双风扇五铜管豪华模组,火影金钢T6散热实测

2018-07-12 17:16 稿源:用户投稿  0条评论

金钢T6是火影笔记本在英特尔发布全新8代移动端标压处理器(CPU)后,同步发售的一款电竞级游戏本产品。产品搭载了6核12线程的i7-8750H的八代标压处理器,同时搭配了GTX 1060 6G独显,72% NTSC色域4K高清屏(144hz电竞屏可选),整机性能可以畅玩各类主流单机大作。

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工具/原料

金钢T6游戏本电脑1台

AIDA64软件

HWiNFO64软件

Furmark 软件

GPU-Z软件

方法/步骤

参与烤机测试的金钢T6机器配置:GTX1060 6G独显,i7-8750H处理器,8G DDR4 高频内存,256G PCIE固态硬盘,15.6英寸 72%色域高清屏,180W标准电源。

在烤机之前先看下金钢T6的内部拆机图,可以明显的看到,这款产品采用了双风扇+五铜管的散热架构,其实压GTX1060搭配i7-8750H的配置是很豪华了。

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金钢T6内部拆机图

下面我们直接用AIDA64和Furmark两款软件直接对金钢T6进行满载双烤测试,看看实际的散热的表现。测试前要注意室温和机器是否被遮挡,尤其是出风口位置,室温和异物遮挡都会影响最终的结果。

用AIDA64软件对金钢T6进行FPU单烤测试,室温21°情况下,烤机12分钟,可以看到CPU的功耗稳定在55W,温度维持在74°,频率3.2GHz。

单考FPU(室温21°)

在单烤FPU的基础上再对机器进行Furmark烤机测试,也就是双烤测试:可以看到,双烤后PL1功耗回落到了45W,满载双烤12分钟,CPU的温度稳定在79°,功耗45W,频率3.1GHz。显卡的温度稳定在70°,功耗75W,频率稳定在1.2GHz,均表现正常。

双烤

GPU和CPU在满载时取得这么低的温度,除了室温21°的因素外,也从侧面反映出了这款游戏本散热配置的强悍。所以金钢T6这款产品压1060+i7-8750H处理器的配置是完全没有压力的。相比之下,比市面主流的游戏本散热表现还要更好。

因此,想要一款整机性能出色,散热足够优秀的游戏本产品,火影金钢T6是值得考虑的选择之一。

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