《IHS Markit发布5G芯片拆解报告:高通在封装尺寸和能效上均领先》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:
5G 智能机市场刚刚起步,目前高通和华为属于业内的两大巨头。但即便是巨头之间,他们的芯片产品之间仍然存在着一定的差距。华为 Mate 20X 的 iFixit 拆解表明,该公司首款 5G 智能机所使用的芯片,在尺寸和能效上仍与高通骁龙有一定的距离。此外在今日发布的一份报告中, IHS Markit 也给出了他们对于六款早期 5G 智能机的拆解分析结果。(图自:IHS Markit,via VentureBeat)本次拆解从芯片封装尺寸、系统设计和内存等方面进行了综合考量,并取得了一些有趣的发现。比如华为给出了相对低效的市场解决方案,导致设备体型会略大一些、成本略高、且能效略低。为了推出首款 5G 智能机,华为选择了麒麟 980 SoC 和巴龙 5000 5G 调制解调器,后者也是首...
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