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联发科天玑 800 系列中端 5G 芯片将于 2020 年季度正式发布

2019-12-25 13:42 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 12 月 25 日消息:在今天上午北京联发科技天玑产品沟通会上,联发科技向媒体透露了天玑 800 系列芯片的消息。

联发科技在上月正式发布了全新的 5G 新芯片品牌「天玑」,同时带来了首款集成式的 5G SoC——天玑 1000。

据介绍,天玑 1000 拥有多项全球第一,包括全球最快的 5G 单芯片、全球第一支持 5G 双载波聚合、全球第一支持 5G 双卡双待、全球首个集成 Wi-Fi 6 的 5G SoC、全球第一旗舰级 4 大核 A77 CPU、旗舰级 Mali G77 GPU 以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

而除了定位高端的旗舰市场,联发科也在积极布局中端主流市场,联发科已确认即将天玑 800 芯片将于明年第一季度正式发布,相关终端产品则会在明年第二季度问世。

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