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近日,据外媒消息,苹果计划在2024年推出新一代超级芯片”M3Ultra。M3Ultra将大幅增加CPU核心数量,同时GPU核心数量也将适度增加。这使得它能够处理更多高负载的任务,从提高Mac的运算能力。
欢迎来到站长之家的[每周AI大事件],这里记录了过去一周值得关注的AI领域热点内容,帮助大家更好地了解人工智能领域的动态和发展风向。Part1动态[国内要闻]百度网盘正式推出智能助理“云一朵”百度网盘推出了基于大模型的智能助理“云一朵”,该助理可以帮助用户快速搜索文件和视频、总结知识、翻译文档等。千帆大模型平台的目标是降低大模型的使用门槛,让更多专�
不到一年时间,生成式人工智能已经成为企业计算的主导影响力,因此处理器创新也需要快速推进。英伟达在宣布其新的GH200超级芯片不到三个月后,已经对GH200进行了「提升」。新版本与5月份在Computex上发布的NVIDIAMGX服务器规范完全兼容,这意味着制造商可以轻松地将其添加到许多不同的服务器版本中。
苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片,其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片,预计在2024年正式发布,会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。
英伟达推出了NVIDIADGXGH200人工智能超级计算机,这款计算机由NVIDIAGH200GraceHopper超级芯片和NVIDIANVLinkSwitchSystem提供支持。DGXGH200集成了256颗GH200GraceHopper超级芯片,拥有144TB共享内存,几乎是2020年推出的上一代NVIDIADGXA100内存容量的500倍,可以为大型生成式人工智能模型以及其他应用提供高达1exaflop的计算能力。谷歌云、Meta和微软是首批有望获得DGXGH200访问权的公司。
特斯拉工程总经理TimZaman分享了特斯拉这套人工智能训练系统的最新规格,一年前配备了5760颗NVIDIAA100GPU,如今增加了1600颗,达到7360,幅度是28%...当然,马斯克并不满足于从NVIDIA买芯片,实际上特斯拉正在研制Dojo超算,GPU芯片也是自研的D1,台积电7nm工艺...D1是一款半定制ASIC,服务的就是人工智能推理运算训练,单精度浮点性能高达22.6T,集成500亿晶体管,功耗同样高达400W......
因为“选择困难”而困扰已久而又备受期待的位于欧盟境内的MareNostrum 5超级计算机终于有了一个供应商。Atos公司将提供一个由NVIDIACPU和GPU驱动的系统。这个新改造的系统在今年早些时候被取消后,于2021年底重新发布了招标书--建成后将提供314个峰值petaflops,该系统预计将在明年部署。首先我们来了解下一些简短的历史:早在2019年6月,BSC是为EuroHPC的首届八大超级计算机选择的八个站点之一,特别是被选中的三个站点之一,以组织一个衡量数百petaflops的"preexascale"系统。在随后的几年里,关于其兄弟机型的采购甚至安装的消息不断传
在周一的一篇新闻稿中,英伟达隆重宣布了由 Grace GPU + Hopper 超级芯片驱动的洛斯阿拉莫斯国家实验室(LANL)“VENADO”超级计算机,将拥有让人难以置信的 10 ExaFlops 峰值 AI 性能...NVIDIA 超大规模与高性能计算副总裁 Ian Buck 表示:...LANL 模拟与计算副主任 Irene Qualters 表示:...作为一套面向瑞士与世界其它地区的研究界开放的通用系统,其同样希望借助 Grace CPU 超级芯片,在广泛的研究领域实现新的突破......
近日,英特尔已在一项名为“自旋电子学”的技术领域取得进展。这项技术可取代传统芯片加速用户手机、笔记本电脑和智能手表。
英特尔已在一项名为「自旋电子学」的技术领域取得进展。这项技术可取代传统芯片加速用户手机、笔记本电脑和智能手表。
英特尔已在一项名为“自旋电子学”的技术领域取得进展。随着传统芯片技术逐渐失去动力,这项技术可取代传统芯片加速用户手机、笔记本电脑和智能手表。
据华大电子”官方介绍,近日华大电子和中国移动共同发布了基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片。该芯片存储容量比目前的超级SIM芯片更大,达到了2.5MB,使用户空间至少增大一倍,可装载超过20个应用,能够更好的支持双COS备份全量升级,使应用扩展实现无缝衔接。该芯片未来可以应用在手机、智能设备等多种产品中,更节省机身内部空间。
英国财政大臣RishiSunak计划将AI芯片和超级计算机的支出增加至4亿英镑,旨在提高英国的技术实力。英国政府正在四倍增加原计划的投资,以确保建立一个国家级的“AI研究资源”,这一资源将用于启动剑桥的新设施,并提升布里斯托尔的设备水平。”周日,《电讯报》披露,政府正在与ChatGPT的开发者OpenAI合作,开发一个AI聊天机器人,将用于获取公共服务。
英特尔首席执行官PatGelsinger透露,该公司正在研发一款名为FalconShores2的新版本芯片,预计将于2026年发布。FalconShores2芯片将继承第一代FalconShores芯片的设计理念,专为人工智能和超级计算设计,并将于2025年发布。随着Gaudi2和Gaudi3的推出,预计该公司在人工智能市场表现将会有所提升。
马斯克最近在xAI会议上透露,特斯拉正在自主研发芯片,但不会将其称为GPU或使用类似100s、H100s等名称来描述它。特斯拉还在开发名为Dojo的超级计算机,目前主要用于人工智能机器学习和计算机视觉培训目的,但未来将向大模型方向发展。7月13日,马斯克宣布成立xAI,xAI的目标是理解宇宙的真实本质,xAI的团队成员曾在DeepMind、OpenAI、谷歌研究、微软研究、特斯拉和多伦多大�
1849年,美国加州发现金矿的消息传开后,淘金热开始了。无数人涌入这片新土地,他们有的来自东海岸,有的来自欧洲大陆有来到美国的第一代华人移民,他们刚开始把这个地方称为「金山」,后来又称为「旧金山」。比起在大模型上的角逐,或许,我们更需要看到中国公司在更底层的竞争。
思科于周二推出了用于人工智能超级计算机的网络芯片,这将与博通和Marvell的产品竞争。五家六家主要云服务提供商正在测试其SiliconOne系列新芯片,但没有透露具体的公司名称。今年4月,博通宣布推出Jericho3-AI芯片,可以将多达32,000个GPU芯片连接在一起。
谷歌公布了其用于训练其人工智能模型的超级计算机的新细节,称该系统比+Nvidia+的同类系统更快、更节能。谷歌自主设计了一种名为Tensor+Processing+Unit的芯片,该公司90%+以上的人工智能训练工作都使用这些芯片,最新的TPU已经升级到第四代。谷歌最大的公开披露的语言模型PaLM,就是通过在两个4,000芯片超级计算机上进行了50天的训练。
在台积电的前十大客户中,苹果占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2021年的37%...时间倒回到2019年,华为当年是台积电第二大客户,当时苹果营收占比23%左右,华为占比达到了14%,如果没有美国的限制,华为近年来也会有大量自研芯片交由台积电代工,可惜麒麟9000之后芯片已经绝版......
该机采用了66W超级快充+4000mAh大电池的续航组合,后置搭载6400万像素主摄+800万像素超广角镜头+前置1600万人像镜头+前置3200像素超广角视频镜头,正面采用6.72英寸曲面屏,内置大面积VC液冷散热+3D石墨烯散热膜+高导热金属三重混合液冷散热系统...
《中国移动新一代超级 SIM 芯片技术白皮书》今天正式发布,其中明确了新一代超级SIM卡的相关业务功能和技术特性...新一代超级SIM卡芯片有2MB的用户存储空间,之前通常是512KB;支持在线升级功能,也就是去大家在线上就能升级,不用再去营业厅换卡;它还能配置更多应用,能加载30多个标准的银行卡应用程序;CPU主频提升了50%,加密算法运算速度提升了3倍...
这是因为每两年可装入计算机芯片的晶体管数量增加了一倍左右,从而产生了数十亿个原子尺度的晶体管,其可以装入一个指甲大小的设备...在跟全球芯片制造设备生产商Lam Research Corp.签订的合作研究与开发协议下进行的第一项PPPL研究中,实验室科学家通过使用建模正确预测了原子级芯片生产中的一个基本阶段...PPPL的科学家们则对“原子层蚀刻”进行了建模...该模型模拟了依次使用氯气和氩气等离子体离子来控制原子尺度上的硅蚀刻过程......
它通过Foveros、EMIB等先进封装技术,集成了总共多达63个Tile,其中47个是功能性的,包括16个计算单元、8个RAMBO缓存单元、2个Foveros封装基础单元、8个HBM2E单元、2个Xe链路单元、11个EMIB互连单元,总面积2330平方毫米...位于计算单元中间的,是特殊的RAMBO缓存,可以称之为三级缓存,Intel 7工艺制造,是一种专门针对高带宽优化的RAM缓存,每个TIle 15MB,合计120MB......
近日,SiPearl 宣布和英特尔合作共同开发一款新芯片,专门用于欧洲的第一个超大规模超级计算机。双方的合作将结合 Rhea(SiPearl 开发的高计算能力和低功耗的微处理器)和Ponte Vecchio(英特尔的加速器)的优势,从而创造一个高性能的计算节点,促进欧洲的超大规模超级计算的部署。SiPearl 是一家专业设计高计算能力和低消耗微处理器的公司,为了实现这个目标,SiPearl 计划为其 Rhea 微处理器使用和优化英特尔创建的开放和统一的
【TechWeb】在过去的一年中,像Cerebras这样的公司已经成为使用晶圆级处理的头条新闻。台积电希望扩大其业务领域,并计划构建其InFO_SoW(晶圆上集成扇出硅)技术,以便将来构建超级计算机级AI处理器。台积电已经与Cerebras签订了建造晶圆级处理器的合同,但该公司也关注更广阔的市场,并相信晶圆级处理将证明对Cerebras以外的其他客户有吸引力。该公司表示将在16nm技术上构建这些芯片。首字母缩写词汤要了解台积电在这里构建的内
6月3日,荣耀Play4系列发布,分为荣耀Play4和荣耀Play4 Pro两款机型。其中荣耀Play4 Pro今日首销,售价2899元(8GB+128GB),另有红外测温版(8GB+128GB)售价2999元。作为荣耀潮玩系列新机,
如此前预告, 今天下午15:00,荣耀手机将举办线上发布会,正式发布荣耀Play4系列。刚刚,荣耀手机官微确认了新机的三大核心配置:麒麟990芯片、红外测温、40W超级快充。据悉,这也是荣耀Play系
2018 年 8 月 30 日,在备受瞩目的科技盛会德国柏林IFA展上,荣耀手机为全球消费者带来荣耀致未来的超级旗舰——荣耀Magic2 的重磅消息:荣耀Magic2 将创新推出Magic Slide魔法全面屏,搭载麒麟 980 芯片,以及支持更安全的40W超级快充。据悉,Magic Slide 魔法全面屏不仅能带来近100%全面屏视野,还将开启一个未来新世界。荣耀总裁赵明透露,荣耀Magic2 还将装备更多的未来科技,给用户带来极致的未来体验。 荣耀Magic2 传承了Ma
今天下午,金立在北京发布了全新金立M6和M6 Plus,主打安全以及超长续航功能。手机内置安全芯片,支持专线通话,私密空间2.0等等,5000mAh大容量电池保证了重视用户也能用2天。金立M6定位于政商人群。M6售价2699元起,金立M6 Plus售价2999元起。现在我们来看一下金立M6的更多细节。
C114讯 6月9日早间消息(万南君)西班牙一研究小组近日发表论文称,未来智能手机芯片可能取代较昂贵且高耗能的X86处理器,用于多数国际主流超级计算机中。