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日前,据名记马克古尔曼爆料,苹果正加快研发M4系列芯片,该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac,包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。...

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  • 苹果Mac系列全面升级:M4芯片研发加速 主打AI

    日前,据名记马克古尔曼爆料,苹果正加快研发M4系列芯片,该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac,包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。

  • 苹果M4芯片有望明年一季度发布:亮点在于其强大的AI功能

    随着彭博社的马克・古尔曼最新爆料,苹果公司正积极开发搭载全新M4芯片的MacBookPro,整个科技界对此充满了期待。Canalys机构更是在其AI处理器路线图中预测,M4系列芯片将于2025年第1季度正式与公众见面。利用AIbase,用户不仅能够紧跟最新的AI趋势能实时发现和应用这些先进技术,进一步拓展自己的创新边界。

  • 苹果M4芯片有望明年一季度发布:主打AI 新MacBook Pro首发

    据名记马克古尔曼最新曝料,苹果已经在着手开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。根据Canalys机构曝光的路线图,M4系列芯片有望2025年第1季度上线,将主打AI功能。主流笔记本在性能上已经几乎达到天花板,很难会带来大幅度的体验提升,所以AI将会成为下一步的重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。

  • 苹果M4芯片有望明年一季度发布 主打AI功能

    彭博社知名记者马克・古尔曼最近透露,苹果公司正全力以赴开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。Canalys机构发布的一份引人瞩目的路线图显示,备受期待的M4系列芯片有望在2025年第一季度正式亮相。M4系列芯片的推出,是苹果在AI领域迈出的重要一步,也将为整个行业树立新的标杆。

  • LLM4Decompile官网体验入口 AI代码反编译工具免费使用下载地址

    LLM4Decompile是一个开源项目,旨在创建并发布第一个专门用于反编译的LLM,并通过构建首个专注于可重编译性和可执行性的反编译基准测试来评估其能力。该项目通过编译大量C代码样本到汇编代码,然后使用这些数据对DeepSeek-Coder模型进行微调,构建了评估基准Decompile-Eval。要了解更多信息并开始使用LLM4Decompile,请访问LLM4Decompile官方网站。

  • 台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星

    HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。

  • Anim400K:一个针对视频自动配音设计的数据集

    Anim400K:一个针对视频自动配音设计的数据集,包含超过425,000个对齐的音视频剪辑,总时长达763小时。这些剪辑来自超过190个作品,涵盖了数百种主题和类型,并包含英语和日语两种语言的内容。数据集中的丰富内容和元数据也可以用于媒体内容分析,如情感分析、内容推荐、自动生成视频剪辑等,以及在语言学和文化研究领域的应用,特别是在跨文化传播和翻译领域。

  • 新晋M43之光——松下G9M2拍鸟评测

    记得今年一月份,曾给松下公司新全画幅S5MarkII相机写过拍摄野生鸟类的评测,文末我有写到:改进对焦后的松下相机,无论是全画幅系统是M43系统都将会有质的飞跃。令人期待的是,两周前松下公司寄给我M43新相机——G9M2,让我专门出一期拍摄野生鸟类的评测,这让我非常激动!作为一名野生鸟类摄影师,我很喜欢这台机器。

  • 三星计划 2025 年推出第六代高性能 HBM4 DRAM:争夺快速增长的 AI 芯片领域的主导地位

    三星电子周三发布的初步财报显示,第三季度营业利润同比下降77.9%,原因是全球芯片供应持续过剩的影响导致其芯片业务出现亏损。该公司将于本月晚些时候发布第三季度正式财报。「我们开创了AI内存芯片市场,大规模生产了第二到第四代HBM产品。

  • 三星 Galaxy M44 手机背面曝光:三个独立相机 塑料材质

    一份三星GalaxyM44手机的背面照片在网络上曝光,照片显示该手机拥有了三个独立的相机单元以及一个LED闪光灯。照片还显示该手机的背面材质为塑料。GPU为Adreno660,采用X605Gmodem基带,采用5nm工艺,并改善了5G载波聚合,支持mmWave和sub-6GHz频谱;该处理器还支持WiFi6E、Bluetooth5.2。

  • Meta 发布多语言语音翻译模型 SeamlessM4T:可翻译多达 100 种语言、语音或文本

    周二,Meta宣布推出SeamlessM4T,一种用于语音和文本翻译的多模态人工智能模型。作为一种能够处理文本和音频的神经网络,它可以执行文本到语音、语音到文本、语音到语音和文本到文本的翻译,支持「最多100种语言」,Meta表示,它的目标是帮助说不同语言的人更有效地交流。关于SeamlessM4T如何运作的更多技术细节可以在Meta的网站上获得,其代码和权重可以在HuggingFace上找到�

  • Meta推出多模态语音翻译模型 SeamlessM4T 可转录翻译近百种语言

    Meta发布了一种多模态语音翻译模型SeamlessM4T,可以无缝地在语音和文本之间进行翻译和转录。该模型支持近100种语言的自动语音识别、语音到文本翻译、语音到语音翻译、文本到文本翻译以及文本到语音翻译等任务。Meta还提供了SONAR、stopes和fairseq2等工具和库,用于数据挖掘、多模态数据处理和序列建模。

  • 苹果首款OLED屏iPad Pro有望搭载M4芯片 由3nm工艺打造

    已有分析师和研究机构预计,在iPhone转向OLED屏幕多年之后,屏幕尺寸更大的iPad产品线,也将开始采用这一显示效果更好的屏幕,预计在明年就将推出搭载OLED屏幕的iPad Pro。对于明年有望推出的OLED屏iPad Pro,有外媒在报道中表示,如果苹果保持每年都进行更新的节奏,明年所搭载的芯片,就可能是自研的M4。在3nm制程工艺量产之后,台积电也将逐步扩大3nm制程工艺家族,并提高产能,同时推进更先进的2nm制程工艺的研发及量产,但这一制程工艺预计到2025年才会量产,会晚于明年将推出的OLED屏iPad Pro,因M4芯片如果在明年推出,采用的就仍是会3nm制程工艺。

  • 索尼WF-1000XM4降噪豆发布新固件:可同时连接2台设备

    索尼WF-1000XM4推送了2.0.0固件更新,为这款发售已久的产品带来了新功能。在此次更新后,WF-1000XM4将允许用户同时将两台设备连接到耳机,能够有效提升多设备切换时的效率。WF-1000XM4是首款支持LDAC编码真无线蓝牙耳机,不仅能比一般的蓝牙耳机3倍的数据传输能力支持DSEEExtreme和360RealityAudio。

  • 索尼A7M4将发布2.0固件 或下放部分索尼A7R5功能

    据SonyAlphaRumors报道,索尼A7M4将于近日获得2.0版本固件更新,具体更新内容未知。另有消息表示,该固件可能会下放部分索尼A7R5功能,或包含A7R5上新增的对焦包围功能”,即可通过拍摄多张焦点位置不同的照片合成更为清晰的影像。同时修复了由相机旋转的动态影像文件在电脑上显示时可能无法旋转的现象。

  • 台电发布M40 Pro 2023款平板电脑:10.1大屏+7000mAh电池

    台电发布了M40Pro2023款平板电脑,配备了10.1英寸屏幕,售价为155.64美元。M40Pro2023包含更强大的芯片、更多的内存、更快的存储空间,并运行比其前代更新的Android12版本。M40Pro2023内置7000mAh电池,支持8小时在线视频播放,后置8MP相机,前置5MP相机,采用立体声扬声器设计。

  • 索尼WF-1000XM4降噪豆发布新固件:电量衰减问题终于解决了

    去年,索尼发布了第三代降噪豆WF-1000XM4,号称支持最长36小时的续航。但近一段时间,有用户发现WF-1000XM4出现了严重的电量衰减问题,较为极端的情况下,甚至会出现取出耳机后,仅需几分钟电量就从100%掉到0%的场面。为了解决该问题,索尼为WF-1000XM4推送了1.6.1版本固件更新,此次更新减轻了耳机的电池负担,并降低了长期使用造成的电池容量衰减。该更新目前已经推送,用户可在将耳机与手机配对后,进行下载更新。需要注意的是,如果担心更新过程中没电,而放在充电仓内更新,需要通过软件关闭耳机的自动断电”功能,避免未佩戴时耳机?

  • 奥田蒸烤一体集成灶ZKM4-AI荣获年度设计创意奖!受到行业和用户的广泛赞誉与认可!

    浙江省燃气具和厨具厨电行业协会四届四次会员大会暨 2022 年行业峰会圆满举办。以“智汇浙厨 共赢未来”为主题,汇聚各界领导、行业专家和知名媒体,共同探讨智慧时代浙厨的创新发展之路。奥田将继续创新引领,带给用户更加智能、时尚、品质的现代化新厨房。

  • AMD Zen4锐龙7000销量不给力:老AM4平台太能打了

    媒体整理德国电商Mindfactory、美国亚马逊等渠道的销售数据发现,Zen4架构的AMD锐龙7000处理器,市场表现并不给力...关于其中原因,此前的分析主要归类到全球经济形势疲软、PC大行业低迷以及锐龙7000整体装机成本较高这三点上...在一份最新报告中,分析师TimSchiesser还补充了几点,其中就包括老的AM4平台实在太能打了...这也导致那部分品牌情结不高的消费者,索性观望,选择暂缓入手...

  • 雷克沙USB闪存盘系列M400手稿曝光:先锋设计突破性能想象

    除了产品美照以外,近日也有一张疑似Lexar雷克沙M400 USB 3. 0 闪存盘的手稿图流出...不过相比早前推出的V400,Lexar雷克沙M400 USB 3. 0 闪存盘的整体外观设计还是变更比较大...设计师一改过往“金属一体”的设计风格,采用金属机身搭配黑色外壳...新品M400 即将发布,目前提到的性能参数还是少之又少,但是依照今年雷克沙持续发布的新品来看,新品M400 与过往闪存盘相比,还是下了不少功夫的...

  • 国际版相比印度版主摄和前摄有所削弱 POCO M4 5G面向全球推出

    国际版机型相比印度版的主摄和前置摄像头有所削弱,但其他规格基本保持不变...POCOM45G全球版配有13MP主摄、2MP景深摄像头和5MP前置摄像头,还支持NFC、FM收音机等功能,并且保留了3.5mm耳机孔,预装基于Android12的MIUI13系统...POCOM45G的4+64GB版在欧洲市场卖219欧元(约1515.48元人民币),而6+128GB版卖249欧元(约1723.08元人民币)...

  • 轻松理线:Targus推出DM4240PUSZ双屏显示器解决方案

    笔记本电脑外壳和移动计算配件制造商 Targus,刚刚新推出了一套双屏显示器解决方案,它就是具有100W USB-C 功率输出的 DM4240PUSZ...如需启用双屏,可通过 DC 电源线 / DP 信号线连接单独出售的副屏,且主显示器本体能够轻松带动双屏、并为笔记本电脑供电...感兴趣的朋友可前往 Targus.com 官网或授权经销商处选购,主屏 / 副屏售价分别为449.99/249.99美元(约合3035/1686RMB)......

  • 鼎桥TD Tech M40高配版来了!屏幕升级力度大,3599元起售

    8月11日,鼎桥官方的TDTechM40高配版正式开售,根据内存的不同,共分为两个版本,8GB+128GB,8GB+256GB,售价分别为3599元和3999元...其他方面,高配版和普通版几乎相同,搭载联发科天玑1000+处理器,分辨率为2376*1080的6.5英寸68°OLED曲面屏,内置一块4200mAh电池...

  • 3599元起!鼎桥通信TD Tech M40高配版今日开售

    鼎桥通信TDTechM40高配版手机将于今日10:08正式开售,相较于此前发布的标准版机型,鼎桥M40高配版内含充电套装,且屏幕刷新率达90Hz...其还搭载天玑1000+处理器,支持5G双卡双待,内置4200mAh电池,并且支持40W有线快充与40W无线快充,而且配有立体声双扬声器、3.5mm耳机孔,同时支持IP53防尘防水...

  • 三款AMD锐龙5000 Pro系列AM4台式商用处理器SKU曝光

    早些时候,知名爆料人 HXL(@9550pro)在 Twitter 上晒出了来自联想官网的截图链接,表明 ThinkStation P358 塔式商用主机将可选配 AMD 锐龙 R9-5945 / R7-5845 / R5-5645、以及现有的 R3-4350G 等“Pro”版 CPU...如图所示,三款 AMD Zen 3 锐龙 Pro 5000 系列 CPU 分别为 —— Ryzen 9 Pro 5945、Ryzen 7 Pro 5845、以及 Ryzen 5 Pro 5645......

  • 8.11开售 TD Tech M40高配版手机宣推

    其搭载天玑1000+处理器,前置1300万像素广角镜头,后置6400万像素超感知广角镜头+800万像素长焦镜头+1600万像素超广角镜头组合,可拍摄2.5cm超级微距...8GB+128GB高配版为3599元,8GB+256GB高配版为3999元...

  • 鼎桥TD Tech M40高配版上架!3599元起售

    中关村在线消息:今天上午,鼎桥发布了TDTechM40的升级款——TDTechM40高配版...前置采用1300万像素超感知广角镜头,后置采用6400万像素超感知广角镜头+800万像素长焦镜头+1600万像素超广角镜头组合,可拍摄2.5cm超级微距...TDTechM40高配版8GB+128GB售价3599元、8GB+256GB售价3999元...

  • 老用户狂喜!AMD Zen4有望下嫁AM4主板

    AMD将在下半年推出锐龙7000系列处理器,预计9月中旬上市,届时会带来全新的5nm工艺、Zen4架构、DDR5内存、PCIe 5.0总线,接口也首次从AM4更换为AM5,必须搭配新的600系列主板...据权威曝料,AMD实验室内确实有AM4封装接口的Zen4处理器,只是是否投产、发布,AMD还没有最终决定...这有两种可能,一是Zen4本来就集成DDR4内存控制器,只是官方一直没公开,二是更换IO小芯片设计,内存控制器变成DDR4......

  • 奥田集成灶ZKM4-AI,蒸烤一体设计,智享百般厨房美味!

    想开拓厨房这片“活色生香”的空间,然而正摩拳擦掌准备征服厨房却很快在“烤”和“蒸”上翻了车...奥田蒸烤一体集成灶ZKM4-AI再适合不过...奥田蒸烤一体集成灶ZKM4-AI适配各式厨房风格,简约又时尚......

  • AMD或正考虑为AM4平台带来Zen 4 DDR4台式CPU以填补市场空缺

    周末的时候,@Greymon55 在 Twitter 上援引 CPU 经销商的爆料称,AMD 或有计划将 Zen 4 锐龙下放到 AM4 平台上...鉴于 Zen 4 锐龙(Ryzen)台式 / 霄龙(Epyc)服务器处理器都已升级至 AM5 / DDR5 / PCIe 5.0 平台,这意味着传输中的 Zen 4 / AM4 芯片将换用 DDR4 内存控制器(IMC)...而竞争对手英特尔那边的 13 代酷睿却保留了对 DDR4 的支持,导致 AMD 不希望就此悉数让出中端和入门市场......