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如下图所示,谍照展示了 AM5 CPU 散热顶盖(IHS)的内部结构,表明其在基板上集成了一个 IOD 和两组 Zen 4 CCD...但鉴于这位超频玩家的“开盖”经验相当纯熟,想看到被钎焊的几个小芯片似乎也并非难事...此外 TechPowerUp 指出,与目前采用的具有牢固密封设计的 CPU 不同,Zen 4 台式处理器似乎仅在少数几个芯片位上“蜻蜓点水”意思了下......

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