华为发布业界首款5G芯片 天罡芯片怎么样性能介绍

2019-01-24 10:54 稿源:站长之家用户投稿  0条评论

今天,华为在北京举行“华为5G发布会暨MWC2019 预沟通会”,发布了业界首款面向5G基站的核心芯片“天罡”。

据介绍,这款芯片不但尺寸比以往的芯片缩小了55%,而且重量也减小23%,支持超宽频谱,可以支持 200 兆频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G,预计可以把5G基站重量减少一半。

此外,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2. 5 倍。

声明:本文转载自第三方媒体,如需转载,请联系版权方授权转载。协助申请

相关文章

相关热点

查看更多