X570芯片组AMD自给:祥硕抢下其余主流平台订单

2019-01-28 19:31 稿源:快科技  0条评论

由于CPU整合度的提升,AMD的主板如今只有南桥了。从第一代Zen开始,主板芯片组悉数交给祥硕(ASMedia)设计。

在CES期间就有厂商爆料,X570芯片组为AMD自行设计,没有祥硕的事情了。看起来,AMD准备踢开老队友自己玩?

对此,消息人士称,祥硕予以否认并强调,其依然和AMD紧密合作,已经赢得了未来所有AMD主流平台的PCIe芯片(南桥)订单。

也就是说,虽然X570的PCH是AMD自研,但B系、A系主板还是交给祥硕负责。

由于AMD没有晶圆工厂,此前报道称X570芯片组将在台积电的12nm产线代工,相较X470的28nm光刻,工艺大幅提升。

当然,祥硕之所以没能拿到X570订单可能与自己进度落后有关,其PCIe芯片组需要今年底才能完工,而AMD为第三代锐龙处理器设置的上市时间是今年年中。

这也意味着,从三代锐龙上市到年末,应该只有X570主板可选,其将率先带来对PCIe 4.0的支持。

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