新版TR200480G内只用了两颗BGA封装的闪存颗粒,每个颗粒内含4个512Gb容量的东芝BiCS3闪存晶粒,在容量翻倍的使用的闪存颗粒数量也下降到原有的四分之一...每个TSOP封装的闪存颗粒最多可以支持一个闪存通道,而BGA封装可以支持2个甚至4个闪存通道...结合叠Die封装和TSV硅通孔技术,
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