高通硬核回击:骁龙865使用外挂基带是必然 性能业界领先

2019-12-05 10:00 稿源:快科技  0条评论

高通已经公布了骁龙865,作为明年安卓旗舰机的标配处理器,其性能还是相当可以的,不过在基带上多少有些争议,因为是X55 是外挂的,对于情况高通也是话想说。

高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)接受采访时表示,设计 865 时很明确会使用外挂方案,这样才可以更快推广5G方案,充分利用X55 的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源,可以同时推出集成基带芯片的765/765G平台,让5G进入中端市场,这也是OEM厂商的需求。

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙 865 和X55 分离的方案可以让OEM厂商节省成本,功耗也没有影响;如果OEM厂商需要空间,也可以通过模块方式实现。

高通强调,骁龙 865 的外挂方案不存在任何劣势,也不是过时工艺。技术性能才是最重要的,当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称,如果友商质疑的话,可以从特性来对比,我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

被问及骁龙 865 为何没有使用台积电最新的5nm技术时,高通高管表示,骁龙 865 平台需要台积电的大规模出货,需要最有效稳定的生产制程技术。当然,高通也不会一直使用7nm技术,未来肯定会采用最新技术。

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图片来自 高通

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