联发科宣布5G基带Helio M70:2019年上市、5Gbps速

2018-06-08 17:05 稿源:快科技  0条评论

在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。

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据Sogi报道,M70 支持5G NR(新空口),符合3GPP Release15 独立组网规范(正式版本月公布),下载速率可到5Gbps。

联发科表示,M70 将在 2019 年准备就绪,目前已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作。

此前,高通的骁龙X50 是全球首款发布的5G基带,下行5Gbps,华为MWC2018 期间发布Balong 5G01则是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片,下行最高2.3Gbps。


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