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魅族已经确定7月19日要发布MX系类新机魅族MX6,而之前也有媒体对MX6的外观进行曝光,魅族黄章也透露了魅族MX6和PRO6外观很像的消息。今天,安兔兔曝光了魅族MX6的具体配置,魅族MX6采用1080p屏幕(预计是5.5英寸),搭载联发科Helio X20(MT6797)处理器,4GB内存+32GB机身存储,摄像头组合为前置500万像素+1200万像素,运行系统为Flyme 5.2.2(Android 6.0)。据悉,电池容量预计在3000mAh以上。
距360手机F4发布已经有一段时间,四月份各大厂商争相发布新手机,360也按耐不住,近日传出360手机N4将要发布。而手机搭载的平台成了大家所关注的事,不过今天上午周鸿祎给大家吃了颗定心丸,360手机N4将搭载联发科HelioX20处理芯片。业内人士分析,360手机N4很可能成为首发联发科Helio X20的新品。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
MediaTek将于2024年世界移动通信大会展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用。他们将展示基于天玑9300集成的新一代AI处理器的创新生成式AI技术和应用,包括端侧生成式AI应用。他们期待与业界伙伴合作,共同实现创新愿景。
安兔兔今天发布了2023年12月的安卓性能榜单,旗舰和次旗舰榜单都出现了较大变化。最大的赢家还是联发科和蓝厂阵营,vivoX100和iQOONeo9Pro通过天玑9300强劲的表现,以16GB1TB的存储组合拿下第二、第三。RedmiK70E凭借着天玑8300-Ultra这颗神U,成为了2千档的新一代价格屠夫,天玑8300-Ultra也凭借着RedmiK70E一炮打响,预计接下来一段时间会有更多机型采用该处理器登场,值得期待。
联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线,比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作,对后者来说是个机会,未来就有可能获得更多高端产品的订单,像iPhone、iPad和MacBook等。
消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息,并展示了一段演示动画。根据爆料显示,NothingPhone2a型号为A142,搭载联发科天玑7200SoC,并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片,号称冰峰能效,超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下,天玑8300将成为新一代口碑神U,值得期待。
联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效,超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息,我们将持续关注并为您提供最新的报道。
今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivoX100首发搭载。目前关于该芯片的爆料信息还比较少,届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
快科技11月6日,今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺,共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低,媲美有线。
年底的手机圈可真是热闹得不得了!各家厂商都在争先恐后地推出新品,好像不弄点新鲜玩意儿出来就落伍了一样。这次联发科在11月就要发布天玑9300了,可以好好期待一下这个全大核CPU架构的SoC将会带来怎样的精彩表现!
年底手机圈的竞赛又激烈起来,各家厂商不断推陈出新,旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万,成为安卓旗舰性能之首,不得不说全大核CPU真牛!前不久有消息表明,天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地,APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
三星GalaxyTabA9平板现身GeekBench跑分库,型号为“SM-X115”,运行安卓13系统和4GB内存,处理器确认为联发科HelioG99。这款处理器采用8核心设计,于2022年5月23日发布,采用6纳米工艺技术制造。GalaxyTabA9平板配备4GB内存和64GB存储空间,配备8.7英寸屏幕。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
联发科技将利用Meta的新一代开源大语言模型Llama2以及其先进的AI处理器和完整的AI开发平台,建立终端侧AI计算生态,加速智能手机、物联网、汽车、智能家居等边缘设备的AI应用开发。预计年底将采用MediaTek新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由Llama2模型开发的生成式AI应用。MediaTek将于年底推出新一代旗舰移动芯片,采用针对Llama2模型优化的软件栈和升级版的AI处理器,以进一步提升大语言模型和生成式AI应用的性能,加速终端设备上的AI应用发展。
今日下午,Redmi举行后性能时代战略发布会,正式宣布RedmiK60至尊版将在8月发布,该机定位性能之王”。RedmiK60至尊版将搭载天玑9200,这次,Redmi与联发科深入底层进行调校。K60至尊版安兔兔V10跑分超177万分,位列安卓第一,在独显芯片X7、狂暴引擎2.0的加持下,K60至尊版将带来前所未有的体验。
联发科技MediaTek与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布,MediaTek天玑9200和天玑9200正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。通过软硬件融合构建的高效开发环境,开发者可以深度解锁天玑9200系列芯片的潜能,打造更多支持光线追踪技术的移动端游戏,为玩家带来沉浸式光影体验。基于MediaTek和Unity中国各自的软硬件优势,双方将在未来开启全新的技术征程,携手在移动游戏技术
vivo近日推出了vivoY275G手机,该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器,支持5G网络,并配备了5000mAh的大电池,提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机,分辨率为2388×1080,峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。
酷比魔方今日宣布将会发布一款掌玩mini平板,搭载联发科HelioG99芯片,首发仅799元。新款平板将配备8.4英寸的LCDin-Cell全贴合屏幕,分辨率为1920x1200像素。酷比魔方掌玩mini将在7月18日正式发布,目前已经开启1元畅享8大权益活动,可享受90天只换不修服务等。
联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台。天玑6100采用先进的6nm工艺,拥有8核CPU,支持1亿像素影像和10亿色彩显示等功能,并且5G功耗直降20%。高级功能如1亿像素影像和10亿色彩显示等也将为他们的日常生活带来更多的乐趣和便利。
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型,售价为29999卢比,约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU,配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说,这款手机可能是一个值得关注的选项。
续航是手机用户们长期以来关注的指标。那么从芯片的角度来看,当前哪款5G芯片最省电呢?如果续航需求大于网速需求,那么关闭5G留在4G是个务实的方案。
MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
AGM现在推出了PADP1三防平板,搭载联发科HelioG99处理器,售价为199美元。AGM作为国内少数专注手机防护的品牌,一直在深耕户外三防数码产品的设计,为工程人员、野外工作者甚至探险家提供数码硬件,满足在高温、高湿、高海拔、严寒、风沙泥浆等环境的使用需求。AGMPADP1三防平板配有双立体声扬声器、支持双SIM卡、运行安卓13系统、另通过了IP68和IP69K认证。
谷歌PlayConsole上曝光了传音Tecno旗下PovaNeo3手机的规格参数。该机分辨率为720x140,屏幕密度为320dpi,运行联发科HelioG85处理器,搭配MaliG52GPU,4GB内存,安卓13系统。PovaNeo3是传音Tecno的最新型号,其更加强调硬件性能和高效运行,将为用户提供更加优质的智能手机体验。
联发科最新推出的高端智能手机芯片天玑9200已经发布。据爆料人士Revengus在Twitter上透露,联发科正计划发布一款中端设备专用的芯片——天玑8300。联发科还将发布旗舰级芯片天玑9300,有望在2023年10月亮相,并有望早于骁龙8Gen3芯片发布。
小米即将发布Redmi12手机,该手机已经通过多项认证。现在微博博主@数码闲聊站曝光了该款设备的一些配置,包括搭载联发科HelioG88芯片、67W快充头、90Hz的FUllHD分辨率LCD居中打孔屏幕、玻璃后盖和后置三摄像头等。搭载HelioG88芯片的性能也值得关注。
刚刚进入6月,安兔兔就公布了2023年5月份的安卓旗舰手机性能排行榜。iQOONeo8Pro首发搭载联发科新旗舰天玑9200,跑分高达1358352,毫无悬念地夺得旗舰宝座,直接给榜单盖帽,可喜可贺。年底各家旗舰芯片和创新技术都将正式亮相同台竞技,期待手机市场迎来更好的产品。