全球智能机

Counterpoint 在周三分享的研究报告指出，受 COVID 大流行期间的需求疲软和季节性因素的影响，全球智能机芯片组市场（含 SoC / AP+ 基带）在 2022 年 1 季度的出货量同比下滑 5%...与去年同期相比，台积电代工的智能机芯片组在 2022 年 1 季度下滑了 9% —— 主要是高通选择了让三星来代工其 X60 基带、以及受到了联发科智能机芯片组出货量减少的影响.........

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