联发科Helio P70处理芯片发布

2018-10-24 14:39 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 10 月 24 日消息:今天,联发科正式发布了Helio P70 芯片。据介绍,Helio P70 采用台积电最新12nm FinFET制程工艺,由 4 颗Cortex A73 大核+ 4 颗Cortex A53 小核组成,GPU为 Mali-G72。与上代P60 相比,效能提升13%,同时P70 还针对游戏提供多线程优化、对重要使用场景降低画面延迟率。另外还加入了多核多线程人工智能处理器。

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