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北京时间上午12点,高通收购恩智浦的事情有了最终的结论,中国方面并没有给出最终的答复,高通也没有继续拖延这个收购的时间,主动放弃了收购。
据外媒报道,美国芯片公司高通表示,将放弃其原本使用 440 亿美元收购恩智浦半导体的计划。
在经过 2 年的冗长谈判和 30 次跳票之后,高通终于要放弃收购荷兰半导体公司恩智浦了。昨日,在公布完第 3 季度财报后,高通CEO莫伦科夫表示“由于交易缺乏任何实质性进展,我们打算在今日协议到期时,终止协议。”
高通宣布,因无法获得中国监管部门批准,将终止收购荷兰半导体公司恩智浦。
高通宣布最新财报,业绩好于预期。它还表示若收购恩智浦失败将回购 300 亿美元股票。受这些利好消息影响,盘后交易其股价一度上涨6.7%。
据美国媒体报道称,高通高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易,而公司CEO史蒂夫将在今天公布股票回购计划。
ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。数码闲聊站分享称,ARM授权收紧,高通最快在SM8750也就是骁龙8Gen4开始使用自研架构Nuvia,268核设计。骁龙8Gen4将采用3nm工艺制造,并有望率先支持LPDDR6、UFS4.1等先进技术。
前几天高通发布了骁龙8+平台,与骁龙8不同的是这次使用了台积电的4nm,没有使用三星的4nm工艺,这也证实了之前的传闻,但是高通表示并不会二选一,先进工艺上是两家晶圆代工厂都在合作。据报道,在台北电脑展期间,高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。Alex Katouzian表示,高通将会维持多晶圆厂的策略,这对高通很有帮助,尤其是在供货吃紧时,可以使其维持灵活弹性。他也提到,目前在运用最先进制程节点方面,高通持续与两大晶圆代工厂合作,至于成熟制程方面,则与更多晶圆?
高通去年底推出了新一代5G平台骁龙8 Gen 1(简称骁龙8),使用的是三星4nm工艺,今年还会有升级版的骁龙8 Plus,但是高通已经决定放弃三星代工,转向台积电的4nm代工。据悉,高通骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造,采用的是1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级,能效比比骁龙8更胜一筹。尽管是小幅提升,但是这仍然是安卓阵营最强悍的5G芯片,也是高通史上最强悍的5G芯片。那台积电4nm版相比三星4nm版到底有多少变化呢?此前爆料人Yogesh Brar表示,台积电
去年年末,高通骁龙公布了专为安卓掌机开发的G3x Gen 1芯片,根据官方描述,这款芯片能够支持用户游玩安卓游戏,并通过PC串流或云游戏的方式游玩游戏...在骁龙G3x Gen 1发布后,不少掌机厂商都表示将采用该芯片开发掌机设备,其中就包含了GPD的XP PLUS掌机...XP PLUS之所以最终敲定天玑1200芯片,是由于高通G3x Gen 1的限制策略和定价存在一定问题,导致它们只能选择与联发科合作...GPD官方尚未公布XP PLUS的发布时间与售价,尚不清楚更换处理器是否会对产品的问世时间造成影响......
好消息是高通骁龙下一代就要换了,全部放弃三星代工,转向台积电3nm工艺...来自数码科技大V@i冰宇宙的消息称,高通公司已经决定将其所有3nm新一代应用处理器代工委托给台积电,而不是三星电子,将于明年商用...至于出局的原因没有提及,但是三星的3nm工艺最近坏消息也不少,毕竟首发GAA晶体管工艺带来的难度很高,高通现在急需的是性能、能效稳定的3nm工艺,而且产能也要大,在这方面台积电显然更加稳妥一些...
谷歌Pixel 6 Pro是谷歌第一款搭载Tensor芯片的Pixel手机,此前发布的Pixel数字系列都是使用的高通骁龙芯片。11月20日消息,PCMag对谷歌Pixel 6 Pro和三星Galaxy S21 Ultra(骁龙版)进行了信号测试,发现谷歌Pixel 6 Pro使用的三星5G基带5123b与Galaxy S21 Ultra使用的5G基带骁龙X60有明显差距。从实测结果来看,Galaxy S21 Ultra使用的骁龙X60基带始终能接收到更好的4G信号,除了某极个别场景,骁龙X60表现都优于三星5123b。在网?
彭博社报道称,美国联邦贸易委员会(FTC)正在放弃针对高通的反垄断诉讼。美国联邦贸易委员会不会寻求最高法院对2020年联邦上诉法院的裁决进行审查,该裁决认为高通的许可做法是公平的,并且不具有垄断性质。
苹果和高通决定和解专利使用费的纠纷。两家公司联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。
一年前被高通董事会被踢出的前主席兼 CEO Paul Jacobs 披露,已放弃收购高通的计划,转为集中发展其近期收购的初创企业 Xcom Labs。Jacobs 去年离开高通时,曾表示正筹备融资,希望把高通私有化,因为该公司当时市值为 680 亿美元,相对于盈利能力,估值偏低。
12月14日消息,据路透社报道,当地时间周四,一名联邦法官驳回了芯片供应商高通提供的反垄断案证据。该法官裁定,尽管高通提供的证据显示,苹果等主要手机厂商已转而使用英特尔等竞争对手的零部件,但他们还是无法对抗高通为保护某些手机芯片的垄断地位而采取的行动。
据外媒报道,高通半导体业务总裁克里斯蒂安诺-阿蒙(Cristiano Amon)称,该公司并不准备放弃为数据中心开发芯片。
【TechWeb报道】5月8日消息,据彭博社报道,据一位知情人士透露,最大的移动电话芯片制造商高通公司正准备放弃为数据中心服务器开发芯片,此举旨在打破英特尔公司在利润丰厚的市场上的垄断。
对于Intel来说,他们在服务器市场上赚取了超高的利润,而高通之前也是希望能够像他们发起冲击,并分得一杯羹,现在来看是有些困难了。
小编点评:今天最大的新闻是,今晚都去围观老罗的相声吧,比苹果发布会精彩很多喔每天准时送上你不可以错过的当天热点新闻,尽享一天的营养资讯大餐,你绝对不能错过。1.苹果或将放弃造车 专注开发自动驾驶系统虽然苹果的汽车项目Project Titan从未得到官方的证实,但在业内早已是公开的秘密,然而这一项目却一波三折。据彭博社的报道,苹果已暂时放弃推出自行生产汽车的计划,目前已有数百名汽车团队员工被裁。据匿名人士爆料,?
根据一份声明,在高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下,高通将与恩智浦、北欧半导体公司、英飞凌和博世合作,开发和推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。这五家公司将共同投资成立一家公司,以加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。根据在特拉华州主持此案的美国地区法官玛丽伦·诺雷卡的命令,该诉讼的审判定于2024年9月23日开始。
今日,高通表示,恩智浦收购案的截止日期已经超过,交易已经终结。目前已经把目光完全聚焦5G技术路线图。2016 年 10 月 27 日,高通和恩智浦共同宣布,双方董事会一致通过高通收购报价,并签署了最终协议,高通收购恩智浦。总交易金额为 470 亿美元。<br/>
按照高通的计划,高通将在本周于美国正式发布新一代的旗舰处理器,或将命名为骁龙 8150,同时配备 X50 5G 基带,这也是高通全力冲击 5G 时代的重要产品。高通在今年 2 月就宣布将与诺基亚 / HMD、索尼、小米、OPPO、vivo、HTC、LG、华硕、中兴、夏普和富士通合作,计划在 2019 年推出搭载骁龙 X50 5G NR 调制解调器的设备。
高通今日声明称,恩智浦收购案的截止日期已经超过,交易已经终结。完全聚焦于公司的5G无线的路线图。
近日有传闻称,高通可能会重启对恩智浦的收购,这引起了行业的关注,不过现在来看,这已经是不太可能的事情了。据高通给出的正式回应称,恩智浦收购案的截止日期已经超过,交易已经终结。完全聚焦于公司的5G无线的路线图。
7月26日,从2016年开始,高通收购恩智浦的计划一直走的磕磕绊绊,在经历了近20个月的谈判与等待后,高通放弃收购荷兰半导体企业恩智浦的计划。图片来自高通7月25日,高通发布了最新一期的财报,同时
还有三天时间,高通已经做好了最坏准备,心已经凉了。7 月 25 日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。实际上,由于一路出现诸多变数,高通已经被迫数次延长这笔交易的最后期限,从最初的 2017 年 2 月一路拖延至今。
据《纽约时报》报道,高通首席执行官莫伦科夫(Steve Mollenkopf)日前采访时表示,如果收购恩智浦半导体的交易失败,该公司计划回购200亿美元至300亿美元的公司股票,以提振公司股价。
据国外媒体报道,高通周五宣布,再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限,以等待监管机构的批准。
据国外媒体报道,高通日前宣布,再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限,以等待监管机构的批准。