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在最近的一份报道中,人工智能初创公司Anthropic宣布将成为首批使用AlphabetInc.旗下Google最新芯片的公司,进一步扩大了他们在最近的云计算协议之后的合作。Anthropic计划部署Google的CloudTPUv5e芯片来支持其大型语言模型Claude,这种软件利用大量数据来训练人工智能界面,使其能够回答问题和生成对话文本。Anthropic与Google的合作将继续推动AI技术的发展,为未来带来更多创新和可能性。
据彭博社报道,Facebook已经聘请了谷歌的主要芯片开发负责人Shahriar Rabii,Rabii在Facebook的新职位将是副总裁。早些时候,Facebook加入了芯片开发并组建了团队。
谷歌正在推出一系列关于生成人工智能的更新,包括一个新的文本到图像工具。ImageFX的不同之处在于它有一个具有“表达芯片”功能的界面。谷歌表示大多数国家的人们都可以免费用Bard生成英文图像,这些图像将包含SynthID水印。
谷歌正迅速成为其最好的朋友英伟达的强大对手——其超级计算机所使用的TPUv5p人工智能芯片比以往任何时候都更快、更大、更宽,甚至超过了强大的H100。谷歌在最近推出其Gemini人工智能模型的同时,也发布了其最新版本的旗舰张量处理单元,用于人工智能的训练和推理,这似乎是一种挑战英伟达自己的市场领先的图形处理器的尝试。粗略的计算表明,TPUv5p大约比A100快3.4到4.8倍,这使得它与H100相当或者更优秀,尽管在得出任何结论之前,需要更详细的基准测试。
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。
据半导体厂商表示,目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6纳米工艺的产能利用率曾经下降到40%,现在已经回升到约60%左右,预计到年底有可能达到70%。按美元计算,台积电第三季度的营收为172.8亿美元,同比下降了14.6%,但比上一季度增长了10.2%。
高通近日宣布,他们将会与谷歌合作共同构建一个基于RISC-V的可穿戴解决方案,并用于谷歌的WearOS平台。这个可扩展框架会为生态系统内部的更多产品采用低功耗和高性能定制CPU铺路。关于该RISC-V可穿戴设备解决方案的商业产品发布时间将在晚些时候公布。
当地时间周二,高通宣布,它将与谷歌合作开发基于RISC-V架构的骁龙Wear芯片,这款新芯片将为“下一代WearOS解决方案”提供动力。RISC-V是一个开放的体系架构,允许任何人自由地打造自定义处理器,是目前主导智能手机和智能手表领域的Arm架构的竞争对手。对于其即将推出的芯片,目标之一是“帮助原始设备制造商在推出智能手表时缩短上市时间”。
不久前谷歌发布了最新一代旗舰智能手机Pixel8和Pixel8Pro,均配备了其最新的自研TensorG3处理器。TensorG3基于9核CPU架构,包括1个主频3.00GHz的Cortex-X3超大核;4个主频2.45GHz的Cortex-A715大核;4个主频2.15GHz的Cortex-A510小核。谷歌这样做还真是颇有晋国人掩耳盗铃那味。
谷歌采取了措施阻止评测人员通过其PlayStore下载流行的基准测试工具Geekbench和3DMark。这一举动旨在压制跑分结果的传播,并且封锁范围扩大到Pixel8手机发布后的所有新用户。只有真正符合市场需求并提供优质服务的产品才能得到消费者的青睐。
谷歌在10月4日举办的新闻发布会上正式发布了新一代安卓旗舰手机——Pixel8/Pro系列,搭载了TensorG3芯片和TitanM2安全芯片。TensorG3芯片始终与AI相关,运行更复杂的ML模型,为Pixel8和8Pro的几乎所有部分带来了AI增强功能。据此前发现的Geekbench6跑分数据,谷歌Pixel8Pro手机的单核得分仅为1760,多核得分仅为4442,表现并不算非常出色。
谷歌Pixel8的包装盒实拍图已经在网上流传。从外观来看,虽然Pixel8的相机排列和Pixel7相同,均为双摄横向排列,但比Pixel7大了一圈,预计将会配备感光面积更大的相机传感器。该款手机内置4600mAh容量电池。
【新智元导读】在2021年9月,由JeffDean领衔的谷歌大脑团队发表了一篇AI设计芯片的论文,曾引起业界轰动。随后有多人发现这项工作并不能被复现关键数据和代码被隐藏了,Nature也对此展开了调查。这篇曾引起整个EDA和IC设计社区的轰动的论文,如今在被Nature重新调查,不知后续会如何发展。
谷歌正在考虑一项重大战略性举措,计划在2027年之前自主研发其Tensor处理单元,不再依赖目前供应商Broadcom,以降低成本。这一消息引发了业界的广泛关注,如果此计划得以实施,谷歌将自主研发TPUs,不再购买Broadcom提供的芯片。最终是否实施此计划仍取决于Broadcom的价格策略。
谷歌计划最早在2027年放弃芯片供应商博通,转为自主研发AI服务器芯片。今年早些时候,谷歌与博通就芯片定价问题未达成一致,导致谷歌做出放弃博通的决定。未来谷歌在AI芯片领域的具体规划和表现,将持续受到关注。
Alphabet旗下公司谷歌周四表示,它认为与博通公司的关系不会有任何改变,此前有媒体报道称,这家科技巨头考虑最早在2027年放弃将博通公司作为人工智能芯片供应商。博通股价在TheInformation的报道后下跌,该报道称,如果决定继续计划,谷歌将自行设计这种名为张量处理单元的芯片,从每年可能节省数十亿美元的成本。在英伟达H100价格飙升至最初成本20,000美元的近两倍之后,技术巨头们加速了推进定制芯片的努力。
谷歌DeepMind的联合创始人MustafaSuleyman周五告诉FinancialTimes称,美国应该只允许同意在合乎道德地使用该技术的买家购买英伟达的人工智能芯片。Suleyman表示,美国应该强制实施最低全球AI使用标准,并且公司至少应该同意遵守领先AI公司向白宫做出的承诺。公司高管和专家一直呼吁AI开发者与政策制定者合作进行治理和监管。
在德克萨斯州奥斯汀一个没有标记的办公大楼里,两个小房间中有几个亚马逊员工正在设计两种微芯片,用于训练和加速生成式人工智能。这些定制芯片——Inferentia和Trainium,为AWS客户提供了一种训练其大型语言模型的替代方案这些模型在GPU采购上变得越来越困难和昂贵。「如果您已经是亚马逊的客户,很有可能会广泛探索亚马逊的生态系统。
据9to5google消息,近日的一份新报告,谷歌确实正在努力用台积电取代三星来开发TensorG5芯片。TheInformation详细介绍了最初的计划是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”,用于Pixel手机。这位前高管还对谷歌在定制芯片上的投入表示悲观,因为Pixel还没有大量销售。
据TheInformation报道,谷歌原计划在2024年使用内部设计的"Redondo"芯片取代Pixel手机中的三星Exynos芯片组,但由于员工留存和团队协调等挑战,该计划已被推迟到2025年。谷歌还计划推出代号为"Laguna"的新定制处理器。虽然具体销量未知,但谷歌的Pixel手机在市场上相对较小,这可能影响谷歌决定自行设计芯片的可行性。
三星GalaxyM345G在GooglePlayStoreConsole页面上曝光,显示该手机内置了6GB的内存,并采用了名为"Samsungs5e8825"的芯片,即Exynos1280芯片。三星官方已经发布了该机的预热图,展示了一块6.46英寸的SuperAMOLED显示屏,刷新率达到了120Hz,并在正面采用了水滴刘海设计来容纳前置摄像头。GalaxyM34配备了6000mAh的大容量电池,主摄像头拥有5000万像素,底部保留了USB-C接口,并且依然保留了3.5mm耳机端口。
Reddit上今天泄露了几张Pixel8Pro原型机的图片,目前新机的照片以及发布照片的帐户已经注销。从图片可以看出,Pixel8Pro延续了PixelPro系列标志性相机条”设计,内置三个后置摄像头。按照谷歌Pixel系列的节奏,新机将会在下半年登场,出厂预装Android14。
据+The+Information+消息,一位发言人证实,谷歌已经将负责制造人工智能芯片的工程团队转移到了谷歌云中,此举可能使云计算部门在向企业销售人工智能驱动的软件方面与其更大的竞争对手微软和亚马逊+AWS+更具竞争力。这是谷歌争相应对微软和+OpenAI+的最新迹象,后者成功推出的+ChatGPT+——+一个现在被纳入微软必应搜索引擎的聊天机器人——威胁到了谷歌在搜索领域的长期主�
谷歌公布了其用于训练其人工智能模型的超级计算机的新细节,称该系统比+Nvidia+的同类系统更快、更节能。谷歌自主设计了一种名为Tensor+Processing+Unit的芯片,该公司90%+以上的人工智能训练工作都使用这些芯片,最新的TPU已经升级到第四代。谷歌最大的公开披露的语言模型PaLM,就是通过在两个4,000芯片超级计算机上进行了50天的训练。
一篇由谷歌主导并发表在《自然》杂志上的研究论文,声称机器学习软件可以比人类更快地设计出更好的芯片,不过在一项新的研究对其结果提出质疑后,该论文受到了质疑。2021年6月,谷歌因开发基于强化学习的系统受到很大的关注,该系统能够自动生成优化的微芯片平面图。一位被解雇的谷歌人工智能研究人员声称,这家互联网巨头的研究论文是在当时价值1.2亿美元的“一笔潜在的大型云交易”的背景下完成的。
谷歌的第三颗自研SoCTensorG3将与谷歌预计在下半年推出的Pixel8系列一同亮相。TensorG3将由三星电子采用3nm制程工艺代工。在GPU方面,TensorG3也和Exynos2300相同,采用了三星的Xclipse930。
据可靠消息源 Debayan Roy 透露,谷歌 Pixel 7a 手机的重要规格参数已经曝光。该手机将配备一块6.1英寸FHD OLED屏幕,刷新率为90Hz,并搭载了Tensor G2处理器。Pixel 7a 的发布时间尚未确定,不过有望在今年的I/O大会上发布。
知情人士称,谷歌在研发数据中心芯片方面取得进展,这一进展意味着该公司可能在2025年开始使用新芯片,这是该公司寻求击败其竞争对手亚马逊云服务的关键努力。谷歌的服务器芯片设计团队目前正在开发两款基于ARM的5nm服务器芯片。发布两个月,它的月活跃用户就达到1亿,速度快于TikTok或Instagram。
如今先进的芯片工艺已经到了5nm、4nm甚至3nm了,180nm工艺听上去已经是老古董了,然这种工艺现在并没有淘汰,在一些微控、MCU及物联网芯片中还是主力,市场空间并不小。现在谷歌提供了免费的机会帮大家制造180nm芯片没错,就是免费的,但需要开源。此前跟Skywater的合作中,双方为350多款开源芯片提供了制造基金,其中超过240款成功流片。
AMD 日前发布了最新的数据中心芯片 Genoa,并表示微软的 Azure、Alphabet 旗下谷歌云和甲骨文都是其客户。该产品是5nm 工艺,采用 Zen4架构,最高采用96核&192线程。