SoC芯片
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12-20
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OPPO发布自研旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳®️ MariSilicon Y
中关村在线消息：12月14日下午，OPPO2022未来科技大会在深圳正式举行，大会首日OPPO官方发布了第二颗全新自研芯片马里亚纳�️MariSiliconY，聚焦蓝牙音频领域。OPPO芯片产品高级总监姜波表示：“马里亚纳�️MariSiliconY是OPPO的第二颗自研芯片，标志着OPPO自研芯片能力的再进一步。马里亚纳�️MariSiliconY帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域，在前一代自研芯片影像整合的基础上，增加了蓝牙连接的整合，为万物互融奠定必备的底层连接能力。
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OPPO发布自研旗舰蓝牙音频 SoC 芯片：马里亚纳®️ MariSilicon Y
2022 年 12 月 14 日，深圳——OPPO INNO DAY2022 期间，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳�️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。OPPO 芯片产品高 级总监姜波表示：“马里亚纳�️ MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗自研芯片，标志着 OPPO 自研芯片能力的再进一步。马里亚纳�️ MariSilicon Y 帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域，在前一代自研芯片影像整合的基础上，增加了蓝牙连接的整合，为万物互融奠定必备的底层连接能力。
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OPPO全新自研芯片！旗舰蓝牙SoC“马里亚纳Y”来了
2021年，OPPO推出了首颗自研芯片，针对影像领域的马里亚纳X”。在今天的OPPO未来科技大会上，OPPO正式带来了第二颗自研芯片：旗舰级的蓝牙SoC马里亚纳Y”。马里亚纳Y将很快应用在OPPO的旗舰级TWS耳机上。
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OPPO未来科技大会2022：旗舰蓝牙音频Soc芯片、安第斯智能云、家庭智能健康概念产品齐亮相
2022 年 12 月 14 日，中国，深圳——今日，以“致善•三生万物”为主题的OPPO2022 未来科技大会在深圳正式举行。OPPO发布多项重磅科技成果，其中包括第二颗自研芯片——旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳�️ MariSilicon Y、为万物互融提供“数智大脑”安第斯智能云，以及健康业务品牌OHealth首 个家庭智能健康监测仪概念产品H1。OPPO将坚持投入底层核心技术，以芯片为基础、以多端为载体、以智能云为大脑，三位一体，共同实现以用户为中心的智慧服务，迈向更具竞争力的全球化科技公司。
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联发科推出天玑1080芯片组 与高通骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争
据国外媒体报道，联发科推出了天玑1080芯片组，与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争...联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造；拥有升级的八核CPU，包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核，6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心；支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、蓝牙5.2以及GNSS...联发科的天玑1080将与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争......
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华为抢先苹果支持卫星通信！全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产
国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段...该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求...今天14:30，华为将召开Mate50系列发布会，这也就意味着，华为将抢先苹果率先支持手机的卫星通信......
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投影仪SoC芯片科普：看完立马get的投影仪干货
SoC主芯片决定了投影仪机体性能的上限，DMD芯片则决定了投影仪的画面分辨率...投影仪中常见的SoC芯片型号有联发科旗下MTK9669、MTK9652、Mstar 6A938、Mstar 6A848、Mstar 6A838 和晶晨旗下Amlogic T982、AmlogicT972、AmlogicT968...关于投影仪SoC芯片的知识现在了解了吗？对于购买投影仪的用户来说，掌握投影仪基本硬件知识以辨别设备的真实性能是很有必要的......
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三星首批3纳米GAA芯片将于7月25日发货 移动SoC订单预计稍后到货
三星将正式宣告在芯片制程技术领域击败台积电，将其3纳米GAA芯片技术推向市场，预计第一批GAA芯片将于7月25日交付...
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比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC）
5月23日消息，5G开放式无线接入网（Open RAN）基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布，通过与Radisys的密切合作，公司正在向客户提供基于比科奇PC802小基站系统级芯片（SoC）和Radisys Connect RAN 5G软件的5G Open RAN联合平台。灵活、低功耗的PC802器件将助力新一代5G NR Open RAN产品实现创新。当前这个基于PC802互操作性的里程碑是在O-RAN split 7.2架构基础上实现的。它包括了在x86服务器上运行的Radisys Connect RAN 5G软件，它可以支持层二L2和层三L3处理，并通过小基站论坛（Small Cell Forum，SCF）定义的FAPI接口连接至比科奇
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OPPO首款自研AP芯片2023年量产 预计2024年推出手机SoC
据ctee报道，OPPO继去年成功推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片 MariSilicon X之后，旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研的应用处理器...业界人士分析，OPPO在两年后推出4纳米手机SoC芯片，在制程采用及性能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比，但自行开发芯片可先试用在低端手机产品线，再逐步提高自有SoC芯片渗透率...
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一芯多屏主流方案，超高算力智能座舱SOC芯片一览
从硬件层面来说，高算力SoC芯片将替代多个低算力MCU芯片，"一芯多屏"将成为主流，下面我们就来看看智能座舱领域哪些芯片更具优势...瑞芯微RK3588M一芯多屏的智能座舱方案，由一颗RK3588M芯片同时驱动 5 块屏幕，包含 1 块2K分辨率中控屏幕， 2 块1024* 600 分辨率电子后视镜， 2 块2K分辨率后排头枕屏...Exynos Auto V9 是一款8nm工艺制造的车规级芯片，内置 8 个A76 CPU内核，最高主频2.1GHz......
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中兴通讯：成立汽车电子产品线 布局并开发车规SoC芯片
中兴通讯在投资者互动平台表示，公司成立汽车电子产品线，布局并开发车规 SOC 芯片、车载操作系统及基础平台软件产品，与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心...第一，围绕芯片、算法和架构等通信领域的底层基础技术，建设极致性能体验的新型信息基础设施，为行业提供数字化转型新底座;第二，深入行业场景，基于连接和算力的两大核心能力，通过智能平台和数据中台等，为行业赋能;第三，开放生态，与产业链上下游伙伴共同成长......
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小米投资瓴盛科技，后者主打SoC手机芯片
【TechWeb】企查查APP显示，近日，瓴盛科技有限公司发生工商变更，新增小米关联公司湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)为股东。企查查信息显示，瓴盛科技聚焦消费类手机市场，主打SoC手机芯片，其公司成立于2018年，法定代表人为李滨，注册资本29.85亿元人民币，经营范围包含：与芯片解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售等。
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传13代Meteor Lake芯片采用Intel 4计算块、台积电3nm核显+SoC组件
近日有报道披露了英特尔 13 代酷睿处理器的更多细节，概述了下一代芯片将采用的一些有趣的规格和工艺节点。比如 Meteor Lake CPU 有望结合英特尔自家的 7nm（即 Intel 4）计算块（Computer Tile），以及由台积电代工的 3nm 核显（GPU Tile）+ N5 / N4 工艺的 SoC-LP 块。Meteor Lake CPU 或装备于 2023 年问世的下一代 PC 上几天前，有人首次曝光了采用 4-Tile 设计的 Meteor Lake 测试芯片，并获得了大致的共识 —— 即中间块用于
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三星Galaxy A03 Core首次推出Unisoc芯片组和大电池
三星刚刚发布了最新的入门级智能手机Galaxy A03 Core。令人困惑的是，它不同于星系A3核心，也被称为星系A01核心Galaxy A03核心是围绕一个高清+分辨率的6.5英寸LCD构建的，在waterdrop凹口上安装了一个5MP自拍镜头三星Galaxy A03 Core这款手机由一个八核处理器驱动，其中四个单元的运行频率为1.6GHz，另外四个单元的运行频率为1.2GHz。时钟速度与Unisoc SC9863A芯片组相匹配。它配有2GB的RAM和32GB的存储空间三星Galaxy A03 Core背?
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Tecno Pop 5C首次推出5英寸LCD和Unisoc芯片组
Tecno最新的入门级手机在这里，欢迎使用Pop 5C。规格列表相当适中，5英寸IPS LCD分辨率为854 x 480像素，Unisoc的Unisoc SC7731E芯片组只有1GB RAM和16GB存储空间有一个2400毫安时的微型电池，通过微型USB充电。过时的Android 10 Go版本涵盖了软件方面。有用于家庭、多任务处理和返回的电容式按钮一个5MP的摄像头在后面，而前面有一个2MP的自拍镜头。Tecno Pop 5C有湖蓝和深蓝色两种颜色。价格和可用性的细节仍然没有透露，但我们?
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著名硬件摄影师分享索尼PS5 SoC芯片的奇妙影像
以拍摄各种奇特硬件图像而被大家所熟知的摄影师 Fritzchens Fritz，刚刚分享了以索尼 PlayStation 5 游戏主机内置 SoC 芯片为主题的一组新图片。据悉，索尼找 AMD 定制设计了 PS5 的 SoC 。代号为“Oberon”的该芯片，包括了 8 个 Zen 2 CPU 核心、以及 36 个计算单元（CU）的 RDNA GPU 核心。（来自：Fritzchens Fritz）有关 Oberon 芯片的更多规格细节，可查看 TechPowerUp 的专题页面（传送门）。此外据 Toms Hardware 所述，早
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央视报道小米芯片研发：ISP芯片C1只是起点、新澎湃SoC在路上
日前，央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况。纪录片提到，小米位于北京的不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机。牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士，他带领上百人研发团队，从2019年开始着手设计，各种试验重复了上千次。左博士表示，如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。片子最后提到了下一
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谷歌欲借自研Tensor芯片来取代第三方SoC：Pixel 6有望率先采用
传闻称谷歌将为定于今年晚些时候推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智能机，配备自研的 Tensor 芯片组。软件方面，Pixel 6 系新机显然会预装最新的 Android 12 移动操作系统。拍照方面，据说 Pixel 6 Pro 也将升级至后置三摄，辅以更加引人注目的后盖配色选项。其实在基于高通骁龙 765 平台的 Pixel 5 智能机上，谷歌就已经用上了自研的芯片。但随着 Google Tensor SoC 的到来，也算是该公司向着苹果学习而迈出了重要的一步。Sneak Pe
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显示器也带SoC：苹果测试带仿生芯片和神经引擎的显示器
今天外媒收到消息称，苹果正在测试一款带有iPhone 11同款A13仿生芯片和神经引擎的显示器。外媒推测，在显示器内置芯片可以帮助Mac提供高分辨率的支持，从而减轻Mac内部芯片的资源使用，还可以为Mac的图形任务提高性能。另一种可能，是为了隔空播放或屏幕镜像这类功能提供扩展场景。这款显示器的开发代号为J327，但现在还不清楚其具体规格信息和定位。有传言称，早在2016年，苹果就已经研究如何让显示器支持更高的分辨率和内置GPU，
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AMD Socket AM5主板将于明年二季度到来 Zen3+3D垂直缓存芯片仍用AM4
据 Unikos Hardware 的编辑 PJ 称，AMD Socket AM5 主板将于 2022 年第 2 季度到来。这意味着 AMD 首席执行官 Lisa Su 在 Computex 主题演讲中展示的 Zen3 + 3D 垂直缓存芯片，很可能还是会使用 Socket AM4 封装，和现有主板兼容。AMD声称，3D垂直缓存功能在与 "Zen 3 "芯片配对时，可将游戏性能大幅提高15%。在其他方面，PJ预测，与LGA1700封装的 "Alder Lake-S "处理器配套的Z690芯片组将在2021年第四季度到来，B660和H610等高性
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荣耀手机或采用紫光展锐SoC移动芯片方案，以4G芯片为主
从供应链获悉，荣耀近期已采用紫光展锐智能手机SoC移动芯片方案，芯片套片数量约达4500万-5500万套，代工量因此剧增。据消息人士透露，紫光展锐提供给荣耀的以4G芯片套片为主，荣耀手机屏幕供应商包括京东方和维信诺。
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Socionext携纵行科技、Techsor共同开发新一代ZETA通信芯片
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)联合LPWA(低功耗广域网)的ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣布，共同开发基于“Advanced M-FSK调制方法”的新一代ZETA通信芯片。新一代ZETA通信芯片采用纵行科技提倡的全新“Advanced M-FSK调制方法”通信基带技术和 Socionext独有的RF技术和数字调制/解调技术。与原先的2FSK技术相比，该芯片在典型LPWA场景下传输速率提高了 20 倍以上?
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华为发布麒麟9000芯片 余承东：世界首个采用5nm制程的5G手机SoC
在今晚的发布会上，华为正式发布了，麒麟90005G SoC旗舰芯片，余承东称，这是世界上首个采用5nm制程的5G手机SoC。据悉，麒麟9000芯片集成153亿晶体管，CPU采用8核心设计， GPU采用24核心设计，比其他旗舰芯片快52%。
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Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC，项目预计于 2020 年内完成测试芯片，并于 2021 年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议，并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单芯片实现从前需要两颗芯片才能实现的功能，从而显著降低成本、面积和功耗，并提高产品性能。2020
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“vivo chip”“vivo SoC”商标曝光 手机专属芯片要来了？
如今已有不少手机厂商通过自研芯片的方式，提升自家产品的竞争力。近日有消息指出，vivo或许也将加入自研发芯片的队伍中来。近日有数码博主曝光了vivo申请的芯片商标，似乎坐实了vivo即将在芯片领域发力。
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Socionext成功测试载有DNN引擎的低功耗AI芯片
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“公司”)宣布成功发开一款集成有量化深度神经网络(DNN)技术的原型芯片，可为小型、低功耗边缘计算设备提供先进的AI处理。受日本新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)委托，Socionext参与了以《先进的低功耗AI-Edge LSI技术开发》为课题的项目研究，成功完成了结合量化DNN技术的芯片测试，并确认了其运行和性能。该测试芯片搭载有“量化DNN引擎”，能以高速、低功耗执行深度学习推理?
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AMD高管透露：微软Xbox Series X将拥有目前最复杂的主机Soc集成芯片
3月16日消息，AMD Soc开发部负责人的在其领英页面上爆料，微软下一代游戏主机Xbox Series X将拥有目前最复杂的主机 Soc 集成芯片。他表示，Xbox Series X 的 SoC 芯片将集成多个 x86 和 ARM 架构的处理器，SoC 芯片还将采用最新的 7nm 技术。Xbox Series X主机预计在2020年年底正式发售。
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联发科将于 11 月 26 日正式发布 5G SoC 芯片
综合此前的消息，联发科将正式推出旗下首款 5G SoC 芯片，芯片型号为 MT6885Z。据悉，这块芯片基于台积电 7nm 工艺，采用 Cortex A77+Mali G77 架构，集成了第三代 AI 引擎，支持 NSA+SA 组网模式，支持 8000 万像素摄像头和 4k60fps 视频拍摄。
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高通下一代可穿戴 SOC 或基于骁龙 429 芯片打造
据 xda-developers 报道，高通正在开发下一代可穿戴设备 SOC。据报道，在 Code Aurora 论坛上，高通为其芯片组上传了 Linux 内核源代码，在「SDW3300 设备」中发现了文件名「sdw3300-bg-1gb-wtp.dts」，该代码表明新平台基于骁龙 429 打造，名为骁龙 Wear 3300。
