联发科首款 5G 移动平台发布:7nm 工艺,集成 M70 5G 基带

2019-05-29 14:59 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 5 月 29 日消息:在今天的 COMPUTEX 2019 展会上,联发科正式宣布旗下首款 7nm 5G 移动平台。

联发科 (1)

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据官方介绍,联发科的首款 5G 移动平台采用了台积电的 7nm 制程,并且集成了联发科自家的 Helio M70 调制解调器,支持 6GHz 以下的 5G NR 频谱、高达 2x 的载波聚合、以及独立 / 非独立的 5G 网络架构。

官方强调,联发科技此次发布的 5G 移动平台采用节能型封装,该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 解决方案。

据悉,联发科技 5G 移动平台将于 2019 年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的 5G 终端最快将在 2020 年第一季度问市,联发科技 5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。

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