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高通发布新5G天线

高通发布新5G天线

今天高通发布了QTM052 毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组。据了解,新发布的5G天线模组体积大大减小,仅为首批QTM052 毫米波天线模组的四分之一。也就是说,原来只能集成一个模组的手机,现在可以集成 4 个该模组。这一变化意味着智能手机电池将获得更多空间,或者使得手机尺寸更小。...

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  • 高通发布QTM052毫米波天线模组 助力明年初5G手机

    今天,高通发布了QTM052 毫米波天线模组,将在 2019 年初上市并且供应给相应的终端厂商使用。

  • 高通发布首个毫米波5G天线模块方案QTM052

    5G网络大而复杂,需要将各种新标准融为一体才能实现商用,新的调制解调器和网络硬件都是必须的。高通公司刚刚宣布的新型QTM052 mmWave天线模块颇有一些一锤定音的意思,这是第一个将高速网络频谱与移动电话配合使用的天线模块。

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    一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看,该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。

  • 高通发布骁龙 X75 5G 基带芯片 预计用于骁龙 8 Gen 3

    高通宣布推出了骁龙X75+5G调制解调器和射频系统,这是全球第一款“5G+Advanced-ready”基带产品,支持十载波聚合,承诺能够实现在Wi-Fi7和5G网络中的10Gbps的下行速度。这款5G+Advanced-ready调制解调器位于5G和6G之间,被业界称为“5.5G”,将能够提升XR领域、车联网和5G上行通信能力等,实现更出色的性能。在全球范围内,预计骁龙X75基带将用于三星Galaxy+S24系列等旗舰手机中。

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    高通宣布推出骁龙X755G调制解调器及射频系统,这是全球首款「5GAdvanced-ready」基带产品。骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统是全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO。骁龙X75目前正在出样,商用终端预计将于2023年下半年发布,目前iPhone14系列使用的是X655G基带,今年发布的iPhone15系列将使用X705G基带iPhone16系列预计将使用X755G基带。

  • 华为/高通笑而不语!苹果自研5G基带杯具:iPhone SE4取消明年发布

    对于苹果来说,A系列处理器虽然很成功,但是在iPhone上还是少了一些意思,因为基带不是自研,这个硬伤他们一直想要去解决。知名分析师郭明錤给出的说法称,苹果取消了iPhoneSE4的发布计划,按照规划其会在2024年亮相取消原因还是跟苹果自研基带有关。第三代iPhoneSE于去年3月发布,采用了高通用于5G的骁龙X57调制解调器,iPhone15型号预计将使用骁龙X70调制解调器iPhone16型号可能使用尚未公布的骁龙X75。

  • 双5G待机+光追 高通骁龙8Gen2发布

    高通公司宣布了其最新的旗舰移动芯片组--骁龙8号2代。除了使其比第一代芯片更强大、更高效之外,高通公司表示,它还在新平台中加入了更多的人工智能。因为该公司本周将举办骁龙峰会。

  • Surface Pro 9发布:新增高通SQ 3处理器版本 支持5G

    在配置上,采用12代酷睿芯片的SurfacePro9共有i5-1235U以及i7-1255U两个版本可供选择,均获得了英特尔的Evo认证,官方表示其性能相比上代有了50%的提高...13.5寸版本有i5-1235U和i7-1255U两种配置可选,15寸则标配i7-1255U处理器...处理器则升级到了第十一代英特尔酷睿i7-11370H,同时GPU升级到了英伟达GeForceRTX3060......

  • 1499元起售,飞猫智联5G随身WiFi正式发布:高通双芯,战力十足

    飞猫智联5G旗舰家族增添新成员,飞猫智联5G 随身WiFi M10 今天正式上市!...飞猫智联5G 随身WiFi M10(如下简称:飞猫智联M10)可根据不同用户群体及场景提供有线联网模式和无线WiFi联网模式...采用的高通SM4350(骁龙480)芯片,8nm工艺制程,modem为SDX51,架构2*A76 的2.0GHz,6*A55 的1.8GHz,AI性能提升高达70%...飞猫智联M10 支持四大运营商5G/4G全频段网络,其5G支持Sub- 6 频段,同时支持4G CAT15 网络......

  • 高通发布全新Wi-Fi 7射频前端 支持5G与Wi-Fi并发

    高通宣布推出全新的射频前端模组,将支持蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代Wi-Fi 7,支持5G与Wi-Fi共存,还能与高通ultraBAW滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发,该模组可用于汽车、XR扩展现实、PC、可穿戴设备、移动宽带、物联网等众多场景...有了这一模组,厂商就可以快速、低成本地开发Wi-Fi设备,可以用它和高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统、骁龙5G基带及射频系统相结合,也可以搭配第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组...

  • 高通发布Q2财报:利润大涨67% 骁龙5G芯片爆发

    报告显示,高通第二财季营收为 111.64亿美元,与去年同期的79.35亿美元相比增长41%,净利润为29.34亿美元,与去年同期的 17.62 亿美元相比增长67%...高通第二财季来自设备和服务的营收为94.17亿美元,相比之下去年同期为62.39亿美元;来自授权的营收为17.47亿美元,相比之下去年同期为16.96亿美元......

  • 高通发布X70 5G调制解调器 下载速度达10Gbps

    高通发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统...骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入首个5G AI处理器,利用AI能力实现突破性的5G性能,包括10Gbps 5G下载速度、更快的上传速度、低时延、更好的网络覆盖和能效...高通推出全球Wi-Fi和蓝牙连接系统——FastConnect 7800,以及两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台(QCC517x)和高通S3音频平台(QCC307x...

  • 高通多款5G芯片发布,难怪敢估计市场规模增长7倍

    随着智能手机、PC、云计算、物联网等市场的不断发展,芯片所扮演“数字粮食”的角色愈发凸显,这也让半导体企业成为众人关注的焦点。而高通作为安卓手机处理器的最大供应商,继 2021 投资者大会后,又成功举办了 2021 骁龙技术峰会,这两次大会对于高通来说,可谓是开启一个新的里程碑。在投资者大会上,高通阐述了自己的多元化战略,并且估计未来 10 年高通的市场规模将增长 7 倍,也就是从 1000 亿美元的实质增长到 7000 亿美元?

  • 高通新骁龙8发布后,搭载这款5G芯片的手机有哪些升级?

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  • 一口气发布4款芯片,全支持5G,高通展示“什么是真正的实力”

    近年来,芯片一直是科技领域众人热议的话题,不但没有降温,反而是愈演愈热。而在移动芯片领域,我们不得不提的就是行业 “领头羊”的高通,因为高通不仅赋能了像小米、OPPO、vivo甚至苹果这些知名品牌,同时还为全球数十亿的用户带来了优秀的移动体验。然而,高通并不满足与当下的现状,在 2021 年高通技术发布会上,一口气面向三类终端设备发布了四款芯片,着实让网友感到震撼!手机领域手机处理器领域,这是IC企业数量最多的领?

  • 高通4nm 5G芯片新骁龙8发布:安兔兔跑分超百万,能效提升30%

    手机行业竞争日益激烈,手机厂家都在尝试不同的路径争夺高端市场,有的通过提高手机影像系统,有的通过提高手机外观颜值,但是最直接、最常规的办法则是提高手机的性能,这让各大芯片企业一直在追逐更先进的制程工艺。作为安卓阵营的旗舰处理器供应商,高通 12 月 1 日发布了一款新旗舰处理器—新骁龙8,之所以没有延续此前的命名,而是采用全新的“Gen”命名,这也许意味着是高通“全新的开始”!规格方面新骁龙 8 采用了三星4nm?

  • 高通发布骁龙G3x Gen 1游戏平台 支持5G网络连接

    据国外媒体报道,当地时间周三,在夏威夷举行的2021骁龙技术峰会上,高通发布了骁龙G3x Gen 1游戏平台,这是一个专门用于打造游戏设备(比如掌上游戏机)的硬件平台。

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    12月1日,荣耀正式发布了最新一代的数字系列产品——荣耀60系列。作为行业公认的美学设计标杆,荣耀60系列凭借极富想象力的星空色设计与和谐对称的双环镜头模组,毫无悬念地加冕“2021手机颜值天花板”。同时,在手机性能上,荣耀60系列同样为用户带来惊喜,凭借高通最新一代的7系芯片以及荣耀强大的芯片优化能力,为用户带来越级的极致性能体验。荣耀60系列全球首发了高通新一代7系5G移动平台,骁龙778G Plus。骁龙778G Plus采用?

  • 高通发布首个 5G+AI 无人机平台:基于物联网技术打造

    高通技术公司日前宣布推出了全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB55G平台。该全新解决方案可助力加速消费级、企业级和工业级无人机的开发,助力计划采用无人机解决方案并发挥智能边缘优势的行业拥抱创新机遇。

  • 高通安蒙发布骁龙888 Plus 5G移动平台

    【TechWeb】6月28日消息,2021年世界移动通信大会(MWC2021)在西班牙巴塞罗那正式开幕。会上,高通公司总裁兼候任CEO安蒙宣布,推出面向小基站的高通5GRAN平台FSM200系列。这是该系列的第2代平台,采用4纳米制程,能够实现高能效,而尺寸仅约为前代平台的一半。该平台可提供极高容量和8Gbps速率,支持全球频谱,并兼容虚拟化RAN架构。该平台支持3GPPRelease16,而随着面向工业应用的企业专网发展势头和关注热度日益增长,该平台还

  • 高通正式发布全新旗舰骁龙 888 Plus 5G 移动平台

    据高通介绍,上述两款平台已经支持超过130 款已经发布或正在开发的终端。骁龙888 Plus 支持完整的 Snapdragon Elite Gaming 特性,能够提供 HDR 图形画质和移动端首创的端游级特性。与骁龙888 相比,骁龙888 Plus 集成的高通 Kryo680 CPU,超级内核主频高达3.0GHz,此外,其支持的第6 代高通 AI 引擎的算力达每秒32 万亿次运算(32 TOPS),AI 性能提升超过20%。

  • 专为物联网打造 高通5G调制解调器发布

    5月21日,高通公司不仅带来了骁龙778G芯片,还推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案,该方案面向工业物联网应用进行优化,引领物联网生态系统向前发展。官方介绍,高通315 5G物联网调制解调器及射频系统作为从调制解调器到天线的完整解决方案,旨在支持物联网生态系统打造面向物联网垂直领域、可升级的LTE和5G专用终端,助力5G在物联网领域加速采用,并扩展5G在物联网行业的众多机遇。我们知道,现代物联网需求包括

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    高通正式宣布推出了骁龙780G移动平台,这是一款专为次高端手机设计的5G芯片组,它的定位是要为次级稍低价位的设备带来一些高端功能。其中一项最大的升级就是Spectra570三ISP特性,这意味着该相机实际上可以同时从三个不同的镜头捕捉图像。

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    除了第四代5G基带骁龙X65骁龙X62第七代5G4G宽带包络追踪方案QET7100第四代毫米波模组545高通今天还发布了第二代高通5G固定无线接入FWA平台基于骁龙X65 G基带和射频系统通过5G网络

  • 高通发布骁龙X65 5G基带:全球首款支持10Gbps 5G速率

    骁龙X65将支持新一代顶级智能手机,并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。

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    骁龙870芯片基于骁龙865和骁龙865Plus而来,采用了增强版高通Kryo585CPU,由一颗3.2GHz 超大核、3颗2.42GHz 大核和4颗1.8GHz 小核构成,主频高于骁龙865Plus的3.1GHz,是A77公版架构下已知最高频率,骁龙870依然采用Adreno650GPU,并外挂X55基带。

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    2020高通骁龙技术峰会在12月1日和2日连续两天举行,在第一天的峰会上已经发布了骁龙888处理器,为三星5nm工艺制程,在第二天的峰会上很可能会发布骁龙中端处理器775G,这里我们来看下骁龙775G处理器的性能以及发布会直播地址。

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