EUV光刻胶
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12-20
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中国台湾花莲县7.3级地震 台积电：EUV光刻机等设备无受损
4月3日7时58分，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，后续记录到上百起余震。4月3日晚，台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。有网友表示：越先进的工艺，受影响越大”估计损失可能要好几亿美元了，机台上的晶圆都废了”。
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EUV光刻前的最后疯狂：DDR5内存狂飙 单条1TB不是梦
随着制程工艺的进步，DRAM内存芯片也面临着CPU/GPU一样的微缩难题，解决办法就是上EUV光刻机，但是设备实在太贵，现在还要榨干DUV工艺最后一滴，DDR5内存有望实现单条1TB。作为第一家推出24Gb核心DDR5的内存公司，美光日前又创造了一个新纪录推出了32Gb核心的DDR5内存颗粒，使用的是比前者1工艺更先进的1工艺，这也是美光最后的非EUV工艺了，再往后不想上EUV也没招了。显存GDDR路线上，2025年会推出GDDR7，频率32Gbps，核心容量16-24Gb，带宽128GB/s以上。
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售价直逼30亿 ASML下代EUV光刻机年底问世：1nm工艺必备
在半导体工艺进入7nm节点之后，EUV光刻机是少不了的关键设备，目前只有ASML能制造，单台售价10亿人民币，今年底还会迎来下一代EUV光刻机，价格也会大涨。光刻机的分辨率越高，越有利于制造更小的晶体管分辨率也跟光刻机物镜的NA数值孔径有直接关系，目前的EUV光刻机是NA=0.33技术的，下代EUV光刻机则是提升到NA=0.55。这还不排除未来正式商用的时候价格进一步上涨，毕竟还要好几年才能上市。
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摩尔定律不死 Intel将冲击1nm工艺：用上下一代EUV光刻机
作为摩尔定律的提出者，Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者，多次表示半导体工艺还会继续提升下去，在现有4年掌握5代CPU工艺之后，Intel还启动了未来两代的CPU工艺研发，目标逼近1nm了。Intel的5代CPU工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7在2021年的12代酷睿上首发了，Intel4会在下半年的14代酷睿上首发会首次用上EUV光刻工艺。不过下代EUV光刻机的成本也会大涨，当前售价在1.5亿美元左右，下代价格轻松超过4亿美元。
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Intel 4/3/20A/18A四种新工艺都来了！EUV光刻机里程碑
Intel在先进制造工艺上投入颇深，按照官方说法进展也颇为顺利。Intel7已经大量用于消费级的12/13代酷睿、企业级的4代可扩展至强。Intel20A、Intel18A均已经完成了测试芯片的流片，它们将引入RibbonFET环绕栅极晶体管、PowerVia后端供电两大关键新技术。
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台积电3nm来战 Intel 4工艺来了：首台EUV光刻机已开机
Intel目前的12代、13代酷睿使用的还是Intel7工艺，明年的14代酷睿MeteorLake将首发Intel4工艺，这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。日前Intel宣布了一个重要里程碑，首台EUV光刻机已经开机并产生13.5nm波长的光。坏消息是14代酷睿可能只有移动版，桌面版处理器在2023年会是RaptorLake-SRefresh，也就是13代酷睿马甲。
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台积电的“金字招牌”5nm/7nm不灵了！EUV光刻被迫停机
下半年以来的半导体行业调整，似乎并没有给台积电造成比较大的影响，其1~11月的累计收入同比增加了44.6%。DT分析师预计，因为明年上半年需求订单萎缩，一季度台积电的收入将遭遇10~15%的环比下滑。台积电三季度财报显示，5nm连同7nm是公司前两大销售业务来源，合计贡献了超过50%的营收。
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华为公布有关EUV光刻技术的新专利
在集成电路制造中，光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节，决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量，是集成电路制造的关键技术之一。随着半导体工艺向7nm及以下节点的推进，极紫外光刻成为首选的光刻技术。该专利申请提供一种反射镜、光刻装置及其控制方法，涉及光学领域，能够解决相干光因形成固定的干涉图样无法匀光的问题，在极紫外光的光刻装置基础上进行了优化，进达到匀光的目的，进解决了相关技术中因相干光形成固定的干涉图样无法匀光的问题。
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ASML发布Q3财报 EUV光刻机狂卖268亿元
荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元；净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元...根据ASML的数据，Q3季度中该公司出货了12台EUV光刻机，与上一年度持平，不过他们在本季度依然获得了89亿欧元的新订单，其中EUV光刻机就占了38亿欧元，折合人民币268亿元......
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价值10亿一台 消息称Intel已有12台EUV光刻机：14代酷睿首发4nm EUV工艺
EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备，售价约合10亿一台，只有荷兰ASML公司能够生产，虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家，但现在还是供不应求，去年生产了55台，预计2025年产能提升到每年90台...虽然10-12台EUV光刻机听着不多，但是实际的产能不小，EUV光刻机每小时处理的晶圆数在160-220个左右，平均200个来算，一年中24小时不停生产就有170万晶圆，足够生产数千万芯片，10台以上的总量足够Intel生产未来的处理器了......
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一台几十亿！台积电、Intel、三星疯抢ASML EUV光刻机
台积电今日（6月17日）在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（纳米片电晶体）的微观结构，取代FinFET...台积电还雄心勃勃地提出，要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%，包括兴建更多的晶圆厂...台积电表示，计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机...这款光刻机价值高达4亿美元（约合26亿元人民币），双层巴士大、重超200吨......
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台积电：将于2024年引进下一代ASML High-NA EUV光刻机
据路透社报道，台积电研发资深副总经理Y.J. Mii在台积电技术论坛上表示，公司将在 2024 年引进ASML高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）光刻机...台积电研发高级副总裁Y.J. Mii在台积电硅谷技术研讨会上表示：「展望未来，台积电将在 2024 年引入 High-NA EUV光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，并推动创新......
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三星掌门人拜访荷兰首相，商请协调EUV光刻机供货问题
中关村在线消息：有媒体报道三星掌门人李在镕与荷兰首相马克・吕特进行了会晤，除了讨论半导体行业、供应链相关问题之外，还提到希望首相能帮助协调ASML提供EUV光刻机供货问题...ASML的CEO Peter Wennink表示，ASML交付的每一台光刻机都是按照客户需求个性化定制、手工打造的，直到出货为止需要大量时间的调校、打磨，至少在未来几年之内ASML都无法顺利交付所有订单，除非将产能提升50%以上...
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三星李在镕本周有望到访阿斯麦：抢购EUV光刻机
据外媒消息，三星电子副会长李在镕有望在本周到访荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML），媒体认为他此行是为了抢购EUV光刻机。据悉，李在镕的荷兰商务旅行将从6月7日开始，一直持续到6月18日。三星此前宣布将在5年内向半导体和生物制药领域投资3600亿美元（约合23977亿元人民币），将尽早进口EUV光刻机，使三星在制造最先进的微芯片方面占据优势。据媒体报道，三星对其芯片代工业务的高层进行了人员调整，显示业务部门37岁以下的员工，可以申请调整到芯片封装业务部门，此次部门调整也是为了加强自身芯片制造实力。此外，三星李在镕与Intel CEO
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ASML分享High-NA EUV光刻机新进展 目标2024-2025年进厂
当前市面上最先进的芯片，已经用上了 5 / 4 nm 的制造工艺...新款高 NA 扫描仪仍在开发之中，预计其结构将异常复杂、庞大、且昂贵 —— 每台成本将超过 4 亿美元...不过英特尔又将 18A 的上手时间推迟到了 2024 下半年，并表示可借助 ASML 的 Twinscan NXE:3600D 或 NXE:3800E 系统实现 18A 制造（大概率是利用多重曝光来实现）......
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英特尔爱尔兰Fab 34芯片制造工厂迎来首台EUV光刻机
上周，芯片巨头英特尔在位于爱尔兰 Leixlip 的 Fab 34 工厂，完成了首台极紫外（EUV）光刻机的安装...目前尚不清楚英特尔为何要让这台机器绕地球这么一大圈，一种猜测是英特尔在俄勒冈州进行了早期检测、以确保光刻机符合该公司的严格要求...此外预计这台机器是安装在爱尔兰 Fab 34 工厂中的第一台 EUV 光刻机，并作为英特尔 7nm（Intel 4）工艺技术的关键推动者...
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Intel宣布先进CPU工艺路线图：EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管
在过去的2021年，Intel最重要的一步当然是量产了Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺，以此为基础推出了12代酷睿Alder Lake，今年的13代酷睿Raptor Lake也会继续使用Intel 7工艺，提高产能、优化性能是重点，13代酷睿这次又增加了8个效能核，总计24核32线程......
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阿斯麦柏林工厂火灾波及EUV光刻机一部件生产区域 尚未恢复
阿斯麦在官网上表示，上周一的火灾，发生在柏林工厂的一栋建筑中，火灾中的烟雾，部分影响到了相邻的建筑，受影响建筑的部分生产已能恢复，其他未受影响的建筑，已全面运营...火灾影响的损坏评估仍在进行中，但阿斯麦方面表示，从目前的情况来看，他们计量和检测产品的产出计划将不会受到影响，因为没有相关的部件在柏林工厂生产...虽然火灾未影响到计量和检测产品部件的生产，但阿斯麦位于柏林的工厂，生产DUV和EUV光刻机的部分部件，这两类光刻机部分部件的生产，在火灾中都受到了影响...柏林工厂受火灾影响仍未恢复的，是EUV光刻机一个零部件的生产区域，恢复计划仍在进行中，他们已决定采取相关的措施，将对EUV光刻机客户、产出计划及服务的潜在影响降到最低...
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工厂突发火灾 ASML确认EUV光刻机生产受影响、DUV没事
全球半导体产能紧张持续一年了，芯片扩产需要包括光刻机在内的重要设备，结果前几天全球最大光刻机巨头ASML在德国的工厂遭遇火灾，官方表示还要几天才能评估损失，但是现在可以确定主要是EUV光刻机生产会受影响。ASML旗下的这家公司位于德国柏林，前身是Berliner Glas，ASML公司2020年才收购了这家公司，它们的营收额并不高，但生产的是光刻机中的一种重要部件，可以用于光刻机及晶圆之间的接口，需要有纳米级别的操作精度，可以说
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Intel确认EUV光刻工艺的处理器2023年出货：酷睿、至强都有
与台积电、三星相比，Intel这几年在半导体工艺上放慢了脚步，这里面原因有很多，不过一个重要因素就是Intel一直认为EUV光刻工艺不成熟，他们追求的是在没有EUV光刻机的情况下开发7nm甚至5nm工艺，结果耽误了时间。面对对手在EUV光刻上的领先，Intel现在也加快脚步了，原先叫做7nm的节点现在改名为Intel 4，这是Intel第一个使用EUV光刻机的工艺。日前在接受媒体采访时，Intel逻辑工艺开发总经理Sanjay Natarajan确认，Intel已经确认
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ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍
按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14=1.4纳米）。除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。Gartner分析师Alan Priestley称，0.55NA下一代EUV光刻机单价将翻番到3亿美
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3亿美元单价翻倍！ASML下一代EUV光刻机提前量产：Intel抢首发
在上月的ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布的蓝图显示，2025年后晶体管进入埃米尺度（，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14=1.4纳米），2027年为A10（10=1nm）、2029年为A7（7＝0.7纳米）。当时imec就表示，除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。其透露，0.55NA的下代EUV光刻机一号试做机（EXE:5000）会在2023年由ASML提供给imec，2026年量产。?
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每小时曝光160片晶圆！ASML新款EUV光刻机创记录：卖疯了
今日晚间，ASML发布2021年第三季度财报，EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示，ASML 2021年第三季度净销售额为52亿欧元，净利润为17亿欧元，毛利率达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML 预计2021年第四季度营收约为49亿~52亿欧元，毛利率约51%~52%。产品和业务摘要 ：EUV(极紫外光)光刻业务：本季 EUV系统的出货量和营收都刷新纪录。最新款的NXE:3600D EUV 光刻系统在客户的生产线上创下了每小时曝光160片晶圆的记录。D
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ASML三季度业绩激增：EUV光刻机出货量刷新纪录
10月20日晚间消息，ASML（荷兰阿斯麦）发布了2021年三季度财报。数据层面，净销售额52亿欧元（约合386亿元），毛利率51.7%，净利润17亿欧元（约合126亿元）。官方预计四季度销售额49亿到52亿欧元，毛利率在51%到52%。环比之下，净销售额增加67.6%、净利润增加30.4%。ASML称，三季度，EUV光刻机系统的订单量达到了29亿欧元，且当季的出货量和收入创下历史新高。目前，ASML主力EUV光刻机是TWINSCAN NXE:3600D，其在客户那里也达到了?
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包揽全球一半EUV光刻机 台积电A15、Zen4产能大增
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在先进工艺及产能两方面都是NO.1优势，所以不愁订单，仅仅是EUV光刻机就拿下全球50%的份额，随着苹果A15、M1X、M2以及AMD Zen4芯片陆续量产，EUV产能也要爆发了。台积电从7nm开始使用EUV工艺，不过7nm EUV工艺产能较低，只有华为麒麟990大规模使用了，苹果A13还是7nm增强版工艺。从5nm工艺开始，台积电先进工艺全线使用EUV工艺，而且利用程度加深，明年还有3nm工艺，会进一步利用EUV光刻。由于EUV
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ASML拒绝新一代EUV光刻机跳票：找到日本巨头技术驰援
日前传出ASML新一代光刻机EXE:5000跳票到2025年之后的消息，但似乎荷兰人已经找到帮手帮自己提速。日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京电子（东京威力科创，Tokyo Electron）宣布，将在镀膜/显影技术上与ASML合作，以联合推进其下一代NA EUV光刻机的研制，确保2023年投入运行。据悉，参与该EUV光刻机研发的还有IMEC，即位于比利时的欧洲微电子中心。东京电子表示，自旋金属抗蚀剂已显示出高分辨率和高蚀刻电阻，并有望使图案更加
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AMD的Zen3处理器小惊喜曝光：终于上EUV光刻工艺了?
AMD的锐龙5000系列处理器下月初就要上市了，全新的Zen3架构IPC性能大涨，不过工艺上面依然是7nm级别的，官方称之为更成熟的7nm工艺。最早的传闻中，AMD的Zen3工艺说是要上7nm EUV工艺的，这是
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台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机：3nm需要20层
台积电是第一家将EUV（极紫外）光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。其中N7+即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片
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为争取EUV光刻机供货：三星掌门人李在镕亲赴ASML荷兰总部游说
据韩媒报道，三星电子副董事长李在镕在本周三（10月14日）亲自飞赴ASML（阿斯麦）荷兰总部会晤。陪同李在镕的是三星芯片业务负责人Kim Ki-nam，ASML方面CEO Peter Wennink和CTO Martin Van de
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台积电明年底前将累计采购55台EUV光刻机：花费超440亿元
芯片制程已经推进到了7nm以下，这其中最关键的核心设备就要数EUV光刻机了，目前全世界只有荷兰ASML（阿斯麦）可以制造。来自Digitimes的报道称，台积电打算在2021年底前购置55台EUV光刻机，以
