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近日,在知名跑分平台Geekbench上出现了一款高通新的芯片,名称为高通SM6150,采用八核心设计,CPU主频为1.8GHz,这应该是未来高通将发布的一款中端芯片了。
今年高通陆续推出了定位中端的骁龙710、骁龙670、骁龙675以及定位旗舰的骁龙855移动平台。其中搭载骁龙675、骁龙855移动平台的智能手机预计将于2019年陆续亮相。
高通下一代旗舰芯片被命名为骁龙8150,现在有关高通中端芯片的细节被曝光。
在今日下午的发布会上,除了荣耀80系列,荣耀还发布了新一代折叠屏手机荣耀Magic Vs。荣耀Magic Vs搭载高通骁龙8+旗舰芯,以及MagicOS7.0,采用轻质航天级用材,榫卯结构的“荣耀鲁班铰链”,将92个零部件精简至仅有4个,经过德国莱茵40万次折叠测试,重量261g。荣耀Magic VsHIA搭载对称式双扬声器,支持“DTS:X UItra 技术”音效算法。
在早前亮相工信部电信设备认证中心(TENAA)之后,Geekbench 基准测试数据库又曝光了代号为 RMX3461 的 Realme 新机。91Mobiles 指出:Realme 将很快在本土市场推出传说中的 Q3s 新机。而最新的 Geekbench 爆料,揭示 Realme Q3s 采用了高通骁龙 778G 处理器、8GB RAM、且预装了 Android 11 移动操作系统。(图自:TENAA)Geekbench 5 数据表明,采用了高通骁龙 778G 八核 5G 芯片组 + 8GB RAM 的 RMX3461 智能机,取得了单核 791
7月30日消息,据国外媒体报道,当地时间周三,芯片制造商高通公布了截至2020年6月28日的2020财年第三财季财报。财报显示,该公司第三财季的营收为48.9亿美元,同比下降49.2%;净利润为8.45亿美元,同比下降61%。其中,高通技术授权部门的营收为10.44亿美元,同比下降19%,该部门占高通收入的很大一部分。第三财季,该公司的每股摊薄收益为0.74美元,与去年同期的1.75美元相比,大幅下降。该公司第三财季的总成本和支出
北京时间7月30日消息,高通公司(NASDAQ: QCOM)今天发布了截至6月28日的2020财年第三季度财报。财报显示,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,高通第三财季营收为48.93亿美元,较上年同期的96.35亿美元下跌49%;净利润为8.45亿美元,较上年同期的21.49亿美元下跌61%。股价表现:高通股价变动高通股价盘后下跌5.30%星期三常规交易中,高通在纳斯达克交易所开盘价为92.08美元。截至收盘,高通股价上涨1.58美元,涨
【TechWeb报道】4月26日消息,据国外媒体报道,高通公司在当地时间周三公布了2018财年第二财季的财报,该季高通营收52.61亿美元,但净利润同比减少了近52%。
发改委对高通反垄断调查后,在2015年2月10最终给出了处理结果,即处罚60.88亿元人民币,这相当于高通2013年度在华销售额的8%。 对于这件事,国家发改委价格监督检查与反垄断局局长张汉东接受中新网采访时表示,对高通的反垄断调查,解决...
10月27日,在深圳举行的高通Qualcomm IoE Day上,高通就物联网、智慧城市等方面展示了最新理念和成果。继早前高通进军无人机市场,推出了消费级无人机的Qucalcomm Snapdragon Flight芯片方案,今天再度发布高通骁龙618联网摄像头。高通真是可以宣布,无人机芯片市场,我们承包了!
在手机性能过剩的时代,手机电池技术则没有太大幅度的提升,电池容量和续航时间成为了智能手机性能提升的一大瓶颈,在电池技术无法在短时间内实现升级的状况下,许多手机厂商以快速充电为突破口,提高充电效率也缓解电池容量不足的问题。
Qualcomm正式推出骁龙430和骁龙617。
今日高通发布两款全新处理器:骁龙430、骁龙617,二者均为八核A53核心,主要面向中端市场。
昨日,360奇酷手机官方曝光了新品的部分特性,并宣布手机将在8月上市。华为正式发布麦芒4,首次配备了骁龙616,而现在高通正式推出了这款新处理器。
昨日晚间,华为正式发布麦芒4,首次配备了骁龙616,而现在高通正式推出了这款新处理器。
高通宣布为骁龙600和400系列处理器家族推四款新产品,它们是骁龙620,618,425和415处理器。骁龙620,618内建64位Cortex A-72CPU核心和新的X8 LTE调制解调器,性能比前代产品更高。骁龙425和415处理器内建8个核心,让低端智能手机也能有强大性能。
高通推骁龙801/615/610三款新品 中高端皆有 骁龙801采用了与之前骁龙800完全兼容的设计,厂商拿来就可以直接用。
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
骁龙7系的产品规划也已经形成阵列,组成了中杯、大杯、超大杯的组合:骁龙7s主打均衡能效、骁龙7主打进阶体验、骁龙7主打杰出性能。这次的第三代骁龙7采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。基带部分配备了骁龙X63,支持双卡双通,最大下载5Gbps,支持5G毫米波。
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
虽然苹果仍在努力开发自己的5G调制解调器,但海通国际分析师JeffPu表示,苹果下一代机型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都将配备高通的骁龙X755G调制解调器,从实现更快、更节能的5G连接。标准版iPhone16和iPhone16Plus将继续依赖整个iPhone15系列使用的高通骁龙X70调制解调器。今年9月份,苹果分析师郭明錤表示,苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看,该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
苹果前不久发布的iPhone15Pro手机,基带从iPhone14的高通X65升级到了X70。X70支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段,峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps。苹果公司别无选择只能延长与高通的合作,就在上个月高通宣布,苹果将继续使用高通5G基带至少到2026年。
苹果iPhone15系列手机的5G性能得到了显著提升,这是因为新款X70调制解调器被采用。iPhone15系列包括iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15Pro和iPhone15ProMax四款机型,它们都采用了这款新的调制解调器。高通宣布苹果将继续使用高通5G调制解调器至少到2026年。
随着发布时间的临近,高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3,不过从曝光的最新性能看,提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分,Geekbench6Vulkan测试15434分,相比第二代骁龙8的10447分,提升高达47.7%!按照高通的规划,其会在11月份跟大家见面。
高通与苹果达成协议,继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统!高通表示:该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。”更多细节没有公开,但相信大家都明白其中的意义:苹果的自研5G基带,至少最近这几年没戏。颇为值得玩味的是,今年2月份的巴展期间,高通CEO安蒙还透露,预计苹果将在2024年使用自研基带好一个烟雾弹。
游戏掌机这两年爆发,除了Switch及SteamDeck之外,AMD今年也推出了锐龙Z1系列处理器,现在高通也推出了新一代骁龙G系列游戏平台,主打安卓掌机,有骁龙G1、G2及G3XGen2三个系列。骁龙G3xGen2是第二代,原因是2021年高通就推出了G3XGen1,用于雷蛇的安卓掌机RazerEdge,基于骁龙8888改进的,只不过影响力不大,这次要看二代的了。骁龙G1自然就更低配置了,A11GPU,8核KryoCPU,Wi-Fi5网络,60Hz显示屏等等,支持高质量的手持游戏流传输设备。
高通全球副总裁孙刚在今日的2023世界半导体大会上表示,5G和AI是两个相互关联、同步发展的技术。高通下一代手机平台将能够支持50亿到70亿参数的大数据模型现在高通正在推出的新一代智能座舱平台,在未来几个月内能够支持超过100亿参数的大数据模型。希望将其处理器定位为非常适合人工智能的「边缘」设备不是「云端」。