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联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。
联发科亮相MWC2024,这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中,联发科展示了在人工智能和移动通信技术等领域的诸多最新突破,并准备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅,吸引了众多行业专家和媒体关注。在联发科等科技领军企业与业界合作伙伴共同努力、不断创新的基础上,更为智能化、高效的体验正逐步到来。
MediaTek将于2024年世界移动通信大会展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用。他们将展示基于天玑9300集成的新一代AI处理器的创新生成式AI技术和应用,包括端侧生成式AI应用。他们期待与业界伙伴合作,共同实现创新愿景。
联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线,比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作,对后者来说是个机会,未来就有可能获得更多高端产品的订单,像iPhone、iPad和MacBook等。
三星在印度发布了其最新手机A05,这款新机配备了联发科G85SoC,并提供最大6GB内存和128GB内置存储。值得一提的是,通过三星的RAMPlus功能,可用内存可以扩展到6GB。对于消费者言,这无疑是一款值得关注的手机产品。
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
在vivoX100系列发布会上,vivo正式带来了全新的蓝科技”vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍,vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义,双方共同探索天玑9300全大核CPU架构,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3,SoCvivo自研影像芯片V3的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建蓝晶芯片技术栈,带给用户更好的性能体验。
快科技11月6日,今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺,共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低,媲美有线。
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同,这次天玑9300采用全大核CPU架构,拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分,是安卓阵营跑分最高的手机芯片,这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。
年底的手机圈可真是热闹得不得了!各家厂商都在争先恐后地推出新品,好像不弄点新鲜玩意儿出来就落伍了一样。这次联发科在11月就要发布天玑9300了,可以好好期待一下这个全大核CPU架构的SoC将会带来怎样的精彩表现!
年底手机圈的竞赛又激烈起来,各家厂商不断推陈出新,旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万,成为安卓旗舰性能之首,不得不说全大核CPU真牛!前不久有消息表明,天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地,APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。
MediaTek携手@OPPO@ColorOS,合作共建轻量化大模型端侧部署方案,共同推动大模型能力在端侧逐步落地。图片来自@联发科技官方微博MediaTek先进的AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot,构建了完整的终端侧AI与生成式AI计算生态,可加速边缘AI计算的应用开发与落地,强化大语言模型和生成式AI应用的性能。OPPO此前表示,未来,该模型将持续加持OPPO智能助手小布的AI能力,逐步应用于更多
不知不觉已进入2023年第四季度,又一年接近尾声,联发科与高通的最新旗舰Soc也即将登场亮相。数码博主数码闲聊站”爆料称,联发科天玑9300最新样机频率为3.25GHz,CPU调度1*X43*X44*A720,GPU为ImmortalisG720MC12。vivoX100系列将首发搭载天玑9300,新机将于11月正式亮相,值得期待。
三星GalaxyA05手机在通过FCC和Anatel机构认证后,再次出现在GooglePlayConsole数据库中。该款手机将配备联发科HelioG85处理器。尽管认证文件中没有提供充电信息,考虑到该机型的市场定位,预计支持15W的充电。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
据爆料,联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺,首次启用全大核CPU架构设计,8个核心中有4个是CortexX4超大核,加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行,集成了HKMG工艺,以此实现最佳的效能。
调研机构Counterpoint公布的报告显示,近3年全球智能手机SoC市场份额第一,联发科天玑品牌已经获得行业、市场认可。目前联发科天玑拥有入门、中端和高端等完整的产品线布局,其中高端产品是天玑9000系列,比如今年旗舰机使用的天玑9200和天玑9200。搭载天玑9200芯片的RedmiK60至尊版会在本月亮相。
vivo近日推出了vivoY275G手机,该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器,支持5G网络,并配备了5000mAh的大电池,提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机,分辨率为2388×1080,峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。
无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片,该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示,天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示:「随着发展中市场迅速部署5G网络,以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G,对于迎合日益增长的具
联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市,采用先进的6纳米制程技术,并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案,用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验,满足不同消费者的需求。
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型,售价为29999卢比,约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU,配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说,这款手机可能是一个值得关注的选项。
续航是手机用户们长期以来关注的指标。那么从芯片的角度来看,当前哪款5G芯片最省电呢?如果续航需求大于网速需求,那么关闭5G留在4G是个务实的方案。
此前小米手机推出了小爱建议功能,相比于传统的小爱同学能实现更多自主化的建议和功能,让手机更加智能。在上个月小爱官方公布的升级名单中,只有小米13、小米12、小米11、RedmiK60Pro等高通机型适配。最重要的是,该功能完全采用本地化计算,用强大的端侧计算能力将敏感数据控制在机器内,不涉用户个人隐私泄露问题。
MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
一加即将推出新款Nord系列智能手机OnePlusNord3。该手机已经在Geekbench上亮相,搭载联发科天玑9000SoC,单核和多核分别获得1153分和3180分,预装Android13操作系统。一加Nord系列旨在提供高性价比的智能手机,这次更新也将带来更好的用户体验。
联发科携手爱立信,利用天玑9200旗舰手机,创造了5G上行速度新纪录。这一纪录达到了440Mbps,是在一致互通性开发测试IoDT中实现的。部分用户或可享受到增值服务,尽管普通用户能否使用440Mbps上行网速还待观察。
谷歌PlayConsole上曝光了传音Tecno旗下PovaNeo3手机的规格参数。该机分辨率为720x140,屏幕密度为320dpi,运行联发科HelioG85处理器,搭配MaliG52GPU,4GB内存,安卓13系统。PovaNeo3是传音Tecno的最新型号,其更加强调硬件性能和高效运行,将为用户提供更加优质的智能手机体验。
连续12个季度夺得全球智能手机芯片市场份额第一!联发科前进的脚步已经无人能挡。即将登场的全新天玑9300以全大核的架构设计来势汹汹,也势必会在年底的旗舰大战中掀起巨大的波澜。
Arm发布的新款移动平台CPUIP,里面的Cortex-X4和Cortex-A720简直就是今年的大热点。听说联发科年末要发布的旗舰手机处理器天玑9300,居然是用全大核CPU架构设计,里面8个核心有4个超大核X4和4个A720大核,性能直接就阻击A17了功耗还降低了50%以上!今年年底旗舰第一梯队肯定是神仙打架的局面,各家都急了,必须得拿猛料来刺激市场,挤牙膏肯定是要出局的,希望年底能看这几家大战300回合的好戏!