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IBM展示片上硅光芯片:奠定下一代HPC基础

2015-03-16 10:02 · 稿源:cnbeta.com

《IBM展示片上硅光芯片:奠定下一代HPC基础》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

下一代芯片技术中最令人感到激动的,莫过于可显著降低系统功耗、同时提升带宽的硅光电子应用...

上方的图表展示了要达到的“百万万亿次”目标所需的消耗,DARPA主管BobColwell认为在任何情况下都是不可能的,因为带宽和能效方面的“成本”太过高昂...

如果通过“光连接”,每Gb带宽的能耗将仅为1mW,而每Gb的带宽成本也只需2.5美分——与当前的$10美元相比,优势相当明显...

下方图片展示了硅光子技术的当前进展,连接器是被整合到主板端...

打造硅光芯片的一大障碍,就是如何应用导波技术...

......

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