《联发科自曝Helio X30:10nm、基带升级Cat.12通》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:
另外在规格参数方面,朱尚祖确认,HelioX30将采用台积电10nm工艺,基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通,GPU方案抛弃了ARMMali,而是来自imagination的PowerVR...
HelioX30将是联发科的第二代10核处理器,制程也从20nm跃进到10nm,具体来说两个2.8GHzA73、四个2.2GHzA53、四个2GHzA35CPU核心...
因为16nmP20要到11月才能量产(今年2月发布),考虑到10nm的初期产量,预计HelioX30终端明年上半年与消费者见面...
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