华为高通5G对手变强了?三星集成5G基带年底发!

2019-08-15 16:57 稿源:雷科技  0条评论

去年 8 月,三星正式推出了自家5G基带Exynos M5100。它是业内首款完全兼容3GPP Release15 的基带产品,采用10nm LPP工艺制程,支持Sub 6GHz中低频和毫米波高频,并向下兼容2G/3G/4G。

三星Exynos M5100 在Sub 6GHz可以实现2Gbps的下载速度,而在毫米波下载速度则是高达6Gbps,与此同时,4G下载速度也提升到了1.6Gbps。目前这款芯片已搭载到了三星Galaxy S10+ 5G 和三星Note 10+ 5G两款手机上。今天,三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片。

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现在市面上的5G基带都是外挂的,5G手机中搭载了一个处理器,外加一个5G基带,两者之间是独立的个体。这样会导致手机功耗变高、内部空间会变小等问题。

集成5G基带相当于把它内置在了处理器中,可以帮助厂商节约更多的空间。

在此之前,外媒称,高通和联发科也确认会推出5G集成基带,预计最快在 2020 年商用。另外,华为也将推出5G集成基带。三星只是确认会在年底推出集成5G基带,并无透露更多消息。小雷觉得三星集成5G基带应该也是在 2020 年才会在手机上搭载,该基带只会搭载到三星自家手机上,并不像高通一样外传。三星一直保持自研芯片到现在,相当于给自己买了份保险。苹果没有基带方面的技术,和高通闹翻以后,不得不向英特尔求救。通过这件事说明了一个道理,“求人不如求己”。万一哪天三星和高通闹矛盾了,即使没有高通的帮助,三星依然可以活得很好。

三星使用高通的基带或处理器,需要支付相应的费用,如果自家有这些技术,在部分机型上搭载自研芯片,岂不是可以节省一大笔资金。三星正在持续加强自身半导体产品研发能力,目的就是为了能与友商们展开激烈的斗争。

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