vivo APEX 2019发布:骁龙855+12GB 浑然一体无孔设计

2019-01-24 18:02 稿源:科客  0条评论

  点评:vivo APEX 2019无疑会成为日后无孔设计的参考对象,vivo可以说是再次用实力来引领行业发展。

  1月24日,vivo在北京举行了vivo APEX 2019中国媒体沟通会。本次沟通会的主题为“至简未来”全新归来的vivo APEX 2019也采用了更多具有前瞻性的设计和技术来进行全新的诠释,其中无孔设计自然也是这次vivo APEX 2019最为抢眼的亮点。

  在沟通会中,vivo产品经理首先强调了产品设计的一体化,APEX系列正是探索一体化产品演进路上的系列机型。技术更多,设计更少,这就是vivo APEX 2019的目标。

  在设计上,vivo APEX 2019采用了非连续曲面不等厚玻璃机身设计,其采用了玻璃热弯和CNC精雕等工艺进行配合,打造出出色的手感和一体化机身。

  vivo将这样的设计称之为——Super unibody设计,机身完全没有任何凸起和开孔,而在解决机身按键上,vivo采用了双感应隐藏按键。运用电容触点和压力传感器进行工作实现无实体按键。同时,内置高清线性马达也能提供如往常一样的物理反馈。

  同时,vivo APEX 2019还支持全屏幕发声技术,通过微震动单元驱动屏幕进行发声。此外,APEX 2019零孔扬声器,机身就是发声的本身。

  至于在充电接口上,vivo APEX 2019也用磁吸接口来替代。相比传统凹凸结构进行定位,vivo APEX 2019实现了平面与平面之间的自锁定磁吸,并且保证了充电时的安全性。

  在vivo的强项屏幕指纹上,其在vivo APEX 2019中也没有缺席,这次甚至进化到了全屏幕指纹识别。APEX 2019内置了全尺寸指纹传感器。提供了全新的体验和交互方,支持双指解锁和录入,锁屏快捷进入App。配置上,vivo APEX 2019搭载骁龙855移动平台,拥有12GB+512GB存储组合。

  而在热门的5G新趋势上,vivo APEX 2019也将支持5G。vivo APEX 2019也已完成了5G射频、天线需要的设计和挑战。在5G的发热解决方案上,APEX 2019加入了液冷均热板(面积比普通手机更大),让机身拥有更多热传导方向。

  同时,APEX 2019内部结构设计也进行了全新进行重构,采用了3D复式堆叠和MoB封装,前者让机身布板面积增加20%,并进行了仿真优化,完全为5G做好了准备。

  最后vivo表示,将在2019年推出第一款5G预商用终端。在2020年实现5G手机的规模化商用。同时,vivo还强调5G+AI深度结合的5G智慧手机将成为未来的趋势,

  早在去年的MWC 2018中,vivo APEX的横空出世可以说让大家都了解到原来全面屏是能用如此超前的方案来演绎。此次,的vivo APEX 2019毫无疑问又将全面屏的设计推进到了新的一个高度。可预示的是,未来将会有更多采用无孔设计新机出现,此次率先发布的vivo APEX 2019再次站在了行业的最前沿。

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