高通或将推出两个版本的骁龙 865:集成或拆分 5G 模块

2019-05-06 17:09 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 5 月 6 日消息:据上月中旬的一份新的报告显示,高通公司已经开始研发其旗舰产品骁龙 855 芯片的后续产品——骁龙 865 芯片。

高通

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据悉,目前新的芯片组目前正在开发中,但仍处于早期开发阶段。该芯片组将于今年年底面世,采用这种芯片组的智能手机应该在 2020 年初开始发布。

而作为骁龙 855 的后续产品,骁龙 865 将成为 2020 年大部分移动通讯设备的首选,5G 将成为其在行业竞争中的一大卖点。

日前有外媒报道称,高通将为客户提供两种骁龙 865 芯片,区别在于是否集成了 5G 模块,以实现更具成本效益的解决方案。两个版本的骁龙 865,其中一个是标准版,另一个则是集成了 X55 5G 调制解调器的选项。

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