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高通:超30家厂商采用X55基带 终端明年上市

2019-10-15 11:50 · 稿源: 快科技

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高通今日宣布,骁龙X555G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入CPE终端自2020年开始发布...

高通公司将于2019年10月14日至16日在巴塞罗那举行的Qualcomm5G峰会上,展示搭载骁龙X555G调制解调器及射频系统的商用CPE终端...

今年2月份,高通发布了第二代5G基带骁龙X55,采用最新的7nm工艺制造,覆盖全球全部地区的全部主要频段,并实现7Gbps速率,支持毫米波和6GHz以下频段,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式...

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