Plus三星手机评测头条
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12-20
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比iPhone 15 Plus更轻薄！三星Galaxy S24 曝光
爆料人士Onleaks曝光了GalaxyS24渲染图，该机工业设计跟GalaxyS24基本一致，尺寸有所增大。GalaxyS24屏幕尺寸是6.7英寸，三围尺寸是158.575.97.7mm。目前三星GalaxyS24已经获得3C认证，支持45W有线快充，明年1月份登场。
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因销量不佳，三星 Galaxy S24 系列或无 Plus 机型
从2020年三星GalaxyS20系列开始，三星基本每年都保持推出三款GalaxyS系列旗舰产品，分别是标准款的数字系列、Plus的大屏版本和Ultra顶级旗舰。据韩国媒体TheElec的报道，三星可能会跳过GalaxyS24Plus，转在2024年只发布标准的GalaxyS24和GalaxyS24Ultra机型。
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三星Galaxy S24系列或取消Plus版本：销量太惨淡
三星Galaxy S23系列旗舰手机将在2月2日正式发布，后续的迭代旗舰Galaxy S24系列也有了新消息。三星正在考虑减少明年推出的旗舰Galaxy S24系列的型号数量。全球智能手机市场近年来遇冷，消费者的换机需求也在降低，缩减产品线也是大势所趋。
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三星Galaxy Z Fold 4：搭载OLED Plus、 UPC Plus两项新技术
三星发布了新一代旗舰折叠手机三星GalaxyZFold4，在这款折叠屏上，三星加入了两项新技术，分别为Eco?OLEDPlus、UPCPlus，提高GalaxyZFold4的屏幕性能...三星GalaxyZFold4在外观上依旧延续前几代的设计方案，内外屏幕均采用DynamicAMOLED2X材质，且支持120Hz高刷，内屏展开尺寸为7.6英寸，外屏为6.2英寸...其他配置方面，三星GalaxyZFold4搭载骁龙8+处理器，后置5000万像素三摄影像模组...
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骁龙8 Gen1 Plus加持！三星Galaxy Z Flip4跑分曝光
数码博主@i冰宇宙爆料，重磅！三星Galaxy ZFlip4跑分来了，单核1277，多核3642. 搭载台积电4nm 骁龙8 Gen1 Plus，主频3.19 GHz + 2.75 GHz + 1.80 GHz...三星Galaxy Z Flip 4的泄漏渲染图也被曝光，新的Z Flip 4看起来与其前代几乎相同...这些功能或设计元素与三星去年8月推出的 Z Flip 3 并没有什么不同...
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首款骁龙8 Plus双屏旗舰！三星Galaxy Z Flip4渲染图曝光
核心配置上，三星Galaxy Z Flip4搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器，这是全球第一款骁龙8 Plus双屏手机...骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级...三星Galaxy Z Flip4配备了3700mAh电池，支持25W快充，目前已经获得3C认证，将在今年下半年登场...
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骁龙8 Plus真全面屏！三星Galaxy Z Fold4重量控制比肩华为
博主@i冰宇宙在社交平台爆料，三星Galaxy Z Fold4重量不到260g，比戴壳iPhone 13 Pro Max要轻...据爆料，Galaxy Z Fold4和上代一样采用内外双屏设计，外屏比例为23：9，内屏比例为6：5，外屏为中置挖孔，内屏为无挖孔的真全面屏设计，将会有米色、黑色和灰色等配色可选...不仅如此，和Galaxy Z Fold3一样，Galaxy Z Fold4主屏同样采用屏下摄像头技术，前置摄像头隐藏效果会更好一些，自拍素质也会进一步提升...
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第一款骁龙8 Plus真全面屏旗舰！三星Galaxy Z Fold4渲染图曝光
今天，博主@i冰宇宙曝光了三星Galaxy Z Fold4渲染图。如图所示，Galaxy Z Fold4内屏采用了屏下摄像头方案，这是三星旗下第二款采用该方案的折叠屏旗舰。@i冰宇宙同时指出，Galaxy Z Fold4搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器，而不是骁龙8，这是迄今为止性能最强悍的折叠屏，也是第一款骁龙8 Plus真全面屏旗舰。这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级，能效比比骁龙8更胜一筹。此外，三星Galaxy Z Fold4的内屏、外屏比例也
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首款骁龙8 Plus带鱼屏旗舰！三星打造 屏幕比例为23:9
今天，博主@i冰宇宙爆料，三星Galaxy Z Fold 4外屏比例为23:9，相比三星Galaxy Z Fold3的外屏比例变胖”了...核心配置上，三星Galaxy Z Fold4搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级，能效比比骁龙8更胜一筹......
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放弃三星4nm 消息称高通最强5G SoC骁龙8 Plus性能提升10%：产能翻倍
高通去年底推出了新一代5G平台骁龙8 Gen 1（简称骁龙8），使用的是三星4nm工艺，今年还会有升级版的骁龙8 Plus，但是高通已经决定放弃三星代工，转向台积电的4nm代工。据悉，高通骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级，能效比比骁龙8更胜一筹。尽管是小幅提升，但是这仍然是安卓阵营最强悍的5G芯片，也是高通史上最强悍的5G芯片。那台积电4nm版相比三星4nm版到底有多少变化呢？此前爆料人Yogesh Brar表示，台积电
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性能之王！骁龙8 Plus旗舰三星Galaxy Z Fold4/Flip4入网
三星两款型号为SM-F7210和SM-F9360的新机获得3C认证，这是三星即将在今年下半年发布的折叠屏旗舰...其中SM-F7210是三星Galaxy Z Flip4，SM-F9360是三星Galaxy Z Fold4，前者电池容量为3400mAh，后者电池容量为4400mAh，都支持25W快充...有了骁龙8 Plus加持，三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4成为了史上性能最强悍的折叠屏旗舰，该机可能会在8月份前后登场...
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骁龙8 Plus+3400mAh组合独一无二！三星Galaxy Z Flip4曝光
GalaxyClub透露，Galaxy Z Flip4型号为SM-F721，它机身内部配备了两块电池，型号分别是EB-BF721ABY和EB-BF722ABY，一块容量为2400mAh，一块为903mAh，电池容量典型值为3400mAh，比Galaxy Z Flip3多了100mAh...目前来看，骁龙8 Plus+3400mAh电池这样的组合，仅此三星Galaxy Z Flip4这一款了，续航表现令人担心......
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三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4都将搭载骁龙8Gen 1Plus
现在有消息显示，三星即将推出的可折叠手机将不会使用Galaxy S22系列上的骁龙8 Gen 1...去年的Galaxy Z Fold3 和Galaxy Z Flip3都避开了骁龙888 Plus ，转而使用普通的骁龙888...骁龙8 Gen 1 Plus将从三星的4纳米制造工艺切换到台积电的制造工艺，这将保证更高的效率和持续的性能...
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骁龙8 Gen1 Plus换台积电代工原因曝光：对三星4nm优势不是一般大
市面上已经有多款采用骁龙8 Gen1处理器的手机，按照高通的说法，这颗芯片目前由三星4nm全权代工。不过，关于骁龙8 Gen1 Plus的爆料同样层出不穷，其中最核心的一点变化在于，换用台积电4nm。那么背后的原因到底是什么呢？PA报道中提到了一点，也许道明了背后秘辛。三星4nm的工厂良率仅35%，台积电则高达70%，这意味着，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍。至于发热，最新的说法是，和代工厂无关，台积电版预计也好不到哪儿去，最本质的原因是AMR Cortex-X超大核架构的锅。另外，对于三星来说，糟糕
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首款巨屏骁龙8 Plus旗舰！三星Galaxy Z Fold4曝光：尺寸接近iPad mini
今天下午，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，三星Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4将会搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，消息100%确定...根据此前爆料的信息，三星Galaxy Z Fold4整体设计、尺寸与Galaxy Z Fold3相差不大，这意味着Galaxy Z Fold4屏幕尺寸会在7.6英寸左右（Galaxy Z Fold3尺寸为7.6英寸），与8.3英寸的iPad mini尺寸相差不大......
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摩托罗拉要用！骁龙8 Plus曝光：台积电4nm工艺 告别三星代工
今天，知名爆料人士evleaks曝光了摩托罗拉新旗舰的渲染图，它采用中置挖孔、曲面屏方案，后置矩阵三摄。除了纸面信息外，爆料显示该机搭载了一颗高通骁龙8 Plus旗舰处理器，这是高通今年下半年会商用的旗舰平台。和骁龙8使用三星4nm工艺不同，骁龙8 Plus采用了台积电4nm工艺，这将是继联发科天玑9000之后第二款使用台积电4nm工艺的旗舰芯片，这也是高通继骁龙870之后再次回归台积电的怀抱。除了工艺方面的变化，骁龙8 Plus预计CPU?
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高通5G旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus代工订单或由三星转至台积电
采用台积电4纳米工艺的骁龙8代Plus目前的良品率为70%以上，远高于三星的4纳米技术...因生产品质考量，供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片骁龙8Gen1Plus代工订单由三星转至台积电，采用台积电4纳米工艺生产，最快4月出货， 预计第3季放量，助攻台积电先进工艺接单...
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抛弃三星代工！曝高通对骁龙8 Gen1 Plus提速：台积电4nm圆满了
规格方面，现款骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造，CPU 8核设计，GPU性能相较前代提升明显...早在骁龙8 Gen1推出前，就有爆料称高通还有一颗基于台积电4nm的增强版SM8475在准备中，可做区别的是，骁龙8 Gen1内部型号SM8450...高通希望台积电提早交付4nm骁龙8 Gen1 plus以取代目前的骁龙8 Gen1”...除了工艺方面的变化，骁龙8 Plus预计CPU频率、芯片能效等可能会有小幅提升，整体与骁龙8不会有太大差异...
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三星Galaxy S22将只支持25W充电 45W是为Plus与Ultra型号准备的
之前有传闻称Galaxy S22/S22+和S22 Ultra都将支持45W快速充电，而现在看情况不是这样，Nieuwe Mobiel带来的最新消息击碎了这个美好的幻想。Galaxy S22的最高充电功率与前代产品相同，需要70分钟为其3700毫安时的电池充满电（同样电池容量比S21小300毫安时）。而从Galaxy S21+以上版本开始（包括Ultra），用户才能够使用45W的充电器，并能在60分钟内为其4500毫安的电池完成充电。 对S21的测试表明，它需要73分钟才能充满电，而S21+则在72分钟内完成。不过，和以往一样，S22手机不会附带任何充电器，用户拿到手机后必须使用自己现有的充电器
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最新的三星Galaxy A52更新支持RAM Plus
虽然RAM Plus在One UI4.0变更日志中占据显著位置，但它实际上并不是三星Android12更新包的一部分。三星已经在一些仍然运行Android11的手机上启用了该功能，包括Galaxy Z Fold3、Galaxy S21系列、Galaxy M52以及A52系列中的两款——5G机型和A52s5G。现在4G机型Galaxy A52也收到了RAM Plus，作为今天早些时候开始推出的更新的一部分。新固件（版本A525FXXU4AUI3）还包含10月份的安全补丁，修复了60多个漏洞。如果你想知道什么是RAM P
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三星RAM Plus虚拟内存扩展功能将登陆更多中高端智能机
上月，三星在 Galaxy A52s 5G 智能机上启用了名为“RAM Plus”的内存分页扩展功能。对于一款仅配备了 4GB RAM 的 Android 移动设备来说，这项功能听起来还是相当吸引人的。最新消息是，SamMobile 报道称三星将在更多 Galaxy 设备上引入“虚拟内存”，并且涵盖了中端和旗舰机型。其它 Android 设备制造商已抢先开通了虚拟内存技术显然，三星“RAM Plus”的 Android 内存扩展功能，与 Windows PC 上的“虚拟内存”原理类似，可将部分
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三星为Galaxy A52s 5G智能机启用RAM Plus内存分页扩展功能
SamMobile 报道称：三星刚刚找到了一种为旗下 Android 智能机免费扩容运行内存的方法，但它实际上只是在 Galaxy A52s 5G 上启用了一项被称作“RAM Plus”的内存分页扩展功能。作为一项“新瓶装旧酒”的功能更新，我们其实早就在包括 Android 在内的现代操作系统中见到过它的身影。SamMobile 指出，三星正在面向印度市场的 Galaxy A52s 5G 智能机用户推送“RAM Plus”功能更新。本次固件更新的版本号位为“A528BXXU1AUH9”，除了为?
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三星970 EVO Plus固态盘主控、闪存换了 官方确认：半导体缺货害的
前不久，西数未通知消费者，对所出货SN550固态盘的闪存、固件做了变更，导致用户发现缓外写速最高能降一半。官方随后致歉并承诺会引入新产品编号，以示区分。其实，三星、美光也做了类似的事情。这不，三星发声明确认，为了应对半导体缺芯局面、保证产品的正常出货，对970 EVO Plus固态盘的主控、闪存等进行了升级”，固件版本也变更为3B2QEXM7。不过，三星学聪明老实了，配套970 EVO Plus的规格表同步做了修改，主控从三星Phoeix?
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[图]三星推PRO Plus/EVO Plus系列MicroSD卡 六重保护最高512GB
三星今天宣布推出全新的 PRO Plus microSD，以及经过重新设计和增强的 EVO Plus microSD 卡。新产品提供更快的读写速度、更高的耐用型和丰富的容量选择，能够满足日常和专业的存储需求。相比较上一代产品，三星新一代 MicroSD 产品提供了六重保护，比上一代多了两层保护，使其能够防水、承受极端温度、X射线、磨损、跌落和磁性冲击。RO Plus 和 EVO Plus microSD 提供了 10 年的有限保修，使用户能够存储数据而不必担心空间不足，?
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三星970 EVO Plus SSD偷偷更换980同款主控：喜忧参半 支持PCIe 4.0
近日，有网友发现，三星为970 EVO Plus SSD更换了主控。为了求证，就有视频博主拿到了两款不同批次的970 EVO Plus，发现不光包装不一样了，原有的Elpis (S4LV003)主控，也升级到980同款的Elpis (S4LV003)主控，后者支持PCIe 4.0。对比新旧版本的性能发现，旧批次写入速度1.8GB/s，在写入约40GB后耗尽SLC缓存，缓外写入速度为1.5GB/s，读取速度为2.4GB/s。新批次写入速度越2.6GB/s，提升了15％，写入115GB后才耗尽SLC缓存，增加了几
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三星已停产上市两年的Galaxy Buds Plus真无线耳机
两年前发布的 Galaxy Buds Plus 真无线耳机，以其舒适的贴合性、良好的音质、以及让人印象深刻的电池续航（长达 11 小时），而受到不少消费者的欢迎。不过随着 Galaxy Buds 2 新品的预订开启，并将于 8 月 27 日起发货，三星显然已停掉 Galaxy Buds Plus 的生产线。虽然三星尚未正式宣布 Galaxy Buds Plus 的退役，但官网商城目前已将之下架。通过与两位客服代表进行文字聊天，可确认这款真无线耳机已经停产。作为一款已有两年历史
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三星悄然推出Web版TV Plus流媒体服务
三星刚刚推出了由广告支撑的 TV Plus 免费流媒体服务的网络版本，除了直播和基础的有线电视节目，还支持 Chromecast 投屏功能。此前，这项服务仅限于三星自家的电视和移动设备。不过 2 季度的时候，TV Plus 终于以网络服务（Web Service）的形式被推出。作为投身流媒体红海的一位新玩家，三星似乎觉得没必要为 TV Plus 的 Web 版本作大张旗鼓的宣传。但不管怎样，现任何对 TV Plus 感兴趣的网友，都可以通过相关渠道来使用这项服务
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无缘骁龙888 Plus！三星Galaxy Z Fold 3跑分曝光：标配12G内存
根据此前多方爆料，小米MIX 4旗舰将会在下半年正式登场，并且会搭载屏下摄像头技术，可能会成为市面上首款屏下前摄旗舰机。不过，有些爆料显示三星可能会抢先一步，消息称三星Galaxy Z Fold 3今年将会提前发布，在七月份之前亮相，同样会搭载屏下摄像头技术，可折叠的内部大屏将会通过屏下前摄实现完全无开孔效果。今天上午，知名爆料博主@i冰宇宙就在微博上曝光了Galaxy Z Fold 3的跑分信息，根据数据显示，该机并未搭载高通最新?
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首款骁龙888 Plus真全面屏！三星Galaxy Z Fold3外形曝光
今年下半年，手机行业将会再度迎来屏下摄像头新旗舰。6月30日消息，91Mobile独家获得了三星Galaxy Z Fold3渲染图。据91Mobile报道，三星Galaxy Z Fold3采用了屏下摄像头方案，这是三星第一款屏下摄像头手机。PS：外屏仍然是挖孔屏方案。据悉，Galaxy Z Fold3主屏尺寸为7.55英寸，外屏尺寸为6.23英寸，支持S Pen、5G连接。核心配置上，三星Galaxy Z Fold3搭载Exynos 2100旗舰处理器，国行版搭载高通骁龙888 Plus旗舰处理器，这将是?
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骁龙888 Plus加持 曝三星Galaxy Z Flip 3加量减价：降幅达20%
往年三星会在下半年发布Galaxy Note系列新品，今年下半年三星主打新品为折叠屏手机，一共有两款。6月29日消息，据SamMobile报道，三星即将发布两款折叠屏手机Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip 3。其中三星Galaxy ZFlip 3采用了上下折叠的方案，造型类似传统翻盖手机。报道指出，三星对Galaxy Z Flip 3的屏幕进行了升级，它将配备一块比6.7英寸更大的显示屏，副屏尺寸也超过了1.1英寸，还将支持IP等级的防尘防水。更重要的是，三星还?
