华为发布业界首款5G芯片“天罡芯片” 比以往芯片提升2.5倍

2019-01-24 10:26 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 1月24日 消息:今日,华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。据了解,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2. 5倍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。

昨日,华为宣布,将于 1 月 24 日在北京举行华为5G发布会暨MWC2019 预沟通会。

此次大会华为准备了三个演讲,分别是华为常务董事、运营商BG总裁丁耘的主题演讲《构建万物互联的智能世界》,华为5G产品线总裁杨超斌的主题演讲《5G已来,实现规模商用》,和华为常务董事、消费者BG CEO余承东的主题演讲《万物互联,智由芯生》。

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