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就在前两天,中兴刚刚发布了全新5G中端机型Axon 11 SE,搭载了联发科天玑800处理器。近日有媒体发现,中兴又紧接着在英文官网上架了一款Axon新机——Axon 11,不带任何后缀的纯4G机
<p>【TechWeb】根据官方公布的消息,vivo将在2月20日在印度发布全新的V15系列新机,包括V15和V15 Pro两款,该机最大的亮点就在于将采用类似NEX的弹出式摄像头。现在有最新消息,继配置较高的V15 Pro之后,关于配置稍低些的V15的消息也得到曝光。
vivo将于明天在印度召开新品发布会,届时将会发布vivo V15 Pro。除了这款新机外,在本次发布会上还会发布标配版的vivo V15。目前已经有外媒放出了这款新机的渲染图。
11月28日消息,Realme U1今天正式在印度发布,成为联发科Helio P70芯片的首发机(据说A75架构的P80将被OPPO R19首发)。
今天下午,OPPO旗下子品牌Realme在印度正式发布了Realme U1 新机,售价 11999 卢比(约合人民币1119. 5 元)起。
此前,Realme官方曾宣布将于11月28日推出新机——Realme U1,并将由印度亚马逊独家发售。而Realme U1最大的亮点就是,它将成为全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机。近日,外媒又爆出一张疑似
此前,我们曾经报道OPPO的海外品牌Realme将推出一款搭载联发科Helio P70 的新机,现在这款新机的型号正式得到确认,型号为Realme U1,属于新的U系列。
11月16日消息,Realme官方在推特宣布将推出全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机—Realme U系列。
11月15日消息,OPPO在国内市场取得了极其不俗的成绩,而在海外市场,OPPO同样在通过Realme这个独立子品牌来与小米等厂商争夺中低端机型。现在有最新消息,一款型号为“Realme RMX1833”的Realme新机现身Geekbench数据库。
据媒体报道,realme品牌CEO Madhav Sheth宣布,旗下手机将率先搭载Helio(曦力)P70芯片。
10月24日消息,联发科Helio P70芯片正式发布。
今天,联发科正式发布了Helio P70 芯片。
据媒体报道,联发科将在本月推出中端芯片Helio P70,这款新品基于12nm工艺制程。
10月17日消息,据Digitimes报道,业内人士称联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片Helio P70,旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。
据台湾媒体Digitimes的报道,联发科Helio P系列的下一款新品P70 将在今年 10 月底发布。
随着AI类的应用不断的在手机端加入,除了旗舰手机,很多中端手机也都加入了AI智能手机这个大家庭。近日,有媒体曝光说联发科Helio P70处理器或将于本月发布,并且,升级生产商也会配合推出相应的智能
今年3月份,联发科推出了中端芯片Helio P60。这颗芯片堪称是联发科旗下“神U”。
在X20/X30 没能取得预期的好成绩后,联发科的营收遭受到了不小的打击, 2018 年 2 月份的首入更是创下 3 年的新低。不过,随着Helio P60 的推出,联发科已经找到了一些复苏的迹象。
近日,联发科正式发布了Helio P70 和P40 两款中端处理器,对标的是高通骁龙 600 系列主力产品,基于先进的12nm工艺,并首次加入了时下流行的人工智能新功能。今天我们主要来对比一下联发科P70 与P40 的区别,看看Helio P70 和P40 究竟谁更强一些。
苹果的 iPhone X 标志性的「刘海」可能不再是独一无二了,日前深圳国产手机厂商 Ulefone(欧乐风)宣布,将于 2 月 26 日举办的 MWC 2018 展会期间发布全球首款 Helio P70 全面屏手机——Ulefone T2 Pro。
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。在参数方面,天玑6300是一款八核处理器,其中包含了2个A76大核和6个A55小核,主频分别为2.4GHz和2.0GHz。不过这毕竟是面向海外市场的新机,因此在国内或许很难见到这款芯片。
快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一个强大的生成式AI平台,能提供自然流畅的人工智能对话体验,充当个人助理。平台还能整合多种信息源,帮助用户全方位了解相关信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用场景多种多样,包括:编写高质量文章快速了解技术文档内容根据需求扩展平台功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的产品特色直接聊天文档分析插件扩展希望通过此平台提高工作和生活效率,获取所需信息和服务的用户可以尝试使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
联发科近日正式宣布,天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步,我们有充分的理由相信,此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页,并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景,推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。