《阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”：设计成本减半》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
8月29日，阿里巴巴旗下半导体设计公司平头哥发布了全新的SoC芯片设计平台“无剑”，宣称可以帮助芯片设计公司，将芯片设计成本降低50%，同时将设计周期缩短50%...
它由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动、开发工具等模块构成，能够承担AIoT芯片大约80%的通用设计工作量，芯片研发企业可以因此将精力专注在另外20%的专用设计工作上，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能...
平头哥半导体研究员孟建熠指出，芯片设计方法正在进入新的3.0时代，AIoT世界也需要更加高效的设计方法，这就是无剑诞生的初衷...
至于为何取名“无剑”，阿里提出了“手中无剑胜在芯”的口号...
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