华为展示5G基站:尺寸更小 重量更轻 安装更简单

2019-01-24 11:12 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 1月24日 消息:今天上午,华为在北京举办5G发布会,推出了首款面向5G的芯片——天罡芯片。据华为常务董事、运营BG总裁丁耘介绍,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2. 5 倍,尺寸缩减55%、重量下降23%、功耗下降,且支持超宽频谱200M。

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同时,丁耘向媒体展示了华为5G基站,他表示该5G设备是4G容量的 20 倍,不过重量要比4G基站轻不少,尺寸也小了许多,而且安装比4G基站更简单。现场展示,工作人员安装5G基站仅需半分钟。

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