半导体晶圆

在周二新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高...从区域来看，中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额，从 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%，达到 230 万 wpm...推测从 2021 到 2025 年，功率器件相关的产能增长最为强劲（复合增长率 39%），然后是模拟器件（37%）、代工（14%）、光电（7%）、以及存储（5%）.........

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