手机壳曝光了ZenFone 6的某些独特设计元素

2019-05-09 13:46 稿源:cnbeta  0条评论

每当有新机发布的时候,配件制造商总是第一个知晓其最终设计的,即将到来的华硕 ZenFone 6 也不例外。尽管此前已经有诸多爆料,但它们多少有些打偏了方向。官方透露,ZenFone 6 将于 5 月 16 日正式发布。不过在此之前,SlashLeaks 已经从手机壳制造商那里挖到了该机的渲染图。

ZenFone 6.jpg

(图自:SlashLeaks,via 91Mobiles)

至于手机正面的刘海缺口下隐藏了多少内容,目前还不是很清楚。不过从手机壳的开孔可知,该机可能会采用比较有趣的摄像头设计,下方还有一颗矩形的指纹传感器。

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(该机有望配备 6GB RAM + 128GB ROM)

底部的 3.5mm 耳机插孔和充电口得到了保留,侧边有音量调节和电源按键。不难猜测,ZenFone 6 有望延续 ZenFone 5 / 5Z 上的类似设计元素,但会配备后置三摄、以及有趣的滑动机制。

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