新机抢先看 2017主流手机CPU与代表机型盘点

2017-03-01 15:42 稿源:IT168  0条评论

中国智能手机市场这两年发生了剧烈的变化,索尼、HTC、摩托罗拉等国际巨头逐渐陨落,而华为、小米、OPPO、VIVO这些本土品牌短短几年间迅速成长,其市场份额甚至已超越苹果和三星,可以预见的是这两年手机品牌分化和洗牌的速度将进一步加快。与此同时,受到智能手机市场整体增速放缓、国内经济不断下行、美元等大宗货品走强等外部因素影响,2017年的智能手机市场将迎来空前的压力。


新机抢先看 2017主流手机CPU与代表机型盘点

对于不少熟悉手机产品的用户来说,决定一款产品最核心的部分无疑还是处理器。在目前手机处理器高度集成化的情况下,它不仅提供处理和运算性能,而且还涵盖图形、拍照、网络、娱乐等多个部分,其重要性已经直接决定了手机产品的市场定位,甚至影响到厂商的规划和排期,对此我们也针对芯片厂商在2017年的主流处理器产品进行了分析和整理,希望能让消费者对今年的手机产品有初步的了解。

※注:本文数据皆来源于网络整理,由于不少芯片尚未正式推出,故本文信息仅供参考,最终数据请参考各大芯片公司官方网站。

芯片厂商:高通公司

芯片产品:高通骁龙835、骁龙660、骁龙653、骁龙626、骁龙435

综合点评:

高通公司今年的芯片产品可以说是去年作品的全面升级,其中搭载骁龙835的国产旗舰手机会在上半年陆续更新。最具亮点的骁龙660芯片也将在下半年登场,成为新一代中高端手机的最佳选择。至于中低端芯片则依旧主攻入门市场,拥有优势的多模多频高速网络支持仍是高通的优势所在。整体来看,高通在2017年的布局仍朝着快、稳、强的方向发展。

骁龙835 / MSM8998

代表产品:小米6、三星S8、一加5、努比亚Z12、乐视等

综合点评:

10纳米工艺升级,全面提升性能,网络和快充是亮点,Android平台旗舰首选。

关于高通骁龙835芯片大家应该已经非常熟悉了,这款芯片基于 10 纳米 FinFET 制程,跟现有的骁龙821(三星14nm工艺)相比,其性能部分要强出 27%,同时也降低了高达 40% 的功耗,带来显著的全方面提升,预计搭载该芯片的产品将于第一季度陆续上市,首批产品包括小米6、三星S8、LG G6,主流标配组合将是6GB RAM+64GB ROM等,甚至部分产品将配备8GB运行内存。


高通骁龙835处理器

至于骁龙835的具体细节方面我们已经讲过很多次,采用自主 4+4 结构的 Kryo 280 八核心设计(基于ARMv8架构),包括四颗主频为 2.45GHz 的高频核心,以及四颗主频为 1.9GHz 的低频核心,集成的 GPU 部分则是 Adreno 540 芯片,此外还包括4K屏幕显示、4K HEVC 视频解码、 LPDDR4 四通道内存和 UFS 2.1 高速闪存等,并在拍照方面进一步提升,例如新增4倍平滑缩放,加快对焦速度、强化色彩捕捉的真实感。

不过最要的部分还是整合了 Cat.16 基带,支持最新的 Quick Charge 4.0 快速充电技术,预计充电 5 分钟可带来最高 5 小时的续航时长,连充 15 分钟后,基本能给手机充入将近一半的电量,进一步推动今年快充的普及。

骁龙660 / MSM8976 Plus

代表产品:OPPO R10、三星C10、红米Pro 2

综合点评:表现最抢眼的高通芯片,综合性能直逼上代旗舰。

如果说高通今年最具亮点的芯片产品,其实并非是旗舰级的骁龙835,反而是骁龙660处理器。这款处理器甚至在初早期还一度使用 10 纳米工艺,不过为了保证良品率,最终应该会采用三星 14nm LPP 工艺制造,并且很可能会在骁龙6系列上首次使用Kyro自动架构的八核心。

根据目前的信息来看,骁龙660将会使用八核设计,大小核频率分别为 2.2GHz 和 1.9GHz,此外还集成新一代的 Adreno 512,其他部分还包括双通道 LPDDR 4X@1866 内存、UFS 2.1存储、2400万像素双摄像头、支持LTE Cat.10和三载波聚合等,相当抢眼。

从目前泄露的参数图同样可以看到,高通骁龙660的整合性能可以说是非常强悍,甚至已经比拟2016年旗舰级别的骁龙820/821芯片,可以说是高通骁龙6系列这几年来最强大的芯片。


高通骁龙660处理器

由于目前诸多信息都指出,基于10纳米工艺的芯片产能有限,而这也导致骁龙835的售价一路走高,所以定位中高端的骁龙660进一步成为了众人关注的焦点,根据目前的信息来看,骁龙660将于2017年第二季度投入量产,第三季度就会有产品上市,目前OPPO、vivo均已确定采用,此外小米、三星、华为也都会搭载该芯片的产品面世。

骁龙653 / MSM8976 Pro

代表产品:红米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9、OPPO R9s Plus

综合点评:

全面兼容骁龙652,提供成熟的软硬件参考设计,有效降低成本。

高通骁龙653其实发布已经有很长一段时间了,而在其发布不久之后就马上就获得了国内手机厂商的青睐,目前也已经有不少厂商推出采用骁龙653处理器的产品,例如三星C9 Pro、红米Note 4、vivo X9等,并且今年还会有更多产品推出。

关于骁龙653,其实是口碑良好的高通骁龙652的性能加强版,其架构和工艺基本不变,都是 4xA72+4xA53 的8核ARM公版架构,基于台积电 28 纳米工艺,主要提升的部分在于主频方面,从骁龙652的 1.8GHz 提升到了 1.95GHz ,此外还包括使用 Adreno 510 图形处理器,集成 X9 LTE 调制解调器(上行150Mbps,下行300Mbps)、支持LTE载波聚合、最大支持 8GB LPDDR3 内存和双摄等,使用安兔兔评测的跑分差不多在8万5左右,已经非常靠近上代旗舰骁龙810了。


高通骁龙653处理器

由于骁龙653和652几乎是完全兼容,所以去年有开发过骁龙652相关产品的厂商可以无缝接轨,基本上不需要额外的硬件研发成本,而这将大大的加速新品研发进度,并有效降低产品成本。而此前并未有推出过相关产品的厂商,由于搭载骁龙652芯片的产品已经面世近一年,已经有众多成熟的参考设计可以借鉴,并且稳定性也不断提高,可以有效规避新品带来的潜在风险,并快速跟进新品迭代,不至于在市场的竞争中落得下风。

所以今年将可以看到一大波骁龙653的产品发布,无论是主流品牌还是中小厂商,客观来说除了28纳米的工艺略微有些陈旧以外,并没有太多可挑剔之处!

骁龙626 / MSM8953 Pro

代表产品:红米5、华为G10、努比亚Z12 mini

综合点评:14纳米加持,主攻电池续航,狙击联发科Helio P系列。

骁龙626发布同样也有一段时间了,它同样是此前广受好评的骁龙625的升级版,仍采用三星14nm FinFET工艺,配备八颗 Cortex-A53 处理核心,但主频从 2.0GHz 升至 2.2GHz ,图像部分则依旧是Adreno 506。此外它还支持高通最新的 TruSignal 天线增强技术,进一步改善信号的接收情况。

由于骁龙626与骁龙625管脚和软件兼容,并且还与骁龙425/427/430/435处理器软件兼容,再加上14nm工艺的加持,在电池和续航方面拥有更不错的表现,此外还支持高通3.0快充、双摄等,因此也成为不少厂商的新宠。


高通骁龙626处理器

另外不少用户关心骁龙626和骁龙653的区别,二者的定位其实还是蛮明显的。例如骁龙653使用 A72 的核心,不仅支持最高 8GB 的运行内存,而且还支持 2K 分辨率,无论是单核,还是综合性能都表现优秀,当然不足之处在于使用 28 纳米工艺;而骁龙626则支持1080P,虽然 A53 的核心架构不占优势,整体性能和图形性能表现一般,但基于 14 纳米制程的工艺提供了更优秀的续航表现,这也是骁龙653无法比拟的。

所以二者的差别你可以简单理解为,骁龙653注重性能,骁龙626主打续航。

骁龙435 MSM8960 / 骁龙430 MSM8937 / 骁龙427 MSM8920 /骁龙425 MSM8917

代表产品: 中兴 / 红米3S / 诺基亚6 / 华为G系列

综合点评:提供入门产品综合型解决方案,全网Cat.7基带是亮点。

骁龙4xx系列作为高通的入门级芯片,目前最新的产品则是骁龙435,这款芯片采用的是 28 纳米工艺制程,配备了八个 Cortex-A53 处理核心,主频为1.4GHz,并搭配了Adreno 505 GPU,最高支持60fps的1080p的显示画面。另外还集成 X8 通讯模块,是骁龙400系列中首款支持 Cat.7 LTE 网络的处理器。此外还包支持 1080p 视频录制、最高 2100万 像素的摄像头、高通 Quick Charge 3.0 等,这类产品基本会使用 3GB RAM+32GB ROM 的搭配。

骁龙435其实是高通公司在2016年2月推出的芯片,但一直到12月份才有相关的终端产品推出,例如华为畅享6S就是首发该芯片的手机。当然很多用户持疑,为何这么晚才有产品发布,其实主要是骁龙435和骁龙6xx系列的芯片成本相差无已,所以2016年手机厂商大部分都选择了骁龙6xx系列芯片。


高通骁龙435处理器

由于骁龙435定位低端入门市场,且价格上略微有些尴尬,所以采用该芯片的手机厂商并不多,目前已知的包括中兴、华为都会有相关产品,至于小米也可能在红米A系列上用到,预计普遍价格在800元以内。

从今年的高通芯片来看,骁龙835已然是大部分旗舰手机的首选,但表现最出彩的其实是中端处理器。虽然从参数来看高通只是提升了频率,并且在架构上似乎也没有太大变化,但实际上多针脚以及软硬件完全兼容的方式给厂商提供了更加完善和成熟的操作空间,例如骁龙653和骁龙626等,而得益于国内网络环境的高速发展,支持LTE Cat.7以上的基带也逐渐成为主流。

另外一方面受到芯片制程工艺的不断发展,以及新架构的逐渐完善,在今年我们也会看到骁龙660这样的新型中端处理器,并且这样的升级将逐渐成为常态,未来会有更多新的产品线。而在高端的骁龙8xx系列,高通则会不断应用新的工艺、架构、基带等,力求保持其高端旗舰的定位。

虽然现在距离Galaxy S8正式发布还有一段时间,但丝毫不影响消费对这款三星新旗舰的期待,由于三星S8不仅是 Galaxy S 系列的代表作,还承担了因为三星Note7而带来的市场空白,所以市场对之更为关注。根据现在的信息来看,三星Galaxy S8将会有两大版本,包括使用高通骁龙835和三星Exynos 8895处理器的两大版本,而其中Exynos 8895也很可能成为三星今年另一杀手锏。

三星Exynos 8895

代表产品:三星S8、三星Note 8、魅族PRO 7系列

综合点评:三星芯片持续发力,已经成为高通骁龙835和苹果A11最大的竞争对手。

根据目前网络上的信息显示,三星Exynos 8895处理器将采用三星 10nm FinFET 制程工艺,并很可能分为 Exynos 8895M(高配) 和 Exynos 8895V(标准) 两个版本,二者的主要差异在于主频和图形处理器方面。例如 Exynos 8895M 将集成 4 颗最高主频为 2.5GHz 的 Exynos M2 核心和 4 颗最高主频为 1.7GHz 的 Cortex-A53 核心,而 Exynos 8895V 的最高主频为 2.3GHz ,至于处理器方面 Exynos 8895M 采用 20 核心的 Mali-G71 图形处理器,主频为550MHz,而 Exynos 8895V 则减少为 18 核心,整体性能略微弱一些。


三星S8智能手机

至于其他方面二者则保持一致,包括最高支持 4K 的分辨率屏幕,此外还支持 UFS 2.1 闪存、LPDDR4x 内存以及 Cat.16 LTE 基带,而在用户关心的网络方面,目前应该还是双4G特性,当然三星很可能会选择外挂高通基带来实现全网通。不过也有消息表示,三星在今年第三季度有望将 CDMA 网络集成到自家的 Shannon 359 基带中,推出支持全网通的新版 Exynos 8895 处理器,如果消息属实的话,三星 Exynos 8895 平台可能最终会有三个版本。


高通骁龙835和三星8895比较

另外值得一提的是,根据三星在近日的信息显示,三星在第四季度的运营利润同比增长50%,创下过去3年来新高,而其中表现最为抢眼的就是三星芯片业务,而这也被业内人士分析为三星很可能在市场上公开发售 Exynos 8895 处理器,以进一步加大三星半导体的营收,并逐步缩小与高通公司的差距。

目前还无法确定三星是否有意将 Exynos 8895 芯片公开提供给其他手机厂商使用,不过魅族凭借和三星多年的密切关系,在今年晚些时候也应该会推出搭载 Exynos 8895 处理器的魅族PRO 7系手机,而根据三星公布的动态来看,其也已经与奥迪达成了合作伙伴关系,未来三星的Exynos处理器将出现在奥迪下一代汽车信息娱乐系统上,所以三星对外发售Exynos处理器似乎也只是日程问题。

联发科2016年的整体表现不错,拿下了中国智能手机市场接近40%的份额,相继推出了Helio X20、X25、P10、P15、P20等多款芯片,而2017年联发科会在去年的基础上进一步丰富产品线,推出Helio X30、X35、P25、P30等芯片,全面升级主流产品的制程工艺。但对于联发科来说,芯片差异化不够明显仍是客观存在因素,今年仍将围绕着X30系列和P20系列展开主要攻击,以价格取胜也同样是客观存在的因素。

联发科Helio X30 / X35 MT6799

代表产品:魅族MX7、乐视5手机、红米Pro 2

综合点评:十核芯片遇见10纳米工艺,联发科终于拿出一款像样的高端芯片。

联发科今年的主要产品就是Helio X30芯片,这款芯片虽然还没有正式对外公布,但信息在网络上已经传了很久。例如Helio X30处理器采用最新的台积电10纳米工艺,架构方面则延续上一代产品“三丛十核”的特性,并在细节方面持续优化,满足合作厂商对十核的营销需要。(备:Helio X30安兔兔跑分很可能在13万左右)

Helio X30的具体细节方面包括 2 颗主频为 2.8GHz 的 Cortex-A73 核心, 4 颗主频为 2.3GHz 的 Cortex-A53 核心,以及 4 颗主频为 2.0GHz 的 Cortex-A35 核心的组合,相比于目前的 Helio X20 芯片来说, Helio X30 的功耗降低了 53% ,而性能也提升了 43% 。


联发科Helio X30

不过 Helio X30 的亮点其实是在内存方面,首次支持最高 8GB 的 LPDDR4X 内存,可配合 eMMC5.1 和 UFS 2.1 存储芯片,相较于 Helio X20 不仅容量提高了两倍,而且功耗也降低了 50% ,能有效解决带宽不足的问题,也真正有了“像样”的配置去和高通、华为的旗舰芯片叫板。

至于图形处理器方面也使用全新四核 IMG 7XTP 系列(主频为820MHz),一改“万年Mali”的风格,此外还包括基带支持 LTE FDD/TDD R12,支持Cat.10,当然还有 3 载波聚合。WiFi方面也进一步升级为支持双发双收的 802.11ac ,更详细的细节还有 FM、GPS、Glonass、北斗卫星定位等均支持,可以说是联发科近些年表现最不错的产品。

根据进度来看,使用 Helio X30 处理器的终端产品预计在今年第二季度推出,并且随后还会推出主频更高的 Helio X35 芯片。目前基本可以确定的包括魅族、乐视、小米、TCL等,终端产品的售价很可能在 2000 元左右,从目前已经公布的数据来看,Helio X30 还是比较值得期待的。

联发科Helio P30 / P35

代表产品:魅蓝X2、红米Pro 3(暂定名称)

综合点评:联发科又一款 10 纳米高性价比芯片,但量产因素仍不稳定。

除了 Helio X30 外,联发科今年登场的全新芯片无疑是 Helio P30 ,这款芯片虽然整体要逊色于 X30 ,但相较于目前的 P20 却有很大的提升。根据最新的网络信息来看,Helio P30 将采用 16 或者更新的 12 纳米制程,虽然还是坚持 8 核心的设计,但是加入了 A73 核心,标准版的频率为 2GHz,但最高可实现2.2GHz(Helio P35/P30T),当然为了功耗考虑也会四个 A53 小核心继续使用,主频约在 1.5GHz 到 1.8GHz 左右。


联发科Helio X30和Helio P30/P35对比

当然 Helio P30 的提升之处除了架构的升级以外,它还带来了全新的图形处理器,“抛弃”了 Mali 系列图形芯片,转而使用 ARM 今年最新发布的 Mali-G71MP3 图形处理器,性能几乎是前一代的 Mali-T880 两倍,有望支持 4K 影像、VR 和 AR,而高频率版的 Helio P35/P30T 的 GPU 主频率甚至会更高一些。

值得一提的还有 Helio P30 的网络性能,可支持 802.11.ac 规范,并实现 LTE Cat.10 的标准。此外还支持双载波聚合技术以及全网通。至于其他方面, Helio P30 还包括支持 1080P 显示,支持双通道 LPDDR4 内存(6GB),存储方面包括 UFS2.1 以及 eMMC5.1 标准等。

在全新内核、GPU,支持新存储标准和网络性能上的提升,P30的实力比之现有的 P20 有了大进步。遗憾的是受到 10 纳米芯片量产紧张的问题,Helio P30 的正式量产时间也并非近期的事情,目前最快预计是今年第三季度才会到来,实际有可能会到年底。

联发科Helio P20 / P25 MT6757

代表产品:红米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9

综合点评:中端市场全面升级16纳米新工艺,联发科又一经典代表作。

联发科 Helio P20 实际上在2016年第三季度就已量产,这款产品最大的亮点就是使用 16 纳米工艺制程,在性能提升和功耗控制方面做的颇为出色。目前也已经有搭载该芯片的产品上市,例如魅蓝X手机,此外索尼、小米、HTC等都会在今年上半年推出相关的产品,可以预见的是在今年上半年它将和 Helio X30 一起撑起联发科的中、高端市场,正面迎战高通骁龙626芯片。

至于细节方面,Helio P20除了 16 纳米工艺制程外,还包括八核 A53 架构,集成 Mali-T880 MP2(主频900MHz),并首次支持 LPDDR 4x 内存(最高6GB),此外同样支持双摄像头,使用联发科 Imagiq ISP 技术,支持高达 2400 万像素的单镜头,并集成全球全模的 LTE Cat.6 调制解调器。

根据联发科官方提供的数字来看,Helio P20 比上代产品P10整体性能提升20%,功率优化25%,考虑到P10就已经获得众多厂商的认可,相信搭载 Helio P20 的产品今年会更加之多,并且整体会朝轻薄、长续航等方面演进。

当然除了 Helio P20 外,联发科也同样推出高频版的 Helio P25,最快今年第二季度就会有产品推出。P25的主要改进之处在于处理器和图形芯片的主频都有所提高,以满足不同客户对产品定位的需要。虽然目前并没有具体产品信息,但根据网络曝光显示魅族和乐视可能会推出搭载 Helio P25 的产品。

联发科Helio X23 / X27

代表产品:红米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9

综合点评:10纳米工艺升级,全面提升性能,网络和快充是亮点,Android平台旗舰首选。

虽然联发科 2017 年的重点芯片是 Helio X30/P20 系列,但为了协助手机厂商推出更多差异化的智能终端,联发科在去年底还推出 Helio X23 和 X27,不仅将双摄进一步完善,而且在性能与功耗平衡方面持续优化,希望进一步增强联发科技曦力品牌的竞争优势。

相较于联发科 Helio X25 来说,Helio X23/X27 其实就是在频率上做了降频和超频处理,例如 Helio X27 将主频提升至 2.6GHz,GPU主频升级至 875MHz,而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化,处理器综合性能提升 20% 以上,在网页浏览体验和应用程序(APP)启动速度方面,均有很明显的提升。

当然除了以上芯片外,联发科在2017年应该还会推出 MT67XX 系列的入门级芯片,提供给智能机还有待普及和换代的三四线市场,终端产品的价格会在千元以内。由于国内智能手机市场已经空前激烈,今年还是会以X30/P20两大系列为核心,不过受到今天元器件几乎全线上涨的影响,平均终端价格也会有所上调,预计价格将会在2000元以上。

根据数据显示,华为去年的手机出货量已经高达1.4亿台左右,而华为自主研发的麒麟芯片显然成为了幕后的最大功臣,包括今年在市场大放异彩的华为P9/P9 Plus、主打高端商务的华为Mate 9,乃至刚发布不久的华为荣耀Magic等产品,均采用麒麟芯片,而华为也将在今年带来完善版的麒麟965以及新一代的麒麟970芯片,并且定位终端市场的麒麟660也将在第一季度推出。

海思Kirin(麒麟) 965

代表产品:华为P10

综合点评:均衡性能强化功耗,优化人工智慧。

华为这两年高端产品“双线并行”的策略也让麒麟芯片有了更多的施展空间,目前麒麟芯片都维持每半年一小幅度更新的策略,随着华为P10的即将登场,麒麟960的微幅升级版麒麟965也即将登场,不过和以往提升主频的做法有所不同的是,麒麟965在性能方面应该不会有太大的改变,最主要是出于对散热和续航的考虑。

此前麒麟960芯片虽然在性能方面已经有长足的进步,但在功耗方面却同样也引来用户异议,诸多消费者都表示华为Mate 9的电池表现能力并未达预期。而主打时尚轻薄的华为P10在设计方面必定会有更大胆的思路,显然会对续航有更要的要求,所以麒麟965很可能会将重心放在娱乐、人工智慧以及电力控制方面,严格意义上很难说是麒麟960的真正升级版。

海思Kirin(麒麟) 970

代表产品:华为Mate 10

综合点评:10纳米工艺加持,成就华为最强芯片,设计、性能、体验等全面升级。

关于麒麟970目前并没有太多信息泄露,不过从台积电董事长之前的意外透露来看,使用最新的10纳米制程依然毫无悬念。此外之前产业链人士@冷希Dev曾在新浪微博透露,麒麟970仍会配备四颗ARM Cortex-A73大核心,并搭配四颗Cortex-A53的小核心,最高主频甚至可达到3.0GHz,性能相当强劲。

至于麒麟970集成图形处理器很可能会是最新的Mali-G71,不过确切的核心数量仍然待定(目前较多信息表面可能是G17MP12)。除了这些外,还集成LTE Cat.12基带,并支持全网通。根据华为的路线图来看,麒麟970最快将于第二季度量产,届时应该会和华为Mate 10一同登场。

海思Kirin(麒麟) 660

代表产品:华为荣耀 畅玩系列

综合点评:足以比拟旗舰级芯片的性能,迷你版的麒麟960。

除了麒麟970这样的旗舰级产品外,华为这几年定位中端的产品也逐步使用了自家的海思处理器,包括麒麟650、655等,而华为在2017年的中端产品上则会使用新一代麒麟660芯片,这颗芯片其实表现颇为抢眼。例如采用16nm工艺制造,集成了两颗2.2GHz的Cortex-A73核心和四颗1.8GHz的Cortex-A53核心,图形部分为Mali-G71 MP4,此外还包括LTE Cat.9基带、全网通等。

虽然从这些参数来看,虽然麒麟660处理器并没有特别出彩的部分,但纵观其综合性能,其强悍程度甚至不逊色于去年的一些旗舰级处理器,例如综合能力就已经要高通骁龙65x系列更强悍,直逼高通骁龙810!考虑到麒麟660和麒麟960的密切性,你甚至可以把麒麟660理解为麒麟960的迷你版。


麒麟660

考虑到搭载麒麟6xx系列的产品基本上售价都在1500元左右,而这个价位将正面迎来高通骁龙65x系与联发科P20系列的产品,而麒麟660在目前来看,至少已经具备分庭抗礼的先天优势了。

众所周知,今年将迎来iPhone手机发布的十周年,而苹果也对今年的iPhone芯片寄予厚望,如果没有意外的话,苹果今年9月秋季发布会就会带来全新的 iPhone 8 手机。根据目前的信息来看,苹果将推出三款产品,包含 4.7 和 5.5 英寸的传统产品,以及新一代搭载 5 英寸 OLED 屏幕的 iPhone 8 手机,这三款产品都会使用最新的苹果A11处理器,基于10纳米工艺打造的最强移动处理器。

苹果A11

代表产品:iPhone 8

综合点评:移动处理器最强王者,别无其他。

根据国外媒体报导,台积电将在4月晚些时候开始生产苹果A11芯片,得益于全新的 10 纳米工艺,苹果将能够在 A11 芯片中塞进比 A10 Fusion 更多的晶体管,因此无论是功能还是功耗都会更加优秀。


苹果A11处理器

例如此前台积电就表示,其 10 纳米的工艺技术用于打造现有的芯片,对比 16 纳米技术性能增益可达 20%,同时功耗下降 40% 左右,虽然没有直接点出产品,但这也侧面说明了,A11在理论和可行性上,都会比 A10 芯片有 20% 的性能增强以及 40% 的功耗降低。

实际上苹果除了升级至10纳米工艺意外,还会进一步改进底层架构。虽然 A10 Fusion 芯片让苹果步入四核心时代,但苹果还有很大的提升空间,例如提高人工智慧的应用场景、优化多场景机制、进一步提升硬件能力等,苹果长年在移动芯片上的技术积累,有望在 A11 芯片上得到综合的发挥。即便目前还无法得知更多细节,但可以肯定的是,苹果 A11 将继续引领移动芯片市场的发展。

随着半导体工艺的不断发展,可以看到的是,无论是哪一家芯片厂商,目前都已经使用更高的制造工艺来打造主流芯片产品,甚至 14 纳米和 16 纳米会成为今年智能芯片的标准配置,这也让中低端手机也步入高制程的时代。而传统的 28 纳米或 20 纳米芯片虽然在这几年仍会存在,但随着制造工艺的的不断成熟,以及消费者的认知逐步加深后而持续缩窄份额。

但我们也需要看到的是,半导体工艺的跳跃式发展对上游供应链提出了更严格的要求,在现有技术无法快速迭代更新的情况下,很容易导致芯片的良率变低,产能问题刻不容缓。例如 10 纳米芯片在2017年就可能会遇见全年供应紧张的问题,再加上元器件价格齐涨,今年的手机产品的售价将普遍提高。

从大的格局上看,一线大厂品牌在2017年将凭借资源优势得到更多的订单分配,掌握国内品牌中最优的供应链和渠道,例如华为、小米、OPPO等,而这也进一步加剧国产品牌的分化,未来二、三线手机品牌的生存空间将更加严峻。整体来看,2017年的形式颇为严峻,无论是供应商、手机厂商还是消费者,都能更直接的感受到市场竞争的白热化。

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