉举办的非公开活动中,AMD AM4接口平台的新品X570芯片组曝光。
微软发布Win11有一周时间了,最近大家都要被Win11的硬件要求折腾怕了,除了TPM 2.0安全模块的纠结之外,微软要求的CPU也不低,目前三大主板品牌都宣布了支持Win11的主板范围,七代酷睿、一代锐龙及以下的都被排除了。目前ASUS、GIGA、MSI三大主板一线品牌公布的主板支持列表如下:华硕支持TPM 2.0的主板主要是以下系列,可以看到100系、200系主板不在支持范围之内,Intel的六代、七代酷睿因为不在微软支持之列,华硕也不打算支持,
12 月 21 日讯,为摆脱在产品供应链上受到高通、联发科等芯片厂商的控制,国产智能手机厂商自主研发芯片似乎已成趋势。日前,中兴通讯副总裁、终端中国区常务副总裁俞义方日在 AXON 天机 MAX 发布会后接受媒体采访时...
中关村在线消息:vivo新品发布会已经进入白热化阶段,高配机型vivoXFold3Pro登场,这台机型首发折叠屏形态下的第三代骁龙8芯片,安兔兔跑分超过217万搭载了超广域智能散热系统,充分发挥出这颗芯片的全部实力。在影像能力上,vivoXFold3Pro依旧很顶。刚才我们提到的铠羽架构很牛,vivoXFold3Pro在此基础之上支持IPX8级别防水。
小米最新有一款型号为24069RA21C的机型获得3C认证,支持90W快充。结合此前爆料来看,该机正是之前官方预热过的Redmi新系列产品,首批搭载第三代骁龙8s,这是全新骁龙8系首次落地中端。按照Redmi之前的规划,Note系列如今是一年两代机型,上半年是性能小金刚,偏向性能体验,下半年则是体验小金刚,偏向全方位的普及新技术。
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
微软NaturalSpeech项目推出了第三代语音合成技术,以实现超自然的零样本语音合成。NaturalSpeech3通过属性分解扩散模型和数据/模型扩展,提高了语音合成的质量和自然度。这一成果将进一步推动语音合成技术的发展,为实现智能语音交互提供更强大的支持。
今日,Redmi官方开始为其新系列手机预热,并宣布新机将于4月正式发布。Redmi新系列机型将首批搭载第三代骁龙8s旗舰芯片,跑分将超过170万。根据GeekBench6多线程跑分数据显示,第三代骁龙8s的CPU性能相较于同等定位的竞品可领先20%。
高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富的选择。目前在高端旗舰市场上,高通主力的移动平台产品是第二代骁龙8和第三代骁龙8,两者定位都在顶级旗舰和创新标杆第三代骁龙8s移动平台的出现,则丰富了高通在
2024年3月21日,小米正式发布XiaomiCivi4Pro手机。XiaomiCivi系列是为年轻人打造的,专注于轻薄时尚、拍人更美的潮流系列,XiaomiCivi4Pro在此基础上全面承接小米集团高端化战略,性能、影像、设计全面跨越式升级,登场即Pro:全球首发第三代骁龙8s旗舰平台、XiaomiCivi首款徕卡光学、承自Xiaomi14Pro的全等深微曲屏幕形态。XiaomiCivi4Pro引领潮流旗舰新赛道,集旗舰性能、徕卡影像、大师人像、潮流设计、全面AIGC体验于一身,它将是热爱生活、个性出众摄影爱好者的旗舰首选!