联发科技发布智能手机芯片 Helio P65:12nm 制程工艺,将于 7 月份上市

2019-06-25 15:11 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 6 月 25 日消息:据联发科技官方消息,联发科技今日发布了新一代智能手机芯片平台 Helio P65,采用 12nm 制程工艺,其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。

联发科 (1)

据悉,Helio P65 采用八核架构,集成两颗 ARM Cortex-A75 CPU,工作频率高达 2GHz,六颗 Cortex-A55 处理器,工作频率达 1.7GHz,八核丛集系统共享一个大型 L3 缓存,性能升级。

全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验,相比使用旧一代八核架构的竞品,Helio P65 的整体性能提高达 25%。

官方表示,Helio P65 现已量产,终端产品将于 7 月份上市。

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