高通骁龙 865 处理器或于下月正式发布:高价版集成 X55 5G 基带芯片

2019-11-11 11:39 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 11 月 11 日消息:高通日前宣布第四届骁龙技术分会将会在 12 月 3 日至 12 月 5 日在毛伊岛举行,本次活动或将发布高通下一代处理器骁龙 865。

高通

此前有消息称,骁龙 865 芯片将采用三星 7nm EUV 工艺制造,基于 ARM 的 Cortex-A75 架构并在 AI 性能上有进一步提升,据悉骁龙 865 将会有两个版本,其中价格较低的将支持 LTE 网络,而高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。

据 PhoneArena 消息,高通总裁 Christiano Amon 表示,「我们看到骁龙平台在中国的需求出现疲软,加上华为在中国的份额不断增加。除华为外,其他 OEM 发布的每一款产品都采用高通骁龙移动平台,这为我们与 OEM 在 5G 方面的合作奠定了良好的基础。」


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