21号芯片
与“21号芯片”的相关热搜词：
相关“21号芯片” 的资讯13866篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
堡垒之夜21号芯片在哪里？21号芯片位置坐标介绍
堡垒之夜21号芯片在哪里可以获得，21号芯片的位置坐标是什么呢，以下我们来一起看下21号芯片的具体位置坐标介绍。
-
荐 推理性能超H100十倍！21岁华裔小哥哈佛辍学开发AI加速芯片「Sohu」，2人公司估值3400万刀
【新智元导读】最近，两位哈佛辍学生共同创立的AI芯片公司，估值已达3400万美元，并计划明年交付一款名为「Sohu」的AI推理加速芯片——其LLM推理性能达到H100的10倍单价吞吐量更是高达140倍。像Pika一样的神级创业故事又要再次上演了?两位哈佛退学的年轻人，想要制造一款专用于大语言模型加速的AI加速器芯片，将于2024年第三季度交付，推理性能达H100的10倍。CerebrasSystems的CEO
-
比苹果M3强21%！高通展示骁龙X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能，宣称在单线程性能方面领先于苹果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通对外发布了XElitePC芯片，不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本，最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市，届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
-
三星确认Galaxy S21 FE印度版换芯片，骁龙888取代Exynos 2100
三星公司确认他们将在印度市场重新推出搭载新芯片组的GalaxyS21FE手机。原先这款手机在2022年1月推出时，在印度市场采用了三星自家的Exynos2100芯片组其他市场则使用了高通骁龙888芯片组。这款手机是三星旗舰系列中最实惠的一款，目前在印度市场的售价为43999卢比。
-
曝索尼正在开发PS5 Pro：AMD芯片组+2160P 120Hz刷新率
虽然PS5已经发布了两年了，但近日外媒有消息传出，索尼正在开发PS5 Pro。从曝料来看，索尼将于4月份推出PS5 Pro，将采用AMD芯片组，新增了特冷散热系统，防止机身在游戏过程中出现过热的情况。截止2022年11月，PS5已收2500万台。
-
部分芯片价格从200元暴跌至21.5元 手机市场需求降低
最近芯片价格暴跌，有的芯片价格跌幅竟超过89%，ST意法半导体旗下型号为STM32F103C8T6的芯片此前售价200元，而今暴跌到21.5元，真可谓是价格雪崩了...
-
Strategy Analytics：2021年Arm移动计算芯片市场 高通、苹果、联发科占据前三
Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场收益在2021年增长了27%，达到351亿美元...其中基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名...基于 Arm 的移动计算市场在营收和出货量上都超过基于 x86的移动计算市场...
-
曝三星正开发4G版Galaxy S21 FE 搭载骁龙720G芯片
中关村在线今日消息：三星目前正在开发Galaxy S21 FE 4G版手机，搭载骁龙720G芯片...Galaxy A52搭载的就是骁龙720G芯片，这意味着Galaxy S21 FE 4G的价格不会太高，预计在2000元左右...
-
软银旗下ARM 2021年营收27亿美元 芯片出货量292亿片
授权业务的营收同比增长61%，至11.3亿美元;芯片技术特许权使用费增长20%，至15.4亿美元...ARM首席执行官Rene Haas表示，去年使用ARM技术的芯片出货量为292亿片，其中第四季度接近80亿片...
-
史无前例！ARM 2021年营收达183亿：芯片出货292亿颗
软银集团旗下芯片技术公司ARM公布报告称，去年营收为27亿美元（约合183亿元人民币），比上年增长35%，创营收纪录...授权业务收入增长61%至11.3亿美元，芯片技术特许权使用费业务增长20%至15.4亿美元...ARM首席执行官Rene Haas表示，去年使用ARM技术的芯片出货量为292亿颗，第四季度接近80亿颗...新任领导层在沟通会上特别强调此次公司领导层和董事会变更，完全不改变安谋科技作为中方投资人持有多数股权的独立公司，安谋科技将继续拥有独立发展的现在和将来...
-
中兴2021年终端出货量超1亿：自研芯片占比超50%！
今天下午14:00，中兴正式召开了旗舰新品发布会...首先，中兴终端事业部总裁@倪飞 回顾了中兴在2021年的成绩，他表示：归功于多年来坚持向下扎根、加大研发投入，在去年跌宕起伏的行业态势中，中兴终端仍实现了整体业绩的快速增长...根据官方公布的数据显示，中兴在2021终端全年出货量超1亿部，其中50%采用自研芯片...至于手机产品方面，营收同比增长近40%，家庭终端营收同比增长超80%...对于这个好成绩，@倪飞表示，中兴1+2+N”全场景智慧生态已初具规模...
-
寒武纪2021年收入增长57.12% 智能芯片及加速卡业务收入翻倍
报告显示，2021全年，公司营业收入达到7.21亿元，较上年同期增长57.12%，综合毛利率为62.39%，较上年同期基本持平...截至2021年12月31日，公司累计申请的专利为2，526项，按照专利地域可分为:境内专利申请1，648项，境外专利申请636项，PCT专利申请242项;按照专利类型可分为:发明专利申请2，463项，实用新型专利申请32项，外观设计专利申请31项......
-
Strategy Analytics：2021 年高通以超过 8 亿出货量主导全球基带芯片市场
据 Strategy Analytics 手机元件技术（HCT）最新发布的研究报告《2021年 Q4基带市场份额跟踪:高通和联发科共同抢占95% 的5G 市场份额》指出，2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元...Strategy Analytics 手机元件技术服务总监兼报告作者 Sravan Kundojjala 表示:「2021年高通基带芯片出货量超过8亿，在出货量和收益排名中都位列第一......
-
121亿元！AMD宣布收购DPU芯片厂商Pensando
近年来数据中心成了AMD、intel及NVIDIA必争之地，三家厂商各自大手笔收购了多家厂商，AMD继3000多亿成功拿下FPGA芯片厂商赛灵思之后，今天又收购了一家DPU芯片厂商Pensando，花费19亿美元，约合121亿人民币。这笔交易不包括运营资金及其他调整，预计在第二季度完成交易。在收购之后，Pensando团队高管将加入AMD高级副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案部门，Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图，现在将扩大规模以加速其业务并应对更多客户不断增长的市场机会。Pensando是一家数据中心服务商，旗下产品主要是分布式服务卡
-
A股芯片一哥！中芯国际发布2021年报：晶圆代工营收316亿
3月30日消息，今日晚间，A股芯片一哥中芯国际发布2021年业绩，收入约54.43亿美元（约合345亿人民币），同比增长39.3%，其中，晶圆代工业务营收为49.82亿美元（约合316亿人民币），同比增长43.4%。归属于上市公司股东的年内利润约17.02亿美元，同比增长137.8%，基本每股收益0.22美元。公告指出，收入增长主要是因为本年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8吋晶圆增加18.4%至本年674.7万片约当8吋晶圆 。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年610美元增加至本年738美元。具体来?
-
2021Q4报告：联发科已超越高通 成美国头号Android芯片组制造商
由 IDC 最新公布的报告可知：2021 年 4 季度，联发科已超越高通（48.1% vs 43.9%），成为了美国智能机市场首屈一指的 Android 芯片组制造商...天玑 9000 芯片组不仅支持美国市场的 5G 毫米波网络，还有基准测试表明它可将高通骁龙 8 Gen 1 和三星 Exynos 2200 轻松抛在身后...至于近日发布的天玑 8000 / 8100，主要对标去年发布的高通骁龙 888 SoC，预计它们会在更多实惠的 Android 智能机上出现...
-
Gartner：2021年三星超过英特尔成年收入最高芯片制造商
据研究机构Gartner发布的最新报告显示，三星超过英特尔，成为顶级芯片销售商...由于内存业务的有力提升，2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759亿美元...
-
Gartner：2021年芯片销售额首破5000亿美元 三星超越英特尔
三星电子去年超越英特尔成为收入最高的芯片制造商，这主要得益于其存储业务的强劲增长...去年，在居家办公需求的提振下，三星存储业务的销售额大涨34.2%...在前25大芯片制造商中，英特尔的销售额增长最慢...
-
中兴：2021年出货终端1亿部 50%用上自研芯片
2021年即将过去，很多公司都在总结今年的成绩，中兴终端总裁倪飞透露了中兴公司2021年的表现，提到全年出货终端产品超过1亿部，其中50%使用了自研芯片。12月31日，中兴终端总裁倪飞发表2022年新年致辞称，2021年后疫情模式，全球供应链的结构发生了改变，马太效应加剧，尽管如此，中兴还是交出了较为满意的年底答卷。从业绩上看，2021年中兴终端出货量超一亿部，其中50%采用自研芯片，同时，5G CPE市场占有率位居全球第一。展望202
-
印度版三星Galaxy S21 FE芯片组与存储配置曝光
传闻称三星会在 2022 年 1 月 4 日推出 Galaxy S21“Fan Edition”智能机，并于一周后的 1 月 11 日开售。但赶在 2021 年末的时候，知名爆料人 Ishan Agarwal 也抓紧披露了印度版 Galaxy S21 FE 机型的芯片组与存储组合等配置细节。首先，印度版 Galaxy S21 FE 将采用三星自家的 Exynos 2100 芯片组，而不是高通骁龙 888 SoC 。其次是，高低配版本分别采用了 8GB RAM + 128 / 256GB ROM 存储组合。作为参考，全球版机型为 6GB RAM
-
2021Q3展锐智能手机芯片全球市占率达10%， 重回三星
市场研究机构counterpoint日前发布了 2021 年第三季度智能手机芯片报告。数据显示，联发科、高通、苹果、展锐、三星位居前五名。联发科市场份额为40%，位居第一，相比第二季度环比下降 3 个百分点。高通市场份额为27%，环比提升 3 个百分点。苹果市场份额15%，环比提升 1 个百分点。展锐市场份额达到10%，环比提升1. 6 个百分点。三星市场份额5%，环比下降 2 个百分点。结合多个季度的表现来看，联发科与高通的份额呈现此消彼长之?
-
IEDM 2021：三星携IBM介绍VTFET半导体芯片研究新突破
在今年于加州旧金山举办的第 67 届国际电子器件会议（IEDM 2021）上，三星与 IBM 在“3D at the Device Level”讨论环节宣布，其已携手在下一代半导体芯片的设计技术上取得了重大突破。据悉，这项突破性的 VTFET 新技术，允许晶体管在垂直方向上堆叠。不仅有助于缩小半导体芯片的尺寸，还能够使之变得更加强大和高效。谈话期间，IBM 与三星解释了如何通过将电路从水平改到垂直方向，同时让占地面积缩小的半导体芯片更加强大和高效?
-
苹果在线商店下架英特尔芯片版21.5英寸iMac 24英寸为最小选项
据国外媒体报道，苹果公司已经从在线Apple Store下架了基于英特尔处理器的21.5英寸iMac，之后顾客只能够选择基于苹果自研芯片M1的24英寸iMac或基于英特尔处理器的27英寸iMac。
-
AnandTech：亮眼芯片效能成就2021款MacBook Pro
随着对 M1 Pro / M1 Max 芯片分析的深入，我们对 2021 款 14 / 16 英寸 MacBook Pro 的性能与功耗表现也有了更深入的了解。首先，M1 Pro 是一款 10 核芯片，具有更高的内存带宽与接口。AnandTech 指出，得益于全新的设计，其旨在为专业用户带来更强的性能体验。其次，与 M1 Pro 相比，M1 Max 旗舰 SoC 的最大区别，就是最高 32 核的 GPU 组件，其余部分“基本相同”。除了巨大的内存带宽，两款 Apple Silicon 芯片在功耗与能效方面
-
早期跑分显示Pixel 6定制芯片组性能略逊骁龙888/Exynos 2100
Google 为旗下 Pixel 6 / 6 Pro 智能机配备了该公司首款定制的 Tensor 移动芯片组，并且采用了三星 5nm 制程工艺。此外这枚 SoC 的 CPU 配置也相当不同于寻常，包括 2 个 Cortex-X1 高性能核心、两个 Cortex-A76 性能核心（梦回 2018 年）、以及四个 Cortex-A55 节能核心。（图 via GSM Arena）ARM Cortex-A X1 高性能 CPU 内核在今年非常流行，高通骁龙 888 和三星 Exynos 2100 均有使用（同为三星 5nm 制程工艺）。参考早期 Geek
-
除了芯片效能 2021款MacBook Pro的散热系统设计也同样出众
苹果最新发布的 2021 款 MacBook Pro 笔记本电脑有许多优点，但很多人的目光都被规格大幅升级的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片给吸引。WCCFTech 指出，新款 Apple Silicon 芯片不仅性能强大，它们的能效表现也相当出众。与此同时，苹果为 14 / 16 英寸机型设计了改进后的机身设计，以进一步提升散热效能。结合这两点，风扇的工作时间和噪声都变得更低。具体说来是，2021 款 MacBook Pro 引入的新散热系统，有望以较低的风扇转速、来带动 +
-
2021云栖大会阿里巴巴发布自研CPU芯片倚天710
倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIE5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
-
天猫精灵发布自研AIoT芯片「猫芯」2021年AIoT生态日活跃用户增长超100%
天猫精灵总裁彭超还在发布会上透露多项业务进展，2021年天猫精灵日活跃带屏设备增长超150%，AIoT生态日活跃用户增长超100%。此外，天猫精灵还发布了多颗专注服务智能化新品的AIoT芯片：包括能让童玩智能化周期缩短2/3的高集成语音芯片;解决小家电MCU紧缺，预期出货较上一代提升6倍的连接触控一体SoC芯片。据官方介绍，今年双11期间预计有60多款搭载‘猫芯’的新品发售。
-
Strategy Analytics：高通仍是2021智能机Wi-Fi芯片市场头号玩家
Strategy Analytics 刚刚公布了最新一期 Wi-Fi 芯片供应商报告，其中着眼于 2020 年的市场份额。与此同时，分析师展望了各家在 2021 年的表现，预估高通、博通和联发科有望把持 2021 年度 43 亿美元智能机 Wi-Fi 芯片市场的前三。报告作者 Christopher Taylor 指出：尽管来自联发科等对手的竞争有所家具，SA 仍预计高通会成为 2021 年度智能机 Wi-Fi 芯片市场的头号玩家。显然，这与高通骁龙平台的市场地位有关。其次，Wi-Fi 6 / W
-
冠军诞生！2021创芯中国集成电路创新挑战赛芯片测试华南赛区收官
9 月 26 日，由杭州加速科技有限公司联合主办的2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛芯片测试赛项（华南赛区）圆满收官。 14 支参赛队伍同台竞技，大显身手，经过激烈角逐，深圳信息职业技术学院 1 队独占鳌头，夺冠卫冕！深圳职业技术学院 1 队、广东轻工职业技术学院 1 队、深圳信息职业技术学院 2 队、河源职业技术学院 1 队、广州铁路职业技术学院 1 队、广东职业技术学院 3 队、中山火炬职业技术学院 1 队杀进八强。深圳市因心
