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保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)是芯片制造巨头高通的董事长。如今,高通对智能手机的作用正如英特尔曾经对个人电脑的作用。
11 月 5 日,2022中国国际进口博览会期间,第五届虹桥国际经济论坛“工业互联网推动制造业高质量发展论坛”在上海国家会展中心成功举行。本次论坛由商务部、工业和信息化部、安徽省人民政府共同举办,由中国工业互联网研究院、安徽省商务厅、安徽省经济和信息化厅承办。论坛围绕工业互联网助力提升制造业数字化转型水平、产业链现代化水平,推动产业向高端化、智能化、绿色化加速转型等议题,通过主旨发言、专家讨论等多种形式,分享国内外先进经验,围绕工业互联网助力制造业数字化转型话题集思广益、建言献策。本次论坛的讨论环节汇聚了
孟樸表示,5G是推动XR发展的关键技术。5G技术的普及将帮助用户获得无处不在的顶级XR体验。5G技术带来的超高速、低时延的网络连接能力,能够支持XR设备利用高性能的边缘云渲染,来增强终端侧的渲染能力,在终端侧和云端进行分布式处理,充分利用终端和云端的优势。基于这些技术,用户将能够在纤薄的轻量型设备上体验到支持逼真视效的无界XR体验。
去年11月份,华为宣布出售荣耀手机业务,至此荣耀手机独立发展,今年以来陆续推出了荣耀V40、V40轻奢版等手机。荣耀董事长万彪日前接受了第一财经的采访,谈到了荣耀未来的目标及后续机型等重点问题。对于供应恢复的问题,万彪表示,今年1月22日V40发布之后,荣耀已经跟大部分供应商恢复了合同关系,上半年的芯片是重新获得供应和产能,这对于荣耀的供应量来说是很大的压力。万彪表示,年中以后,大部分都是新的芯片和新的平台,全
【华为愿意使用高通芯片】华为全联接大会 2020 于 9 月 23 日在上海举行。这是HDC2020 开发者大会之后华为又一个重磅大会。华为轮值董事长表示,美国给华为带来了很大的压力,求生存是华为的主线。郭平在开幕式上发表了《 5 机协同,共创行业新价值》的主题演讲,他表示美国持续的打压给华为的经营带来了很大的压力,具体仍在评估。
今天骁龙技术峰会在夏威夷举行,高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台。高通中国董事长孟樸在会后的交流会上接受了包括凤凰网科技在内的媒体采访,他对凤凰网科技表示,5G的商用会催生更多的竞争,高通不担心搭载骁龙 865 芯片的旗舰5G手机发布时间带来的影响。此外,他还表示,中国厂商在 2020 年很有可能不会再发布只支持4G的旗舰手机。
12月4日,在今天高通骁龙技术峰会上,高通中国董事长孟樸表示今年开始的5G的商用会催生更多的竞争,高通不担心搭载骁龙 865 芯片的旗舰5G手机发布时间带来的影响。此外,他还表示,中国厂商在 2020 年很有可能不会再发布只支持4G的旗舰手机。在今天高通发布了骁龙865、骁龙765以及骁龙765G处理器,均支持5G模式。
11月21日据国是直通车消息,高通中国区董事长孟樸 20 日在 2019 未来信息通信技术国际研讨会上说, 2019 年,全球已经有超过 30 家运营商宣布发布5G商用,超过 40 家的终端厂商宣布正在开发各种类型的5G终端产品。5G部署和以往的不同在于中国元素和中国力量的崛起。
11月8日据新浪财经消息,高通中国区董事长孟撲表示,今年是5G元年,5G会有多个应用场景,但今年对于全球来说,5G最大的应用就是智能手机。在谈到芯片领域的竞争时,孟撲表示,这个行业经常用到的词是竞合关系,我们和华为就是竞合关系。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙此前谈及中国企业华为时,也使用了“两家公司一直处于竞合关系”的定位。
过去十年,移动改变了世界,下一个十年,面向万物互联的智能世界,5G加速发展正当其时。 从时间点看,5G仅用一年时间,就开始进入规模商用期。目前,全球已经有超过 30 多个移动运营商, 40 多个终端制造商在做不同5G的终端产品,而随着5G网络的全速铺开,5G的发展将会更加迅速。而在推动5G向前发展的路上,高通扮演了非常重要的角色。第一财经总编辑杨宇东对话高通中国区董事长孟樸 “现在前十大智能终端厂家里面,全球有七家是
8月27日在2019中国国际智能产业博览会“5G智联未来高峰论坛”上,高通中国区董事长孟樸表示,高通将继续和中国的5G终端产业密切合作,凭借完整的5G终端系列解决方案,帮助生态系统提升竞争力和创新力。孟樸称高通拥有完整的5G终端解决方案,已推出多款5G调制解调器、射频前端解决方案和5G平台,高通将继续推动5G的演进,以释放其全部潜能。
高通公司日前宣布,任命马克·麦克劳克林为董事长,接替自 2018 年 3 月以来一直担任该职位的杰夫·亨德森,该任命从 2019 年 8 月 13 日起生效。曾任卡地纳健康集团首席财务官的杰夫·亨德森将留在高通董事会,并继续担任审计委员会主席。
美国高通公司中国区董事长孟樸 11 日下午在首届全球 IC 企业家大会上发言认为,「5G 商用将在 2019 年成为现实,比预期提前一年。」
据财联社报道,今日下午,美国高通公司中国区董事长孟樸在首届全球IC企业家大会上发言表示,5G商用将在 2019 年成为现实,比预期提前一年。他介绍说,目前全球有 20 多家终端厂商和高通合作,推动5G终端在 2019 年实现落地。<br/>
据国外媒体报道,高通公司日前发布公告称,Paul Jacobs(保罗∙雅各布)将不再担任董事会执行董事长,转任普通董事。高通公告称,将不再设立执行董事长(Executive Chairman)职位,转而设立独立董事长(independent Chairman),并任命 2016 年以来担任董事的Jeffrey W. Henderson出任这一职位。
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紫光集团董事长赵伟国两周前赴台,留下了几句震惊台湾半导体业界的言论&mdash;&mdash;&ldquo;展讯、锐迪科与联发科合并&rdquo;、&ldquo;入股台积电&rdquo;等,赵伟国放出这番话,一方面展示了紫光做大芯片产业的...
Arm 公告表示,这些高管将通过在上市公司的经验及策略来帮助 Arm 为 IPO 做准备。Arm 首席执行官 Rene Haas 认为,Paul在 开发尖端技术和带领高通公司经历惊人的增长阶段方面有着很好的业绩记录,而 Rosemary 则展示了卓越的领导能力,能够设定和执行战略重点,推动创新并曾在英特尔的各个部门培养客户关系。有他们两位的加入可加强 Arm 在半导体生态系统中的领导地位,并为 IPO 做准备。
据外媒报道,高通将于 3 月 6 日举行年度股东大会,届时股东将就博通提名的六位董事会候选人进行投票。在大会前夕,高通和博通发起了“股东”争夺战,希望他们能够支持自己的主张。高通在致股东的信中称,博通目前每股 79 美元的报价以及之前每股 82 美元的报价很大程度上低估了公司的价值,不值得谈判。我们认为,博通继续大幅提高报价才符合股东的最佳利益。
博通本周一公布了 11 人( 9 男 2 女)的高通新董事会名单,如果在明年 3 月 6 日的股东大会上投票通过,这些人将顺利促成博通对高通的收购案。
12 月 5 日消息,据国外媒体报道,在 1300 亿美元的收购要约被高通董事会拒绝之后,博通并未放弃收购高通的计划,目前已公布了 11 位高通董事提名人选,强势推进收购计划。
据路透社报道,知情人士透露,博通对高通的收购已经进入“敌意”阶段。上述决定是在高通董事会在 11 月中旬正式否决了博通的约 1300 亿美元( 1050 亿美元现金+股票、 250 亿美元债务)收购要约之后做出的。
据财经媒体CNBC报道,知情人士透露,博通(AVGO)正在准备提名全面的候选人,以取代高通公司整个董事会。
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
4月12日,美碳科技生态大会在深圳完美闭幕。会议就“未来低碳生活方式”和“构建骑行运动生态”展开探讨与展望,现场邀请多位mentech美碳领导人及重量级嘉宾,围绕品牌的低碳策略、生态构建、产品矩阵等议题各抒己见。这点充分体现了mentech美碳以人为本的发展思路,相信在面对科技发展带来的变革时,mentech美碳也一定能够继续将运动健康、低碳环保与用户真实生活场景深度融合,以更贴近用户的方式,承载产品与服务的核心价值。
在社交平台上,高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AIPC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙XElite和骁龙XPlus。我们期待这次发布会能够给PC市场带来全新的活力和变革。
今日,华为举办鸿蒙生态春季沟通会,华为常务董事、终端BGCEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东率先登场介绍鸿蒙智行。余承东宣布,鸿蒙智行首款智慧轿车智界S7开启海量交付。对于华为智能驾驶的体验,尹同跃在现场直呼Amazing”。
除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若相关产品研制成功,以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。
Redmi品牌总经理王腾正式揭晓,备受瞩目的RedmiTurbo3即将在本月闪亮登场。这款新品将搭载全新的骁龙8系旗舰芯片,以卓越的性能表现,引领中端市场的性能跃升。在GPU方面,骁龙8sGen3搭载了与骁龙8Gen2相同的高性能AdrenoGPU,为用户带来无与伦比的游戏体验和能效表现。
GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。